一、核心功能
多槽式清洗机是一种通过化学槽体浸泡、喷淋或超声波结合的方式，对晶圆进行批量湿法清洗的设备，广泛应用于半导体制造、光伏、LED等领域。其核心作用包括：
- 去除污染物：颗粒、有机物、金属离子、氧化物等。
- 表面预处理：为光刻、沉积、刻蚀等工艺提供洁净表面。
- 化学机械抛光（CMP）后清洗：去除磨料残留和表面损伤层。
二、突出特点
1. 高效批量处理能力
- 多槽联动设计：通常包含6-12个槽体（如清洗槽、漂洗槽、干燥槽），实现连续化作业，单次可处理25-50片晶圆（根据尺寸而定）。
- 自动化流程：晶圆通过机械手臂或传送带自动转移，减少人工干预，提升效率（如每小时处理120片以上）。
2. 精准化学控制
- 多配方兼容：支持SC1（碱性）、SC2（酸性）、DHF（氢氟酸）等标准清洗液，以及自定义配方（如臭氧水、缓冲氧化物腐蚀液）。
- 温度与浓度闭环控制：通过在线传感器实时监测并调节化学液温度（±0.5℃）、浓度（±1%），确保清洗一致性。
- 分段清洗：针对不同污染物（如颗粒、金属、有机物）设计独立槽体，避免交叉污染。
3. 低缺陷率与高洁净度
- 颗粒控制：槽体采用PFA、PTFE等低析出材料，配合三级过滤系统（如0.1μm过滤器），确保清洗液洁净度＜10颗/mL（≥0.2μm）。
- 金属污染防控：槽体及管道采用耐腐蚀材质（如PVDF、316L不锈钢），金属离子溶出量＜0.1ppb。
- 干燥技术：集成离心干燥、IPA（异丙醇）甩干或真空干燥，避免水痕残留（表面湿度＜50ppm）。
4. 智能化与数据追溯
- 物联网（IoT）集成：支持远程监控、参数调整和故障诊断，数据可上传至MES系统。
- 工艺参数记录：自动保存每批次清洗的化学浓度、温度、时间等数据，便于追溯与优化。
- AI辅助优化：通过机器学习分析历史数据，推荐最佳清洗配方和时间（如针对特定机台的污染特征）。
5. 节能与环保设计
- 化学液循环利用：部分槽体支持DIW回收再利用（如漂洗水回用），降低耗材成本。
- 废液处理模块化：内置废液分离系统（如酸碱中和、颗粒过滤），减少环境负担。
- 低能耗结构：槽体保温设计（如双层不锈钢夹套）减少热损失，加热系统节能30%以上。
三、典型应用场景
- 半导体前道制程：
- 光刻胶去除（如SC1+超声清洗）、金属层清洗（如H₂SO₄/H₂O₂混合液）。
- 适用于8英寸/12英寸晶圆量产线（如Foundry、Memory制造）。
- 功率半导体（IGBT、SiC）：
- 高温退火后氧化层去除（如BOE溶液清洗）。
- 光伏与LED领域：
- 硅片切割后残留磨料清洗（如DHF+RCA工艺）。
四、技术参数示例
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 2-12英寸（兼容多尺寸混洗） |
| 槽体数量 | 6-12槽（可定制） |
| 清洗效率 | ≤120片/小时（12英寸晶圆） |
| 化学液精度 | 浓度±1%，温度±0.5℃ |
| 颗粒洁净度 | ＜10颗/cm²（≥0.2μm） |
| 金属污染控制 | ＜0.1ppb（如Na、K、Fe等） |
| 干燥方式 | 离心干燥+IPA甩干（表面湿度＜50ppm） |
| 数据记录 | 支持CSV/XML格式导出，兼容MES系统 |
