预计台积电CoWoS月产能2024年底将达2万片

据台湾媒体《工商时报》报道，台积电的主要顾客只能从生成式人力（ai）需求的增加中得到实惠，因此，内外资研究机构预测说，从下半年开始到2024年，将大举扩充cowos生产能力，使月生产量翻一番。

摩根士丹利证券半导体产业分析家詹嘉洪表示，根据大摩所进行的产业调查，tsmc已经将cowos的生产能力从每月1万个增加到每月1.2万个，英伟达的需求占生产能力的40%至50%。目前，tscd 2023年的cowos生产能力必须能够充分满足顾客的强烈需求。如果ai的庞大需求持续扩大，2024年tscd的收益确实还有上升的余地。

凯基投顾还预测，tsmc的cowos月生产能力到2024年将达到1.6万个，到2024年末将达到2万个，主要扩充时期将集中在2024年。

台积电（tsmc）总裁刘德音上周表示，截至去年，tsmc先进的成套生产能力几乎翻了一番，如果今年和明年再翻一番，“确实是个挑战”。明年为了应对先进包装cowos生产能力的扩大，还将部分info生产能力转移到南京。tsmc期待在龙潭扩大cowos的生产能力。许多计划将积极推进，以满足顾客的即时需求。

刘德音还证实说，针对高端封装包装生产能力供不应求的情况，tsmc确实将部分cowos生产订单发送给了专门测试代理工厂。

此外，tsdf最近宣布了其3dfabric的尖端包装和芯片堆栈技术（如soic、info、cowos和尖端测试）的生产效率分配的尖端后端芯片工厂fab 6。