美国美光科技2月26日宣布启动量产HBM3E。这一型号的存储芯片将于明年初随 NVIDIA H200 Tensor Core GPU出货。24GB 8H 的HBM3E有望为数据中心带来更低的运行成本。
美光执行副总裁兼首席商务官萨达纳(Sumit Sadana)称,公司已实现HBM3E的市场首发和卓越性能,同时能耗具有显著优势,使公司在AI加速领域稳占先机。他还强调,美光拥有业界顶尖的HBM3E及HBM4路线图,DRAM与NAND技术相结合,有助于推动未来AI发展。
HBM作为美光吸金利器之一,得益于其极高的技术含量。据公司早前预测,至2024财年,HBM的销售额可超“数亿”美元,而2025年则持续攀升。
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