据报道,AMD计划在今秋推出新款MI300 AI加速器,该产品将搭载HBM3e内存。随后,在2025年,AMD将推出更先进的Instinct MI400。
目前,只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,单个平台可以达到10TB/s的带宽,单颗芯片能够实现5TB/s的传输速率,内存容量高达141GB。
值得注意的是,AMD首席执行官苏姿丰已证实Instinct MI400正处于研发阶段,只是关于其具体参数和性能尚未透露。据推测,这款产品可能会以多种规格呈现给消费者。
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