HBM市场火爆！美光与SK海力士今年供货已告罄

　　继此前美光宣布HBM产能全部售罄之后，SK海力士今年的HBM产能也已经全部售罄。

　　随着生成式人工智能（AI）市场的爆发，也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升，最新公布的第四财季财报显示，营收同比暴涨265%至221亿美元，净利润同比暴涨769%至122.85亿美元，持续突破历史记录，推动英伟达市值突破2万亿美元。

　　随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求，存储大厂积极瞄准HBM扩产。

　　其中，三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示，已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品，并计划在今年上半年开始量产。到下半年，其占比预计将达到90%左右。负责三星美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man则在今年CES 2024上表示，三星今年的HBM芯片产量将比去年提高2.5倍，明年还将继续提高2倍。

　　三星官方还透露，公司计划在今年第四季度之前，将 HBM 的最高产量提高到每月15万至17万件，以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。

　　去年12月，美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。

　　美光指出，专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。Mehrotra对分析师表示，“2024年1~12月，美光HBM预估全数售罄”。

　　美光也相信，终端能执行AI任务的PC、移动设备，对內存芯片来说蕴藏极大潜质。

　　Mehrotra预测，PC出货量在连两年出现双位数跌幅后，有望2024年成长1%~5%。他相信，PC制造商2024下半年扩产AI PC，这些PC每台需要额外4~8Gb DRAM，固态硬盘（SSD）需求也会上扬。

　　Mehrotra还表示，长期而言，许多热门生成式AI程序的主战场会是智能手机，美光的产品组合有望抓住这次內存及储存市场潜藏的机会。美光计划增加2024会计年度的资本支出，但高层承诺会“极度节制”（extremely disciplined）。

　　继此前美光宣布今年HBM产能全部售罄之后，最新的消息显示，SK海力士今年的HBM产能也已经全部售罄。

　　虽然整个2023年全球半导体市场遭遇了“寒流”，特别是存储芯片市场更是下滑严重。但是，受益于生成式AI带来的需求，面向AI应用的DRAM依然保持了快速的增长。

　　SK海力士在2023年度财报当中就曾表示，2023年在DRAM方面，公司以引领市场的技术实力积极应对了客户需求，公司主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别成长4倍和5倍以上。

　　近日，SK海力士副总裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。

　　据悉，英伟达和AMD的下一代人工智能GPU预计将主要搭载HBM3内存。例如，H100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍，默认显存容量为80GB。

　　2023年11月英伟达发布了新一代AI GPU芯片H200，以及搭载这款GPU的AI服务器平台HGX H200等产品。这款GPU是H100的升级款，依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺，根据英伟达官网，H200的GPU芯片没有升级，核心数、频率没有变化，主要的升级便是首次搭载HBM3e显存，并且容量从80GB提升至141GB。

　　得益于新升级的HBM3e芯片，H200的显存带宽可达4.8TB/s，比H100的3.35TB/s提升了43%。不过这远没有达到HBM3e的上限，海外分析人士称英伟达有意降低HBM3e的速度，以追求稳定。如果与传统x86服务器相比，H200的内存性能最高可达110倍。

　　AMD 的 MI300 也搭配 HBM3，其中，MI300A 容量与前一代相同为 128GB，更高端 MI300X 则达 192GB，提升了 50%。AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。

　　在HBM盛行的当下，没有一家存储厂商能够忍住不分一杯羹。

　　审核编辑：黄飞