Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗

Wolfspeed 推出新型顶部散热（TSC）

碳化硅 MOSFET 和肖特基二极管

优化热管理并节约能耗

Wolfspeed 正在扩展其行业领先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二极管分立器件产品线，新增采用顶部散热（TSC）封装的 U2 系列产品。该系列提供 650 V 至 1200 V 多种电压选项，能显著提升系统功率密度和效率，同时优化热管理性能并增强电路板布局灵活性。

应用领域：

电动汽车车载充电机及快速充电基础设施

电动汽车与工业暖通空调（HVAC）电机驱动

高电压 DC/DC 转换器

太阳能及储能系统

工业电机驱动

工业电源

产品特性：

提供满足 JEDEC 与 AEC-Q101 标准的选项

低剖面、表面贴装设计

顶部散热，热阻（Rth）低

碳化硅（SiC）MOSFET 电压范围：750 V 至 1200 V

碳化硅（SiC）肖特基二极管计划覆盖 650 V 至 1200 V

优势：

碳化硅（SiC）顶部散热（TSC）封装中最大的爬电距离

通过优化 PCB 布局实现更高系统功率密度

表面贴装设计支持大规模量产

新特性：新款顶部散热（TSC）封装的优势

大多数标准表面贴装分立功率半导体器件通过底部与 PCB 直接接触的方式散热，并依赖安装在 PCB 下方的散热器或冷却板。这种散热方式广泛应用于各类电力电子场景，尤其在 PCB 安装空间和散热器重量不受限制的应用中尤为常见。

相比之下，顶部散热（TSC）器件通过封装顶部实现散热。在顶部散热（TSC）封装内部，芯片采用倒装方式布置于封装上层，使热量能够直接传导至顶部表面。这类器件特别适合汽车及电动交通系统等高性能应用场景——这些领域对高功率密度、先进热管理方案和小型化封装有着严苛要求。在这些应用中，顶部散热（TSC）器件通过实现最大功率耗散并优化热性能，有效满足了系统的冷却需求。

顶部散热（TSC）设计还实现了 PCB 的双面利用，因为底板表面不再需要为散热器预留接口。将散热器从热路径中移除，不仅显著降低了系统整体热阻，还支持自动化组装工艺——这一优势可大幅提升生产效率，从而打造出更具成本效益的解决方案。

SpeedVal Kit 评估平台：轻松测试 U2 顶部散热（TSC）器件

Wolfspeed SpeedVal Kit 模块化评估平台为工程师提供了一套灵活的构建模块，可在实际工作点对系统性能进行电路内评估，从而加速从硅器件向碳化硅（SiC）的转型过渡。最新发布的三相评估主板不仅支持高功率静态负载测试，更能为先进电机控制固件的开发提供基础平台。

针对 Wolfspeed 顶部散热（TSC）MOSFET 不同导通电阻 Rdson的评估板即将推出。

关于 SpeedVal Kit 模块化评估平台三相主板，敬请访问：

https://www.wolfspeed.com/products/power/speedval-kit-modular-evaluation-motherboards/speedval-kit-modular-evaluation-platform-three-phase-motherboard/

U2 顶部散热（TSC）器件实践应用：13 kW 汽车 HVAC 电机驱动参考设计

Wolfspeed 即将推出的 13 kW 电机驱动参考设计（采用顶部散热 TSC U2 封装）展现了 U2 器件在 10 kW 以上电动汽车 HVAC 系统中的卓越性能。该设计为车厢、电池及电子设备提供全面的热管理解决方案。通过采用碳化硅（SiC）技术优化 HVAC 系统效率和温控范围，系统设计人员可实现 15 分钟内完成快速充电，并延长车辆单次充电续航里程（全生命周期有效）。基于 Wolfspeed 最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 参考设计，碳化硅技术带来图中诸多优势，包括延长单次充电续航里程、提升快速充电期间的可靠性、减小系统尺寸和降低环境噪音等。

参考设计规格：

输入电压：550 - 850 V

最大输出电流：25 A

最大输出功率：13 kW

开关频率：10 - 32 kHz

峰值效率：> 98%

关于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了动力支持。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡(The Power to Make It Real)。