刘德音谈论CoWoS封装，产能困境很快能缓解

台积电董事长刘德音昨日在国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）大师论坛上，以「AI时代的半导体科技」发表专题演讲，他表示，过去五十年半导体技术发展就像走在隧道里，前方有明确的道路，如今我们已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性。

刘德音解释，所谓明确的道路是指，每个人都知道要做什么就是缩小晶体管，让晶体管数量增加，如今这条隧道感觉要走出了，却又走入另一个由3D IC先进封装带来的更复杂且充满挑战的隧道。它将带给半导体产业更多无限想象空间及发展的可能

刘德音在演说中强调，AI为人类的生活和工作带来重大改变，也为半导体产业带来庞大的商机。

刘德音专题演说一开始就举90年代后期，由IBM开发的深蓝（Deep Blue）超级计算机击败了世界西洋棋冠军加里•卡斯帕洛夫（Garry Kasparov），展现了超级计算机技术的突破性发展，说明「高效能运算」有朝一日超越人类智慧的可能性。

刘德音进一步指出，接下来10年，人工智能（AI）应用于许多实际任务，例如脸部辨识、语言翻译、电影和商品推荐。再接下来的10年，AI进步到另一个层次，能够「汇整合成知识」。生成式AI，例如ChatGPT可以创作诗词及艺术品、诊断疾病、撰写报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类打造的集成电路相媲美的相似产品。

刘德音分析，AI应用的突破性发展，主要来自三个因素。首先是高效深度学习算法的创新；其次是透过网络取得的大量训练数据；第三是半导体技术的发展提升了节能运算的能力。

刘德音说，AI发展过程也是半导体技术推动具体实现。例如深蓝超级计算机采用0.13微米技术，深度神经网络的初始图像辨识采用45纳米技术；著名的AlphaGo采用28纳米技术；最初用于大型训练的ChatGPT服务器，则采用5纳米技术，最近的ChatGPT则是采用台积电的4纳米技术，为其中服务器芯片提供支援。如今ChatGPT已广泛应用于日常生活中，展现AI普遍使用于高效能运算技术，为社会中的每个人带来助益。

刘德音说，这十年来高效能运算快速向前迈进，也归功于2.5D和3D IC将高频宽存储器（HBM）整合。并透过CoWoS或SoIC先进封装，达到多个芯片互连来执行运算，让类似在单一芯片中即可达到1000亿个晶体管及更高的存储器容量。

他预估在十年内，由多颗芯片组成的绘图处理器（GPU）晶体管将会超过1兆个，而且效能及节能的提升还会延续下去。

CoWoS产能，很快解决

台积电董事长刘德音昨日出席大师论坛专题演讲会后受访时表示，最近生式AI造成芯片短缺，其实不是因为台积电制程产能不足，而是CoWoS产能突然增加，增幅为往常的三倍之多，短期内台积电仍尽量支持，但不可能一下子挤出这么产能。刘德音预估台积电产能大约1年半后就会赶上，他认为短期塞爆产能应是短期现象。

刘德音此处所提还要一年半产能即可接上，应是台积电开发另外的先进封装技术有了新的突破，将可分流客户目前暴增的AI芯片，转用新的封装架构，不过刘德音未对此做进一步说明。

针对台积电赴德国投资12吋晶圆厂，刘德音表示，是经过经过和客户数年的讨论，最近跟我们的另外的三个伙伴共同决定投资的，主要生产的是车用芯片， 这个投资案对德国是非常鼓舞人心， 德国汽车工业也是举世闻名。相关投资案及补助，台积电还在跟德国政府及欧盟申请， 目前进展相当顺利，但整个进程还是得由德国政府决定。

至于格罗方德批评德国政府给台积电的补助是不公平，刘德音说，有关补助方向台积电会交给欧盟相关机构决定，台积电会接受所有建议。

至于美国工会近期对台积电提出的批判及抗议，刘德音今天也特别借媒体对外澄清此事，他说：「大家不用大惊小怪，在一个新的地方早期建设总是不可能像台湾这么顺利。」我再次郑重声明：「我们同事的士气很高他们在过去几个月其实进步非常快，尤其当地政府民意代表一致支持帮忙台积电解决各种问题！」

刘德音强调美国亚利桑那州厂最近几个礼拜进步非常多，「大家拭目以待，我们一定会把这个做得很成功！」