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电子发烧友网>新品快讯>IR推出新款PQFN封装功率MOSFET PQFN2x2

IR推出新款PQFN封装功率MOSFET PQFN2x2

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2N7002KDW SOT363:小封装、高ESD保护的N沟道MOSFET,助力精密电路设计

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封装 的双N沟道MOSFET,集成了ESD保护功能,兼具低导通电阻(RDS(ON))与高耐压(60V)特性。其超小封装和低阈值电压(VTH=1.6V)使其
2025-04-27 16:59:26

CSD17318Q2 30V、N 通道 NexFET™ 功率 MOSFET技术手册

这款 30V、12.6mΩ、2mm × 2mm SON NexFET™ 功率 MOSFET 旨在最大限度地减少功率转换应用中的损耗,并针对 5V 栅极驱动应用进行了优化。2mm × 2mm SON 为封装尺寸提供出色的热性能。
2025-04-15 17:08:38699

德州仪器推出新款电源管理芯片,可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

的晶体管外形无引线 (TOLL) 封装,将 德州仪器的 GaN 和高性能栅极驱动器与先进的保护功能相结合。 中国上海(2025 年4 月 9 日)— 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)于今日推出新款电源管理芯片,以满足现代数据中心快速增长的电源需求。随着高性能计算和人工
2025-04-09 14:38:46516

MOSFET与IGBT的区别

飞兆半导体的IGBT器件FGP20N6S2 (属于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(属于SuperFET 产品族)。这些产品具有相近的芯片尺寸和相同的热阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

Nexperia推出采用X.PAK封装的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半导体)正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET
2025-03-21 10:11:001232

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用创新X.PAK封装技术

)封装技术,称为X.PAK。这种封装技术的创新之处在于其顶面冷却设计,使得设备在高功率应用中能够有效散热,极大地提升了整体性能。新推出X.PAK封装尺寸紧凑,只有1
2025-03-20 11:18:11963

新品 | 两款先进的MOSFET封装方案,助力大电流应用

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出两款先进的表面贴片封装选项,扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305

LTS1010FL-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-12 17:31:020

LTS1010SQ-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-12 17:28:140

LTS1010SR-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-12 17:15:121

英飞凌推出新款辐射耐受P沟道MOSFET,助力低地球轨道应用

英飞凌(Infineon)近日宣布,扩大其辐射耐受功率MOSFET系列,新增P沟道功率MOSFET,以满足日益增长的低地球轨道(LEO)空间应用需求。这一新产品的推出,标志着英飞凌在为新一代“新空间
2025-03-11 11:39:53736

HMC596 CMOS 4x2开关矩阵,采用SMT封装技术手册

HMC596LP4(E)是一款低成本4x2开关矩阵产品,采用无引脚QFN 4x4 mm表贴封装,可用于卫星/DBS、LNB和200 MHz至3000 MHz的多路开关。 开关上集成由正电压控制的4位解码器。 该开关可用于75 Ω或50 Ω系统。
2025-03-07 16:50:271511

LTS4480FL-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-07 13:54:367

LT7904FJ-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-07 11:51:111

LT7904FL-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-07 11:10:182

LT8810ESL-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-07 10:59:240

LT2209FM-X P沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-07 10:55:500

Power Integrations推出新款LLC开关IC, 可提供1650W的连续输出功率

Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出新款HiperLCS™-2芯片组,可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装,可提供高达1650W的连续输出功率,效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器,其高效率和
2025-03-06 15:32:11729

PI新款LLC开关IC HiperLCS-2芯片组 POWeDIP封装 可提供1650W的连续输出功率

美国加利福尼亚州圣何塞,2025年3月5日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出新款HiperLCS-2
2025-03-06 10:59:531176

LT1754SI-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-05 17:31:020

LTD1534MFJ-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-04 17:21:331

LTD1534RFJ-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-04 17:16:490

LT1701SI-X P沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-04 16:43:250

LTH004SQ-X 40V互补增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-04 16:34:440

LT7404FJ-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-04 16:30:000

LT7409FJ-X P沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-03-01 15:19:030

LT3810FP-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-02-28 18:04:000

LT4201FL-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-02-28 17:44:401

LTS1534FJ-X N沟道增强型功率MOSFET规格书

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2025-02-28 17:38:391

应用资料#QFN12x12封装600V GaN功率级热性能总结

德州仪器(TI)提供的一种新的驱动器集成氮化镓(GaN)功率级产品系列已在一个低成本、紧凑的四扁平无引脚(QFN)封装中实现,该封装尺寸为12mm x 12mm。这种扩大的QFN封装可以从GaN
2025-02-25 10:36:391037

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2

公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758

鼎阳科技推出新一代任意波形发生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎阳科技推出新一代任意波形发生器SDG3000X系列,此系列产品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz输出频率,1.2GSa/s采样率,每通道最大存储深度40Mpts,并采用了创新的EasyPulse和TrueArb技术,显著降低波形抖动。
2025-02-19 09:11:411206

瑞萨电子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多领域应用

近日,瑞萨电子公司宣布推出新型100V高功率N沟道MOSFET。这款产品专为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电应用而设计,以其卓越的高电流开关性能和行业领先的技术表现成为市场焦点。新型
2025-01-13 11:41:38957

圣邦微电子推出超小封装MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微电子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低导通电阻,单通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封装MOSFET 器件。该器件可应用于 VBUS 过电压保护开关,电池充放电开关和直流-直流转换器。
2025-01-08 16:34:241182

MG400Q2YMS3 碳化硅 N 沟道 MOSFET 模块解析:特点与应用

随着现代工业技术的快速发展,功率电子器件在能源转换与控制领域发挥着越来越重要的作用。Toshiba 推出的MG400Q2YMS3 碳化硅 (SiC) N 沟道 MOSFET 模块,凭借其卓越的性能
2025-01-06 14:57:13985

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