三星HBM3E芯片验证仍在进行，英伟达订单分配备受关注

三星电子正在积极通过HBM3E芯片验证，目标指向向英伟达供应。然而，有消息透露三星8层HBM3E尚未得到标准确认，因此验证工作尚在推进之中。最近，三星和英伟达完成了8层HBM3E产品的联合测试，并且收到了再次验证的通知。

业内评论指出，三星HBM之所以出现问题，主要原因在于负责英伟达GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方式与三星有所差异，导致三星产品未能顺利通过验证。

尽管面临挑战，业界普遍认为经过调整验证流程后，三星将能顺利为英伟达供货。三星方面表示无法提供关于英伟达验证问题的具体客户信息，但否认了“产品有缺陷”的谣言，强调其始终致力于提供优质产品。

目前，三星8层HBM3E生产线已经全面投入运营，预计到2024年产能将全部售出。此外，三星也在积极推动12层产品的客户验证工作。

早前有报道称，三星已组建了一支百人团队，旨在提升12层HBM3E的良品率，并计划在今年5月份通过英伟达的质量认证测试。

业界预测，英伟达对两家韩国公司产品的质量测试结果将于未来1至2个月内公布。据猜测，英伟达的12层HBM3E订单金额可能超过10万亿韩元（约合73亿美元），这也引起了业界对于订单分配情况的广泛关注。