标准清洗液sc1成分是什么

标准清洗液SC-1是半导体制造中常用的湿法清洗试剂，其核心成分包括以下三种化学物质：

氨水（NH₄OH）：作为碱性溶液提供氢氧根离子（OH⁻），使清洗液呈弱碱性环境。它能够轻微腐蚀硅片表面的氧化层，并通过电化学作用使颗粒与基底脱离；同时增强对有机物的溶解能力124。

过氧化氢（H₂O₂）：一种强氧化剂，可将碳化硅表面的颗粒和有机物氧化为水溶性化合物，便于后续冲洗去除。该成分还能在硅片表面形成临时氧化膜，辅助剥离污染物并减少损伤风险15。

去离子水（DI Water）：充当溶剂载体，负责稀释氨水和双氧水的浓度，控制反应速率以避免过度腐蚀。高纯度的去离子水确保不会引入新的杂质污染晶圆表面24。

这些成分按特定比例混合后协同作用，通过氧化、腐蚀与静电排斥机制实现高效去污。例如，典型的体积配比为去离子水:H₂O₂(30%):NH₄OH(29w/w%)=5:1:1，但实际工艺中会根据清洗对象和设备条件动态调整参数。SC-1溶液广泛应用于RCA清洗流程的第一步，主要用于去除颗粒、有机物及部分金属杂质，为后续精密加工提供洁净基底。