供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”

台湾《联合报》报道说，随着台积电扩大cowos的先进封装生产能力，中间膜价格的上涨最终会提高该公司生产的ai芯片的成本。

由于对ai产品的强烈需求，台积电投资数十亿美元，正在提升封装生产能力。该公司在今年7月表示，将投资28亿9千万美元（以it之家为准）新建芯片包装工厂，并计划到2024年将包装能力增加到每月3万个。

cowos是将多个芯片基放在硅的中间膜上提高性能的技术。

据报道，台积电从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂购买cowos机器。这些公司可能会成为cowos产品需求增加的最大受惠者，预计在明年上半年之前完成机器供应和安装。

业内人士的台积电目前cowos先进套餐用月生产能力是约1.2万个，以前开始生产后，原来月生产能力15 000个在20 000个，以后将逐步扩大，追加投入到设备工厂时台积电的月生产能力将达到2.5万个以上，甚至会接近3万个。”因此，台湾半导体接受 AI 相关订单的能力有所提高，而且因相关生产能力的升级，台湾半导体的 AI 芯片价格也将上涨。

此外，台湾媒体还指出，英伟达目前是tsmc cowos先进产品包装的最大顾客，订货量占生产能力的60%。最近，随着ai计算机的强烈需求，nvidia扩大了订单，亚马逊、bocom等顾客也紧急订购。

考虑到顾客对cowos先进包装能力的迫切要求，台积电日前再次要求设备厂支付30%的费用，并要求在明年第二季度末之前完成设备交货和设备安装，从明年下半年开始投入量产。