AMD谈模块化芯片的未来

随着 AMD 起航以制造更符合客户喜好的产品，AMD打开了芯片新大门。

这家芯片公司详细介绍了模块化芯片的未来，客户可以在定制芯片封装中混合和匹配非 AMD 处理器。

AMD 首席技术官 Mark Papermaster 在上周晚些时候的分析师日会议上表示：“我们专注于让芯片更容易且更灵活实现。”

AMD 将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。AMD 已经在使用tiles，但现在欢迎第三方制造加速器或其他芯片，以将其与 x86 CPU 和 GPU 一起包含在 其2D 或 3D 封装中。

AMD 多年来一直在定制芯片，最着名的是为索尼和微软制造的游戏机，但主要使用内部技术。

AMD 高管在展会期间表示，客户希望灵活地满足特定的组织要求，并希望将加速器集成到包括人工智能和汽车在内的应用程序的芯片中。

“我们将使向该Chiplet 平台添加第三方 IP 和客户 IP 变得更加容易，”AMD 首席执行官 Lisa Su 在会议期间表示。

AMD 需要扩展其从生产 FPGA 和 AI 加速器的 Xilinx 和生产网络芯片的 Pensando 获得的技术的chiplet 平台。

AMD 的chiplet和封装技术轨迹

“到目前为止，在超大规模设备和汽车中的 5G 中，我们已经获得了很多积极的客户参与，”Su说，她还补充说，“这些都是人们想要定制的巨大机会，我们希望成为他们的合作伙伴选择。”

AMD 的大部分芯片，包括其旗舰 PC 和服务器芯片，都是采用 x86 指令集架构构建的，而 Pensando 和 Xilinx 则主要基于 Arm。Xilinx 和 AMD 也是开源 RISC-V 基金会的成员，该基金会创建了一个开源芯片架构来与 x86 和 ARM 竞争。

“我们很高兴在这里与 ISA 无关，”Su 说。

英特尔和英伟达也分享了他们的chiplet计划。英特尔已开放其 x86 架构进行许可，并制定了chiplet策略，允许客户将 Arm 和 RISC-V 内核放在一个封装中。

英特尔的目标是吸引更多客户使用其 Foveros 封装，从而为其工厂带来更多业务。英特尔正在投资数十亿美元使用其最新节点建造新工厂。

“我认为对于 AMD 这样规模的公司来说，真正需要设计和优化自己chiplet 以赋予他们制造优势，但我不确定他们是否真的需要支持这些其他标准或使用第三方小芯片。TechInsights 首席分析师 Linley Gwennap 说，他们可以通过自己设计获得更好的东西。

AMD 的小芯片战略基于台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术，该技术也得到了 Nvidia 和 Apple 的支持。Nvidia 欢迎第三方开发使用专有 NVLink 互连连接到其 CPU 和 GPU 的内核。

Chiplet 战略与制造更相关，英特尔围绕其chiplet 战略提供代工服务。Gwennap 表示，AMD 和 Nvidia 是台积电在与英特尔的制造竞争中的代表。

AMD 的定制芯片战略将围绕新的 Infinity Architecture 4.0 展开，它是芯片封装中裸片的互连。专有的 Infinity 结构将与 CXL 2.0 互连兼容。

Infinity 互连还将支持 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）以连接封装中的chiplet 。UCIe 已经得到英特尔、AMD、Arm、谷歌、Meta 等公司的支持。

“第四代 AMD Infinity 架构的实施还允许跨主机和外部设备实现统一、连贯的共享内存，”Papermaster 说。

AMD 的服务器芯片已被包括亚马逊、微软和谷歌在内的 Meta 和云提供商使用。Meta 正在使用 AMD Epyc 芯片构建其 metaverse 基础设施，所有主要的云提供商都在提供带有 AMD 芯片的虚拟机。