电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>存储技术>美光抢滩市场,HBM3E量产掀起技术浪潮

美光抢滩市场,HBM3E量产掀起技术浪潮

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

SK海力士计划明年开始量产HBM2E DRAM

SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比,新款HBM2E拥有大约50%的带宽和100%的额外容量。 该公司透露,SK Hynix的HBM2E支持超过每秒
2019-08-13 09:28:415543

追赶SK海力士,三星、美光抢进HBM3E

共五代产品。对于HBM3E,SK海力士预计2023年底前供应HBM3E样品,2024年开始量产。8层堆叠,容量达24GB,带宽为1.15TB/s。   近日,三星电子也更新了HBM3E的进展。据韩媒报道
2023-10-25 18:25:242156

3D ToF技术能否引爆新一轮行业应用浪潮

ToF技术解码专业与消费市场相结合,助推ToF技术持续受益工业自动化领域加码,机器人也有“ToF眼”
2021-01-26 06:12:02

3D ToF技术市场将引爆新一轮行业应用浪潮

ToF技术解码专业与消费市场相结合,助推ToF技术持续受益工业自动化领域加码,机器人也有“ToF眼”
2021-01-01 06:58:07

3D ToF技术市场将引爆新一轮行业应用浪潮

加持,智能机能够拍出更好的虚化照片,能够化身为体感游戏机……作为3D深度视觉领域三大主流方案之一,ToF技术除了应用在手机上之外,也在VR/AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及新零售等多个领域都开始大显身手,应用前景十分广阔。
2020-08-06 06:27:26

3M 新一代电池技术引领未来能源市场

上海2012年11月27日电 /通社/ -- 近日,以科技创新着称的多元化企业3M为全球电子产品用户带来了突破性的电池技术,凭借其更轻薄、更安全、更高效的性能表现,迅速抢滩全球消费电子市场
2012-12-04 19:38:56

市场转内销 迎来自给发电时代

,将为更多的组件、逆变器和其他平衡系统器件供应商提供新的机遇。  尽管如此,我国光伏市场的发展还是面临着诸多困难。这CA3161E伏业“出口转内销”的大策略能否让原本“风雨飘摇”的行业
2012-08-13 16:43:47

芯片市场发展

为系统设备商、电信及数据中心应用。其中,芯片技术含量最高,具有高技术壁垒,占据了产业链的价值制高点。近年来,国内芯片和高端模块基本依靠进口,随着国内厂商加大芯片领域的投入以及数据中心建设需求
2022-04-25 16:49:45

200万像素CMOS成像传感器

,通过使用CMOS成像传感器数字成像技术保持低成本优势。公司图像部市场总监Farhad Rostamian说,这种新型传感器能够提供与传统DSC器件相媲美的图像质量。   公司新型
2018-10-26 16:48:45

引领图像传感器市场

Inc.的分析师Doug Freedman表示。   “除了成为最大的CMOS图像传感器生产商以外,比上季增长了40%,而Omnivision只增长2-3%。”他表示。   Freedman指出
2018-11-20 16:03:30

的 flash 产品工程师 都做什么工作,前景如何?

大家好,我是应届硕士毕业生,最近拿到的 flash 产品工程师的offer,另外还有其它offer,但是不知道的产品工程师具体是做什么工作的,发展前景如何?弱弱的问一下,请了解情况的帮忙指点一下,非常感谢。
2012-01-01 16:48:15

科技公司高清晰度CMOS传感器

的CCD技术发起挑战,另外,还将把数码相机级的图像带到有利可图的照相手机市场。”  科技公司新传感器的图像品质现在就支持主流的傻瓜数码相机构架,从而获取了CMOS成像技术所带来的收益,以前傻瓜
2018-11-20 16:38:51

DSP技术的三波创新浪潮

作者:陈路迄今为止,DSP技术的发展或进步已经促成了二波创新浪潮。第一波创新浪潮是电信应用,它使得原先像一块大砖头似的第一代模拟大哥大电话变成了可以塞进裤袋的袖珍型手机,它将连接PC和互联网的DSL
2019-07-01 07:57:50

IBM最近宣布,将帮助中国最大服务器厂商浪潮国际设计服...

POWER8芯片和支持芯片来帮助浪潮进行开发,并提供其它技术协助。浪潮董事长孙丕恕和IBM大中华区CEO钱大群(D.C. Chien)在声明中承诺,未来将进一步加强合作。IBM在今年4月称,今年第一季度中国营收下降20%。不过IBM在近几个月宣布了一系列合作,凸显出他们在中国市场拥有长期生存能力。
2014-08-28 08:41:49

LED耦灯饰市场发展趋势

增速是居四个主要出口市场之首,2012年中山市对出口3亿多美元,增长幅度达到41.5%。当然新兴市场也增长迅猛,在去年出口的灯具产品中非洲、南美市场的增幅分别是107.8%和78.6%,正在强势复兴
2013-04-07 16:56:06

MT29F4G08ABADAWP-AITX:D闪存MT29F4G08ABAEAWP-IT:E

MT29F4G08ABADAWP-AITX:D闪存MT29F4G08ABAEAWP-IT:E系内存大厂(Micron)日前正式推出25奈米NAND Flash制程,预计于2010年中量产
2022-01-22 08:05:39

MT29F512G08CUCABH3-10ITZ:A闪存MT29F1T08CUCBBH8-6R:B

全球前3名,尤其是和合作伙伴英特尔合计,市占率超过15%。光在NAND Flash市场上突围,主要是拜2009年34奈米制程领先所赐,2010年再度领先宣布年中量产25奈米制程,成本竞争力促使
2022-01-22 08:14:06

NAND需求疲软 东芝挫败成就

本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-24 17:04 编辑  观点:尽管NAND闪存市场需求在一定程度上受到了经济形势的影响,但市场却逆势增长,其市场份额首次突破20%大。这是其
2012-09-24 17:03:43

【好书推荐】浪潮之巅 吴军

Google黑板报上,历经多次改写和重构。近一百多年来,总有一些公司很幸运地、有意识或无意识地站在技术革命的浪尖之上。在这十几年间,它们代表着科技的浪潮,直到下一波浪潮的来临。从一百年前算起,AT&T
2016-07-01 11:45:11

【迦Canaantek招聘】DAC/ADC设计 上海

`上海迦信息通讯技术有限公司DAC/ADC设计20K-40K上海1-3年硕士及以上全职职位诱惑: 带薪年假,员工旅游,定期体检,年底三薪 职位描述:岗位职责:1. 熟悉各种连接性无线通讯制式
2016-01-07 11:02:55

三星、西部数据、英特尔、、长江存储探讨3D NAND技术

`CFMS2018近日成功举办,来自三星、西部数据、英特尔、、长江存储等全球存储业大咖,与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星:看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05

从“工业互联网”到5G模块市场技术

韩等发达市场在5G部署和服务推出方面处于领先地位;如若从社会环境考虑,预测期间主导资本支出的将是中国。◮模块产业在行业的位置在更加具有不确定性的5G市场面前, 2018年发生了几大并购案件:去年3
2019-03-22 16:02:46

原文分享-伏行业的发展

健康发展。而那些生产技术不过硬、经营管理漏洞频出、盲目上马的伏企业,必将在市场经济浪潮中或被整合或退出,这将有助于市场的有序发展。远东光电股份有限公司作为伏玻璃的专业制造商和伏镀膜玻璃的技术
2012-07-19 15:00:53

国内NAND Flash产业崛起撬动全球市场,但需求不足跌价成必然 精选资料分享

技术与良率瓶颈,2018年3DNAND良率提升速度并不如预期顺利,因而导致次级品在外流通销售,进而干扰市场价格,对应至终端应用,消费型SSD市场首当其冲。 巨头为曾经的美好还债苦日子还没到头,预计今年
2021-07-13 06:38:27

内存使用的疑惑

大家好,我做FPGA开发,需要用到大的内存,ise12只有光和现代的库,我对内存使用有如下疑惑:2G内存位宽16位,速率可达200M,4G内存怎么才8位,速率还慢,才125M~150MHz.这样的话,用更多的内存反而降低性能?
2013-06-22 21:46:08

易飞扬宣布完成100G CWDM4&PSM4模块量产线建设

`讯,易飞扬即日宣布量产两款高性能的100G模块:100G QSFP28 CWDM4 和100G QSFP28 PSM4。两种产品采用同一个技术平台和生产平台。本次建设投产的CWDM4/PSM4
2017-12-04 11:03:01

显卡市场增长对存储的影响

的 GB 数)的新一代存储。科技全球显卡存储业务总监Kris Kido将在此为读者、分析师和游戏玩家围绕新一代存储提出的若干问题做出解答。是什么在推动显卡/GPU 市场的增长?这将对存储造成什么影响?
2019-07-19 06:16:39

清华紫光与武汉新芯组最强CP 剑指

强敌三星。一直以来,NAND FLASH的晶圆芯片都是由三星、东芝/闪迪、、SK海力士5家大厂“垄断”,占据整个市场的70%份额;只要他们又任何的产能的调整和市场策略变化,都直接影响到市场特别是
2016-07-29 15:42:37

电信级25G CWDM 模块技术要求有哪些?

工作条件工业级温度等级:-40℃至+85℃电源电压:3.14V至3.46V25G CWDM模块接口规格25Gb/s CWDM双纤双向光模块(AAU侧,前3波)接口技术指标25Gb/s CWDM双纤双向
2020-04-30 13:50:24

紫光230亿美元大手笔收购

7月14日早间消息,据知情人士透露,紫光集团向美国芯片存储巨头发出收购邀约,预计收购价格230亿美元。 据悉,紫光集团提议以每股21美元,总代价230亿美元的价格全面收购。这是中国企业
2015-07-14 10:44:29

西安蓝仪器维修专业维修

元器件。西安蓝地处中西部地区最重要的国家科研院所、军工企业和高等院校以及有着丰富的高新技术产业基地——西安市。蓝公司拥有专业的技术服务队伍和市场销售团队,并依靠与国内外多家知名品牌仪器制造商和元器件
2012-10-15 15:50:11

超高性价比频谱分析仪 抢滩物联网射频测试市场

现在的策略是前期更多的参与到标准的制定中,在降低市场风险的前提下,第一时间推出相关的测试产品,促进技术市场的发展。”北京高蓝电子仪器有限公司是专业经营手机综合测试仪 WIFI测试仪 蓝牙测试仪
2016-03-09 17:33:04

追求性能提升 使用8GB HBM2显存

2015年AMD推出了Fiji核心的Fury家族显卡,率先使用了HBM显存,由此给GPU市场带来了一场革命,尽管Fury系列显卡市场上不算成功,但AMD在技术探索上勇气可嘉,值得称赞。不过在新一代
2016-12-07 15:54:22

将建设美国史上最大半导体工厂,#芯片 #半导体 # #半导体 #DRAM 芯球崛起#硬声创作季

RAM美国美国美科技半导体时事热点
电子师发布于 2022-10-20 09:07:33

# #上海进博会 光是否能走出如今的困境?将参加上海进博会

深圳市浮思特科技有限公司发布于 2023-10-11 12:01:56

2018年用绘图DRAM市场销量上扬 三星与SK海力士相继推出HBM2

市场分析,GPU业者对绘图DRAM需求料将有增无减,2018年绘图DRAM销量会持续上扬,三星、SK海力士相继量产HBM2,价格比一般DRAM贵5倍。
2018-02-07 14:47:531633

物联网掀起革命性蜕变的浪潮 RFID在多应用领域扎根

近年来,物联网正在带领各行业掀起革命性蜕变的浪潮,而让每一个物体都能拥自己“身份证”的RFID无线射频识别技术正在成为撬动改革的新动能。随着RFID标签产品价格下探,RFID技术会有望在多场景现用中爆发。
2018-11-08 08:48:56625

比佛利发布新品 掀起了高端洗烘市场的新一轮技术竞争

3月7日,比佛利联合苏宁在南京首发年度新品年度新品“热泵洗烘一体机”,而这款一体机身上集结的8大技术亮点掀起了高端洗烘市场的新一轮技术竞争。
2019-03-12 09:52:23662

SK Hynix宣布HBM2E标准存储器已投入量产

几个月前,SK Hynix成为第二家发布基于HBM2E标准的存储的公司,就此加入存储市场竞争行列。现在,公司宣布它们改进的高速高密度存储已投入量产,能提供高达3.6Gbps/pin的传输速率及高达
2020-09-10 14:39:012008

中国掀起数字化浪潮 从线上到线下 从工厂到田间

中国掀起数字化浪潮在各行各业中席卷而来,带来了效益的提升,带来了工作方式的变革,带来了新兴行业的起飞,带来了经济的飞速发展,带来了经济高质量发展的内在动能。 农业无人机在改革土地,云技术在改革企业
2022-08-22 19:14:081259

ChatGPT带旺HBM存储

需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。一位业内人士表示,“与性能最高的DRAM相比,HBM3的价格上涨了五倍。”   据了解,目前SK海力士在HBM市场处于领先地位,约有60%-70%的份额。HBM(高带宽存储器)是高价值、高性能存储器,垂直互连
2023-02-15 15:14:444711

大模型市场,不止带火HBM

近日,HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测,2023年高带宽内存(HBM)比特量预计将达到2.9亿GB,同比增长约60%,2024年预计将进一步增长30%。
2023-07-11 18:25:08724

疯抢!HBM成为AI新瓶颈!

SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品,这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3,并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39712

半导体存储器改革 HBM技术从幕后走向台前

技术上先来看,SK海力士是目前唯一实现HBM3量产的厂商,并向英伟达大量供货,配置在英伟达高性能GPU H100之中,持续巩固其市场领先地位。
2023-07-13 09:52:23987

黄仁勋甩出最强生成式AI处理器,全球首发HBM3e,比H100还快

在随后大约1小时20分钟的演讲中,黄仁勋宣布全球首发HBM3e内存——推出下一代GH200 Grace Hopper超级芯片。黄仁勋将它称作“加速计算和生成式AI时代的处理器”。
2023-08-09 14:48:00517

英伟达全球首发HBM3e 专为生成式AI时代打造

2023年8月8日,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在计算机图形年会SIGGRAPH上发布了HBM3e内存新一代GH200 Grace Hopper超级芯片。这款芯片被黄仁勋称为“加速计算和生成式AI时代的处理器”,旨在用于任何大型语言模型,以降低推理成本。
2023-08-11 16:29:17793

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49585

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向英伟达提供样品

该公司表示,HBM3EHBM3的扩展版本)的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平,SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E,巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41552

SK海力士推全球最高性能HBM3E内存

HBM3E内存(也可以说是显存)主要面向AI应用,是HBM3规范的扩展,它有着当前最好的性能,而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07575

SK海力士成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E

与此同时,SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术,其散热性能与上一代相比提高10%。HBM3E还具备了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客户在基于HBM3组成的系统中,无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。
2023-08-23 15:13:13480

SK海力士开发“最佳性能”HBM3E

以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产
2023-08-31 15:28:42401

HBM3E明年商业出货,兼具高速和低成本优点

,skjmnft同时已经向英伟达等用户ERP交付样品。 该公司的HBM3E内存采用 eight-tier 布局,每个堆栈为24 GB,采用1β 技术生产,具备出色的性能。Multiable万达宝ERP具备数字化管理各个业务板块,提升
2023-10-10 10:25:46428

一文解析HBM技术原理及优势

HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和发展趋势。
2023-11-09 12:32:525334

1.1TB HBM3e内存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜无缘中国

NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM3e高带宽内存(疑似来自SK海力士),单颗容量就多达141GB(原始容量144GB但为提高良率屏蔽了一点点),同时带宽多达4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13405

预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值,还需要进一步观察。
2023-11-27 15:03:57457

英伟达HBM3e 验证计划2024 Q1完成

HBM4 预计将于 2026 年推出,具有针对英伟达和其他 CSP 未来产品量身定制的增强规格和性能。在更高速度的推动下,HBM4 将标志着其最底部逻辑芯片(基础芯片)首次使用 12 纳米工艺晶圆,由代工厂提供。
2023-11-28 09:45:13215

英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值,还需要进一步观察。
2023-11-29 14:13:30376

AI大模型不断拉高上限,内存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到来

数据量、复杂度在增加,HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近,内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:48941

消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价

美光已明确表示,预期明年将进占市场份额约5%,排名第三。为了缩小与各领军者间的距离,他们决定在受到瞩目的HBM3E上加大研发力度,且计划于2023年最后阶段为英伟达提供测试。
2023-12-26 14:39:31165

英伟达大量订购HBM3E内存,抢占市场先机

英伟达(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存,为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
2023-12-29 16:32:50613

英伟达斥资预购HBM3内存,为H200及超级芯片储备产能

据最新传闻,英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片,这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04276

Hanmi半导体与三星电子讨论HBM供应链,扩大客户群和市场份额

美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅速成长。预计至2024年,HBM供应紧缺问题将愈发严重。对此,三星计划于2023年末和2024年初供应第四代HBM产品HBM3,并计划启动第五代HBM产品HBM3E量产。在此
2024-01-03 13:41:02412

SK海力士HBM3E内存提前两个月大规模生产,专用于英伟达AI芯片

值得一提的是,半导体产品的研发周期通常共九个阶段,而 SK 海力士已经成功走过了各个环节,正在进行最后的产量提升阶段。这代表着现有的HBM3E产能均可满足从此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45222

SK海力士推出全球首款HBM3E高带宽存储器,领先三星

在严格的9个开发阶段后,当前流程全部完成,步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志,这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可,同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05282

SK海力士将于3月量产HBM3E存储器

在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08645

SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达

近日,全球存储解决方案领导者SK海力士宣布,他们已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的开发,并且已经通过了英伟
2024-02-25 11:22:21403

AMD发布HBM3e AI加速器升级版,2025年推新款Instinct MI

目前,只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,单个平台可以达到10TB/s的带宽,单颗芯片能够实现5TB/s的传输速率,内存容量高达141GB。
2024-02-25 11:22:42135

美光科技批量生产HBM3E,推动人工智能发展

美光执行副总裁兼首席商务官萨达纳(Sumit Sadana)称,公司已实现HBM3E市场首发和卓越性能,同时能耗具有显著优势,使公司在AI加速领域稳占先机。他还强调,美光拥有业界顶尖的HBM3EHBM4路线图,DRAM与NAND技术相结合
2024-02-27 09:38:42127

HBM市场火爆!美光与SK海力士今年供货已告罄

美光指出,专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产,有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。Mehrotra对分析师表示,“2024年1~12月,美光HBM预估全数售罄”。
2024-02-27 10:25:15154

三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM,带宽高达1280GB/s,容量达36G

“随着AI行业对大容量HBM的需求日益增大,我们的新产品HBM3E 12H应运而生,”三星电子内存规划部门Yongcheol Bae解释道,“这个存储方案是我们在人人工智能时代所推崇的HBM核心技术、以及创新堆叠技术的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25232

三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00269

三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM

近日,三星电子宣布,已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存(HBM3E)产品——HBM3E 12H,再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解,HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品,其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21390

AMD MI300加速器将支持HBM3E内存

据手机资讯网站IT之家了解,MI300加速器配备了HBM3内存模块,并面向HBM3E进行了重新设计。另外,该公司在供应链交付合作方面颇为深入,不仅与主要的存储器供应商建立了稳固的联系,同时也与如台积电等重要的基板供应商以及OSAT社区保持着紧密的合作关系。
2024-02-27 15:45:05188

美光新款高频宽记忆体HBM3E将被用于英伟达H200

美国记忆体制造巨头美光(Micron)于26日宣布,其最新的高频宽记忆体HBM3E已正式量产。此项技术将被用于今年第2季度的英伟达(NVIDIA)H200 Tensor Core GPU,标志着
2024-02-28 14:17:10173

HBMHBM2、HBM3和HBM3e技术对比

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53272

美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展

HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一
2024-03-04 14:51:51569

美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产HBM3E 高带宽
2024-03-04 18:51:41765

美光科技开始量产HBM3E高带宽内存解决方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球内存与存储解决方案的领先供应商,近日宣布已经开始量产HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28396

美光开始量产HBM3E解决方案

近日,全球领先的半导体存储器及影像产品制造商美光公司宣布,已开始大规模生产用于人工智能的新型高带宽芯片——HBM3E。这一里程碑式的进展不仅标志着美光在半导体技术领域的又一次突破,也预示着人工智能领域将迎来更为强劲的计算能力支持。
2024-03-08 10:02:07157

三星电子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

三星电子近期研发的这款36GB HBM3E 12H DRAM确实在业界引起了广泛关注。其宣称的带宽新纪录,不仅展现了三星在半导体技术领域的持续创新能力,也为整个存储行业树立了新的性能标杆。
2024-03-08 10:04:42195

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51179

三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位 

这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
2024-03-10 14:52:501433

SK海力士HBM3E内存正式量产,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作,并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称,该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商,每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33,800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44311

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21309

GTC 2024:三大存储厂商齐展HBM3E与GDDR7技术

据悉,HBM3E广泛应用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片;AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其技术。至于GDDR7,有望在RTX 50系列显卡中得到应用。
2024-03-20 10:25:59150

什么是HBM3E内存?Rambus HBM3E/3内存控制器内核

Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化,以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:37314

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379

英伟达CEO赞誉三星HBM内存,计划采购

 提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试,未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24390

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产
2024-03-25 11:42:04338

NVIDIA预定购三星独家供应的大量12层HBM3E内存

据悉,HBM3E 12H内存具备高达1280GB/s的宽带速率以及36GB的超大存储容量,较8层堆叠的HBM3 8H,分别提升了50%以上的带宽及容量。
2024-03-25 15:36:1194

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存

据最新消息透露,英伟达即将从今年9月开始大规模采购12层HBM3E内存,而这次供货的重任将完全由三星电子承担。这一消息无疑为业内带来了不小的震动。
2024-03-26 10:59:06146

三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市

据业内透露,三星在HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而,三星方面不愿透露具体客户信息。
2024-03-27 09:30:09107

AI时代,HBM掀起存储芯片新浪潮

2022年末,ChatGPT的面世无疑成为了引领人工智能浪潮的标志性事件,宣告着新一轮科技革命的到来。
2024-03-27 09:40:36287

三星重磅发布全新12层36GB HBM3e DRAM

12层HBM3e将每个堆栈可用的总带宽提高到惊人的1,280GB/s,这比单个堆栈上RTX 4090可用的全部带宽还要高。
2024-03-29 10:47:0991

高盛谈HBM四年十倍市场 人工智能驱动HBM市场腾飞

市场竞争方面,高盛认为,由于HBM市场供不应求的情况将持续存在,业内主要玩家如SK海力士、三星和美光等将从中受益。
2024-03-29 15:21:301265

HBM3E起飞,冲锋战鼓已然擂响

HBM3自2022年1月诞生,便凭借其独特的2.5D/3D内存架构,迅速成为高性能计算领域的翘楚。HBM3不仅继承了前代产品的优秀特性,更在技术上取得了显著的突破。它采用了高达1024位的数据路径,并以惊人的6.4 Gb/s的速率运行,实现了高达819 Gb/s的带宽,为高性能计算提供了强大的支持。
2024-03-30 14:34:101600

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3EHBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:312165

已全部加载完成