SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

在近日举行的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品的推出，标志着SK海力士在高端存储技术领域的又一次重大突破。

据SK海力士CEO Kwak Noh-Jung介绍，虽然16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士凭借强大的研发实力，已经提前开发出了48GB 16层HBM3E产品。他透露，公司计划在2025年初向客户提供这款产品的样品，以满足市场对高性能存储解决方案的迫切需求。

与12层产品相比，16层HBM3E产品在性能上有了显著提升。Kwak Noh-Jung指出，在训练性能上，16层产品比12层产品提升了18%；而在推理性能上，更是实现了32%的大幅增长。这一卓越的性能表现，使得SK海力士的16层HBM3E产品成为市场上备受瞩目的焦点。

未来，SK海力士将继续致力于存储技术的研发和创新，为全球客户提供更加优质的产品和服务。