安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆

据《电子时报》报道，业界有关人士表示：“amkor正在提高先进封装生产能力，预计到2024年上半年，2.5d封装月生产量将达到5000个晶片，高于2023年初的3000晶圆。”另外，安建计划到2024年将2.5d的先进封装能力每月增加到7000个晶圆。

据消息人士透露，台积电将以先进的cowos技术为基础，到2024年将每月生产3万至3.2万个晶片。该公司为了到2023年末为止，将cowos晶片的生产量增加到每月1万1000-1万2000个，正在为突破技术性难题而努力。

受人工智能市场快速发展的影响，数月前英伟达AI GPU的需求迅速导致台湾半导体cowos尖端配套的生产能力严重不足。最近，tsmc总裁魏哲家在之前与顾客的电话会议上坦率地表示，要求扩大cowos的生产能力。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。

为了解决生产能力不足的问题，台积电公司最近公布了将投入900亿元人民币（约9.5万亿韩元）资金，在中国台湾竹科铜锣科学园区建设先进封装晶片工厂的计划。

据消息人士透露，英伟达为组装ai芯片，主要依赖tsmc，但美国供应企业正在osat寻找第2、第3个后端合作伙伴，日月光控股公司的安靠和矽品精密（SPIL）是理想的ai芯片供应企业。

消息人士称，安靠正在接受至少5家顶级客户的先进封装验证，到2024年，英伟达预计将占安靠2.5D封装产量的70-80%。