DigiTimes消息,过去两周CoWoS封装产品的需求量有了显著的增加。AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单,这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC等,使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。
此前,台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700平方毫米的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来。
CoWoS是台积电推出的 2.5D封装技术,称为晶圆级封装。台积电的2.5D封装技术将逻辑芯片和DRAM 放在硅中介层上,然后封装在基板上。CoWoS针对高端市场,连线数量和封装尺寸都比较大。
自推出以来,台积电CoWoS封装技术获得了超过50个客户的选用,公司在这个封装技术上也获得了业界最高的良率。台积电认为CoWoS将会在未来越来越重要,市场需求也会逐渐提升,台积电也会从各个角度来优化,简化客户CoWoS设计流程,加快产品的上市速度。
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