消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价

据消息人士12月24日透露，全球第三大DRAM制造商美光因其HBM3E多层Memory产品广受好评而受到客户关注。

据悉，HBM内存因其精准特性，结合多层次的DRAM技术，使得它能在AI服务器起到迅速提升数据处理能力和效率的作用。随着市场领导者三星电子和SK海力士的持续投入，这一市场规模预计将于2026年达到近8万亿韩元。

美光已明确表示，预期明年将进占市场份额约5%，排名第三。为了缩小与各领军者间的距离，他们决定在受到瞩目的HBM3E上加大研发力度，且计划于2023年最后阶段为英伟达提供测试。

美光CEO萨吉还指出，美光将于2024年满负荷生产HBM芯片，这意味着相关业务的收益必将得到巨大提升。他预计，在两年下滑后，个人电脑和智能手机市场将于2024年稍有反弹，尤其是NOR闪存市场的复苏趋势更为明显。对于产能问题，萨吉表示会视产品价格回升情况再做调整。

引领市场的竞争对手也在积极推陈出新，扩大领先优势。例如，三星电子和SK海力士正在努力研究的HBM4第六代产品中，混合键合技术将有助于减小体积，增大容量。