GTC 2024：三大存储厂商齐展HBM3E与GDDR7技术

据报道，英伟达GTC 2024大会于3月18至21日在圣何塞举行。在此次盛会上，多家知名存储制造商展示了其最新的HBM3E及GDDR7方案。其中，三星更是展示了GDDR7解决方案。

据悉，HBM3E广泛应用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片；AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其技术。至于GDDR7，有望在RTX 50系列显卡中得到应用。

据JEDEC协会确定的JESD239 GDDR7规范标准，GDDR7的带宽表明可达到GDDR6的两倍，且每秒理论传输率高达192GB。

在本次GTC 2024大会上，HardwareLuxx对三星的GDDR7样品进行了详细，结果显示：

容量：16Gb（2GB）

速度：32Gbps（PAM3工艺），比GDDR6X快了33%

低功率：1.1V（GDDR6X为1.35 V）

节能效益：20%

散热效果：热阻下降70%

关于NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡，据预测，其发布时间或在今年后期。虽然英伟达未明确给出具体日期，但之前已有业内人士称，该系列显卡内的GDDR7可能仅支持28Gbit/s的速率，比起现行的GDDR6X仅提升了17%。

需要指出的是，目前市面上只有NVIDIA使用GDDR6X，而AMD和Intel则依旧依赖GDDR6。待GDDR7正式上市后，这种现象可能会有所转变。