美光科技启动高带宽存储芯片生产 为英伟达最新AI芯片提供支持
美光科技已启动量产适用于英伟达最新AI芯片的高速内存半导体，周一（26 日）盘前股价涨幅达4%以上。该司宣称，新款HBM3E存储芯片的性能较其他竞品能降低30%能耗，助力满足日益增加的AI生成型应用需求。
英伟达下一代H200图形处理器将采用美光HBM3E芯片，预计于今年第2季交付，有望超越现有的H100芯片，为美光科技贡献更高业绩。此外，龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM（高宽带存储器）芯片市场需求持续升温，令投资者对美光将稳健应对市场逐步回暖抱有期待。
值得注意的是，HBM可谓是美光科技盈利最多的业务之一，这与其先进复杂的制造工艺密不可分。据企业此前透露，预期2024财年HBM部门销售额将累计超过“数亿”美元，且在2025年保持稳速递增。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
存储器
+关注
关注
39文章
7715浏览量
170868 -
图形处理器
+关注
关注
0文章
202浏览量
27445 -
英伟达
+关注
关注
23文章
4041浏览量
97688
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
存储芯片（焕发生机）
01产业链全景图02存储芯片定义存储芯片也叫半导体存储器，是电子设备里负责存数据、读数据的关键零件。半导体产品主要有四大类：分立器件、光电器件、传感器、集成电路。像存储芯片、逻辑
三星、美光断供存储芯片，PCB为何没动静？核心在“需求不重叠”
三星、美光暂停 DDR5 报价引发的存储芯片荒，虽搅动国内芯片市场，但对 PCB 行业的影响却远小于预期。这场 “无关联” 的核心，并非 PCB 行业抗风险能力强，而是 PCB 的需求
存储芯片SiP封装量产，PCB密度要求翻3倍，国内产能缺口达30%
三星、美光暂停 DDR5 报价的背后，是存储芯片产业向高附加值封装技术的转型 ——SiP（系统级封装）正成为 DDR5 与 HBM 的主流封装方案，而这一转型正倒逼 PCB 行业突破高密度布线技术，其核心驱动力，仍是国内
别过度解读存储芯片荒！PCB行业有“防火墙”，短期波动无效
三星、美光暂停 DDR5 报价引发的存储芯片短期缺货，正被市场过度解读为 “将冲击 PCB 行业”，但从产业逻辑来看，这种短期波动难以对 PCB 行业造成实质影响。核心原因在于，PCB
英伟达被传暂停生产H20芯片 外交部回应
韩国三星电子、美国安靠科技、富士康等关键零部件供应商。 据悉，美国安靠科技（Amkor）负责H20芯片的封装，而三星电子负责提供高带宽的内存芯片
贞光科技代理紫光国芯存储芯片(DRAM)，让国产替代更简单
的技术积累，加上贞光科技在车规和工业应用方面的专业优势，正在为客户提供更可靠的国产化解决方案。产品技术实力：从DDR到LPDDR的全面布局紫光国芯在存储芯片方面的
划片机在存储芯片制造中的应用
划片机（DicingSaw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划片机在
DeepSeek与存储芯片为AI眼镜注入新动能
在人工智能技术飞速发展的2025年，AI眼镜正从科幻概念走向现实生活。而这一进程中，国产大模型DeepSeek与存储芯片技术的协同创新，正在为智能眼镜的智能化、轻量化与实用化注入新动能。本文将从技术突破、产业链联动与未来趋势三个维度，解析这三者的深度关联。
贞光科技代理品牌—紫光国芯：国产存储芯片的创新与突破
贞光科技作为紫光国芯官方授权代理商，提供高性能存储芯片解决方案。紫光国芯DDR4/DDR5内存、SSD及嵌入式DRAM产品，广泛应用于服务器、工业控制及智能终端领域，支持国产化替代。贞
美光量产12层堆栈HBM，获英伟达供应合同
近日，美光科技宣布即将开始量产其最新的12层堆栈高带宽内存（HBM），并将这一高性能产品供应给领先的AI半导体公司
美光科技70亿美元打造新加坡存储芯片厂
预计将于2026年正式投入运营，专注于封装高带宽存储芯片。这类芯片在人工智能数据中心等领域有着广泛的应用，是当前市场上备受瞩目的产品之一。 新工厂的建设不仅将提升
工商网监
评论