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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的,其中又有哪...
常见的Fan-In(WLCSP)通常可以分为BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封装结构简单,B...
晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用于各种技术,如MEMS器件制造,其中传感器组件封装在应用程序中。其他应...
晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。
在芯片成品制造环节中,市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体...
在晶圆划切过程中,不仅需要选择合适的划片刀,而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件,对于获得好的切割效果起着至关重要的作用。上期我们已经...
2022-08-02 标签: 晶圆 6 0
改革开放以来,我国的社会地位和社会经济都在不断提升,同时,科技实力也得到了质的飞跃,中国生产的电子产品品质有了长足的进步,中国制造响彻全世界,技术实力也...
国人常说釜底抽薪,如果我们将14nm定义为先进制程的入口,那么美国无疑是想从根本上断绝中国通过传统晶体管微缩的方式进入先进制程,让中国相关工艺停滞在28...
今天,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市、江阴市主要领导出席开工仪式,并为项目奠基。
SiC 技术:采访 X-Trinsic 的 Robert Rhoades
半导体是电子电路中最常用的元件之一,具有高性能、可靠性和低成本。通常用于制造集成电路的半导体器件的生产包括一系列照相和化学处理步骤,最终在纯半导体材料晶...
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