GPU需求高涨,原厂竞相把握HBM3e市场机遇

AI芯片需求在人工智能浪潮中持续攀升，近期消息显示，不仅HBM（高带宽存储器）出现供不应求、原厂积极扩产的情况，英伟达Blackwell架构的GPU也面临市场需求远超供应的局面。

英伟达宣布，未来12个月内Blackwell架构GPU的订单已全部售罄

尽管英伟达Blackwell架构GPU的出货时间将推迟至今年第四季度，但这并未阻碍其订单量的增长。据外媒Tom‘s Hardware报道，摩根士丹利近期与英伟达首席执行官黄仁勋、首席财务官克莱特·克雷斯等管理团队进行了为期三天的会议。会上，英伟达透露，未来12个月内Blackwell架构GPU的订单已经全部售罄，新客户下单需等待至2025年年底之后才能收到产品。

包括AWS、CoreWeave、Google、Meta、微软和甲骨文等在内的老客户已经预订了英伟达及其合作伙伴台积电在未来几季内生产的所有Blackwell架构GPU。

业界观察指出，高性能GPU及其背后的AI芯片市场需求依然强劲，英伟达、AMD、英特尔等大厂在AI芯片领域的竞争也将愈发激烈。

原厂积极抢占HBM3e市场，12hi产品成为焦点

随着高性能AI芯片的持续迭代，HBM单机搭载容量不断扩大，HBM需求持续增长。同时，随着英伟达、AMD等主力GPU产品的更新换代，以及HBM规格的升级，市场将逐步从HBM3向HBM3e过渡，原厂正积极抢占HBM3e市场的商机。

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的数据显示，2024年HBM需求位元的年增长率接近200%，2025年则将再翻倍。TrendForce集邦咨询预测，受AI平台积极搭载新世代HBM产品的推动，2025年HBM需求位元将有超过80%落在HBM3e世代产品上，其中12hi的占比将超过一半，成为明年下半年AI主要厂商竞相争夺的主流产品，其次是8hi。

目前，三星、SK海力士与美光已分别于2024年上半年和第三季度提交了首批HBM3e 12hi样品，并正处于持续验证阶段。其中，SK hynix与Micron的进度较快，有望在今年底完成验证。