NVIDIA预定购三星独家供应的大量12层HBM3E内存

3月25日报道，英伟达即将自九月起大批量采购三星电子提供的12层HBM3E内存，该内存由三星独家供应。

在GTC2024大会上，黄仁勋为三星电子12层HBM3E原件签字评价“黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”。

虽然SK海力士在部分制造过程中遇到困难，未能如期推出12层HBM3E产品，但将在本月底启动批量生产8层HBM3E。

此前，三星已于2月27日宣布研发出全球首款36GB 12H HBM3E DRAM内存。

据悉，HBM3E 12H内存具备高达1280GB/s的宽带速率以及36GB的超大存储容量，较8层堆叠的HBM3 8H，分别提升了50%以上的带宽及容量。

与此同时，应用该内存的人工智能训练速率平均提高了34%，推理服务能力更是提高了超乎想象的11.5倍。

对比而言，威盛在2024年的技术型展会中，崭新推出了B200和GB200系列芯片。

据黄仁勋介绍，B200芯片搭载了2，080亿枚晶体管，借助台积电4NP工艺，最大可支持约10万亿个人工智能参数，并实现单GPU达20PFLOPS的强大运算能力。