美光：高带宽存储器芯片至2025年供应已近饱和

据美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，2024年用于研发尖端人工智能（AI）应用的高性能内存模块（HBM）已然售馨，至2025年的供货亦大部分已有所归属。

现阶段，NVIDIA在其新一代H200图形处理器（GPU）上选择采用了美光最新款的HBM3E芯片。过去，韩国SK海力士曾是其独家供应商。

美光首席商务官Sumit Sadana称，尽管该公司已与新客户就HBM产品达成合作意向，但具体信息尚未对外公布。

另据Mehrotra所述，受人工智能服务器需求带动，HBM、DDR5及数据中心固态硬盘市况急速升温，使得高端DRAM、NAND供需趋紧，为此类储存与存储终端市场报价产生积极影响。预测2024年DRAM、NAND库存天数将进一步减少。

此外，美光展望自2024财政年度第三季度起，将从HBM业务中收获正面财务贡献，预计今年HBM收入规模或达数亿美元。

近期，美光公布第二财政季度业绩报告，实现营收58.2亿美元，超出预期的53.5亿美元，且预计第三季度调整后毛利率为26.5%，较市场普遍预期的20.8%高出约五个百分点。依照LSEG资料显示，预计该公司第三季度营收或达66亿美元，远超市场普遍预期的60.3亿美元。