柠檬酸清洗液对金属去除效果的评价

我们华林科纳研究了基于柠檬酸(CA)的清洗液来去除金属污染物硅片表面。 采用旋涂法对硅片进行Fe、Ca、Zn、Na、Al、Cu等标准污染，并在各种添加Ca的清洗液中进行清洗。 金属的浓度采用气相分解耦合等离子体质谱仪(VPD/ICP-MS)对清洗前后硅片表面的污染物进行分析。 并对其表面微粗糙度进行了测量通过原子力显微镜(AFM)来评估清洗溶液的效果。 结果表明:CA/H2O溶液呈酸性能去除硅表面的金属污染物。 硅表面的Fe、Ca、Zn和Na从1012个原子/cm2的数量级下降到大约是109个原子/平方厘米即使在低CA浓度，低温度下CA溶液，浸渍时间短。 CA在碱清洗溶液中也有很好的效果。 铁，钙，锌，钠和铜被还原为109个原子/平方厘米在CA加入NH4OH/H2O2/H2O溶液中不降解表面。

介绍

随着 integrated (ULSI)设备超大规模工艺对污染物的要求越来越严格，清洁工艺变得更加重要。 晶圆片表面的金属污染物是其性能的主要，例如增加p-n结漏电，降低氧化物击穿电压，加速载流子寿命的测定。据报道硅表面的金属污染需要加以抑制小于1×1010原子/cm2用于制造64兆DRAM以防止上述故障的发生。 在未来，这个级别应该精确到1×109原子/平方厘米。首次提出了基于H2O2化学的湿法清洗技术通过Kern仍然主要用于半导体设备制造去除污染物，并已在最近几年的各种方法，以提高清洁效果或减少化学物质的消耗。

审核编辑：汤梓红