三星与AMD达成HBM3E采购大单，总金额达4万亿韩元

据Bridge Economy报导，三星电子与AMD公司达成价值高达4万亿韩元（约合人民币210.8亿元）的HBM3E供货协议。据悉，此份协议中AMD向三星采购HBM，同时三星则向AMD采购AI加速卡，具体交易数量尚未公布。

三星方面表示，预计今年上半年将正式生产出HBM3E 12H内存，而AMD则计划于下半年开始生产相应的AI加速卡。值得注意的是，三星HBM3E 12H内存的全天候最大带宽可达到惊人的1280GB/s，产品容量更是高达36GB。相较于三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上都有超过50%的显著提升。

此外，HBM3E 12H还采用了热压非导电薄膜（TC NCF）技术，确保了12层和8层堆叠产品的高度一致性，从而满足了当前HBM封装的需求。该技术在更高的堆叠中将发挥更大作用，有助于解决因薄片导致的芯片弯曲问题。

三星一直致力于降低非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并将芯片间的间隙缩小到7微米（µm），同时消除层与层之间的空隙。这些努力使得HBM3E 12H产品的垂直密度比HBM3 8H产品提高了20%以上。