英伟达大量订购HBM3E内存，抢占市场先机
英伟达（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存，为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
据了解，英伟达为HBM3E内存的采购预付了约7000亿至1万亿韩元（约合人民币38.5亿元至55亿元）。考虑到行业的巨大需求，预计实际的采购金额将更大。仅预付款一项就高达约7.75亿美元，实际采购金额可能超过10亿美元。这一数字的背后，是英伟达对HBM3E内存的强大需求和对其在AI领域应用前景的坚定信心。
英伟达的大规模采购对市场产生了显著影响。由于英伟达的大量采购，其他厂商对于有限的HBM内存的获取受到了限制。这种采购策略不仅体现了英伟达对HBM3E内存的重视，也可能重塑内存市场的格局。
除了与SK海力士、美光的合作之外，三星电子也与英伟达完成了HBM3和HBM3E产品适用性测试，并签署了供货合同。这一合作进一步巩固了英伟达在内存市场的地位，并为其在AI领域的持续创新提供了有力支持。
据传闻，英伟达计划在其下一代Blackwell AI GPU中首次采用HBM3e，并将于2024年第二季度推出。这一时间点表明英伟达正积极布局AI领域，并致力于推动技术的创新和应用。
审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15604浏览量
180125 -
内存
+关注
关注
8文章
2767浏览量
72765 -
英伟达
+关注
关注
22文章
3327浏览量
87769 -
HBM
+关注
关注
0文章
231浏览量
14382 -
HBM3E
+关注
关注
0文章
60浏览量
14
发布评论请先 登录
相关推荐
三星电子HBM存储技术进展：12层HBM3E芯片，2TB/s带宽HBM4即将上市
据业内透露，三星在HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司，有能力在2024年9月实现对英伟达的替代，这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而，三星方面不愿透露具体客户信
三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
据最新消息透露，英伟达即将从今年9月开始大规模采购12层HBM3E内存，而这次供货的重任将完全由三星电子承担。这一消息无疑为业内带来了不小的震动。
NVIDIA预定购三星独家供应的大量12层HBM3E内存
据悉，HBM3E 12H内存具备高达1280GB/s的宽带速率以及36GB的超大存储容量，较8层堆叠的HBM3 8H，分别提升了50%以上的带宽及容量。
英伟达CEO赞誉三星HBM内存，计划采购
提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存，黄仁勋在会上直接认可三星实力，称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM
什么是HBM3E内存？Rambus HBM3E/3内存控制器内核
Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
发表于 03-20 14:12
•554次阅读
三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM
近日，三星电子宣布，已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存（HBM3E）产品——HBM3E 12H，再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解，HBM3E 12H不仅是三星迄今为止
三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
AMD发布HBM3e AI加速器升级版，2025年推新款Instinct MI
目前，只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，单个平台可以达到10
英伟达斥资预购HBM3内存，为H200及超级芯片储备产能
据最新传闻，英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片，这也进一步说明了对于
英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出
由于hbm芯片的验证过程复杂，预计需要2个季度左右的时间，因此业界预测，最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是，验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示，各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定
预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出
由于hbm芯片的验证过程复杂，预计需要2个季度左右的时间，因此业界预测，最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是，验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示，各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定
追赶SK海力士，三星、美光抢进HBM3E
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1、
HBM3E明年商业出货,兼具高速和低成本优点
，skjmnft同时已经向英伟达等用户ERP交付样品。 该公司的HBM3E内存采用 eight-tier 布局，每个堆栈为24 GB，采用1β 技术生产，具备出色的性能。Multiable万达宝ERP具备数字化管理各个业务板块,
SK海力士推全球最高性能HBM3E内存
HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向英伟达提供样品
该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年
工商网监
评论