美光调整2024年资本支出预测，加强AI产业HBM投资力度

美国内存制造商美光于周二（21 日）微升对2024年资本支出的预期，主要原因在于为了满足日益增长的人工智能（AI）市场需求，决定增加投资于高频宽存储器（HBM）的生产。

该公司财务主管马特·墨菲在摩根大通技术、媒体和通信会议（JPMorgan Technology， Media and Communications Conference）上宣布，将该年的资本支出展望从原定的75亿美元提升到大约80亿美元。他指出：“预计在2025财年，HBM将成为我们数十亿美元的业务。”

美光，这家位于美国爱达荷州波伊西（Boise）的企业，是HBM芯片的三大供应商之一，也是AI服务器所需硬件的关键部件。他们生产的最新一代高频宽存储器3E（HBM3E）被AI芯片巨头英伟达（NVDA-US）的H200采用。

早在3月份，美光就透露，他们用于研发AI应用程序的半导体HBM芯片已在今年销售一空，明年的大部分供应也已预定。目前，该公司提供8层堆叠HBM（8-layer HBM），并已开始试产12层堆叠HBM（12-layer HBM）。

截至发稿时，美光（MU-US）周二美股盘中股价下滑0.45%，每股报价128.42美元。该股在3月份创下历史新高，截至本周一收盘，今年累计涨幅约为51%。