BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41
178 
单槽超声波清洗机产品介绍：QYS系列单槽超声波清洗机是由超声波清洗槽、超声波发生器等组成的清洗设备。此系列清洗机主要采用水基清洗液作为清洗溶剂。全一公司生产的通用QYS系列单槽超声波清洗机，采用全不
2024-03-13 13:22:48
由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。
2024-03-13 09:49:05103 
以二氧化碳为基础原料的清洗正在经历前所未有的迅猛发展，基于二氧化碳的特性，目前在清洗领域中二氧化碳被用于以下4个方面：1、将二氧化碳预制成高密度干冰粒或干冰粉（以下统称干冰粒）的干冰清洗2、二氧化
2024-03-07 13:09:15100 
超声波清洗四大件：清洗机、发生器、换能器、清洗槽在超声波清洗过程中发挥着至关重要的作用。它们共同协作，将电能转换为超声波能，并通过清洗液的作用，实现对物品的高效、环保清洗。
2024-03-06 10:21:2874 
一、超声波清洗机的4大清洗特点
1. 高效性：超声波清洗机利用高频振动产生的微小气泡在物体表面进行冲击和剥离，从而实现对物体表面的高效清洗。相比传统的手工清洗和机械清洗，超声波清洗机具有更高的清洗
2024-03-04 09:45:59128 
二氧化碳雪清洗作为一种新型的清洗方法，在芯片制造领域具有广阔的应用前景。通过将高压液态二氧化碳释放，得到微米级固相二氧化碳颗粒，并与高压气体混合形成动能，可以有效地冲击晶粒表面，去除微米级和亚微米
2024-02-27 12:14:4693 
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接后需要进行清洗，以去除残留的焊膏、通孔内的杂质、金属离子等，确保电路板表面干净，并提高电路板的可靠性和性能。以下是一般的 PCB
2024-02-27 11:04:26141 
超声波清洗机是一种利用超声波能量来清洗物品的设备，其清洗效果显著，广泛应用于各种领域。本文将解密超声波清洗机的清洗原理、特点与用途，帮助大家更好地了解这一设备。
2024-02-26 14:43:11127 
和测试等后续工艺处理过程。其中PCBA清洗是保证信号传输、导电性能良好、电路通畅的重要工艺。在SMT贴片过程中，容易残留各种残胶、多余焊膏，PCBA焊接过程中也易
2024-02-23 11:46:5773 
CMP设备供应商北京晶亦精微传来科创板IPO的新动态，引发行业关注。晶亦精微作为国内领先的半导体设备供应商，专注于化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产和销售，并为客户提供相关技术服务。此次IPO
2024-01-31 14:34:33310 近年来，国内某知名芯片大厂成功突破了海外对中国的芯片制造垄断，为行业注入了强大的创新动力。其中，克劳斯二氧化碳雪清洗技术的成功研发成果，为知名芯片大厂的产品制造提供了重要的助力。在封装
2024-01-16 14:06:46122 
根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23769 
激光清洗是一种新型的清洗方式，它利用激光的能量来清除物体表面的污垢、尘埃和附着物。相比传统的清洗方式，激光清洗具有更高的清洗效率和更低的成本，同时对物体表面不会造成损伤，因此被广泛应用于各种领域
2024-01-02 18:33:33302 
TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约 12 步左右。从技术路径角度：LPCVD 方式为目前量产的主流工艺，预计 PECVD 路线有望成为未来新方向。
2023-12-26 14:59:112726 
为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污
2023-12-24 11:22:08
的质量,必须对零部件进行严格的清洗。在传统的清洗工艺中，一般均采用有机溶剂作为清洗剂,但有机溶剂存在着易燃、有毒、防锈性差、成本高、污染环境等缺点,特别是在空气湿度
2023-12-24 11:04:57
。然而，如果选择了不易防止氧化的材料，就容易导致引脚氧化，进而影响晶振正常工作。 2. 工艺环境不当：晶振引脚的工艺环境可能包含一些有害气体或者化学物质，如高温、湿度环境、酸碱溶液等，这些环境下会加速引脚的氧化。特别
2023-12-18 14:36:50241 沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银（ Ag ）置换铜（ Cu ），从而在其上沉积一层银镀层。
优点与缺点并存，优点是可焊性、平整度高，缺点是存储要求高，易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗，这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程，否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物，是一项标准的晶圆清洗工艺。
2023-12-07 13:19:14235 在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小，清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗，所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径范围为0.1至20微米的颗粒、有机和无机污染物以及杂质。
2023-12-06 17:19:58562 
，从而达到洁净的工艺过程。它是基于激光与物质相互作用效应的一项新技术，与传统的机械清洗法、化学腐蚀清洗、液体固体强力冲击清洗、高频超声清洗等传统清洗方法相比，有明显的
2023-12-06 10:58:54
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点
2023-12-05 09:35:19416 
我们知道目前市面上按助焊剂的不同分为三种锡膏：松香型锡膏、水洗型锡膏、免洗型锡膏，在无铅锡膏中，无铅免清洗锡膏是许多厂的技术人员比较钟爱的。那么这种无铅免清洗锡膏有什么特性呢?下面由深圳
2023-12-02 17:54:17211 
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 
化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05:09348 助焊剂是焊接过程中不可缺少的一种物质，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊点的润湿性，提高焊接质量和可靠性。助焊剂分为有机助焊剂和无机助焊剂，根据是否需要清洗，又可以分为可清洗助焊剂和免洗助焊剂。
2023-11-22 13:05:32383 
近年来，铜(Cu)作为互连材料越来越受欢迎，因为它具有低电阻率、不会形成小丘以及对电迁移(EM)故障的高抵抗力。传统上，化学机械抛光(CMP)方法用于制备铜细线。除了复杂的工艺步骤之外，该方法的一个显著缺点是需要许多对环境不友好的化学品，例如表面活性剂和强氧化剂。
2023-11-08 09:46:21188 
如何使用AT32F415比较器(CMP)？
2023-11-01 17:17:16316 
锐族手持式激光除锈机具有无研磨、非接触特点，不但可以用来清洗有机的污染物，也可以用来清洗无机物，包括金属的轻度锈蚀、金属微粒、灰尘等，应用功效包括：除锈、脱漆、去油污、文物修复、除胶、去涂层、去镀层
2023-10-31 10:39:49
为了从根本上直接改善TOPcon太阳能电池的光电转换率，电池厂商通常需要在太阳能电池片表面进行氧化退火工艺，从而使沉积的薄膜材料具有更高的方阻/电阻率，氧化退火工艺是影响TOPcon太阳能电池性能
2023-10-31 08:34:28623 
激光清洗技术是激光技术在工程领域的一种成功应用，其基本原理是利用激光能量密度高的特点，使激光与工件基底上附着的污染物相互作用，以瞬间受热膨胀、熔化、气体挥发等形式与工件基底分离。激光清洗技术具有高效
2023-10-29 08:07:49883 
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07:14
这篇应用笔记描述了怎么使用AT32F415xx的比较器(CMP)。AT32F415系列内置两个超低功耗比较器CMP1和CMP2，可以用于多种功能，包括：外部模拟信号的监测控制及从低功耗模式唤醒，与内置定时器结合使用，进行脉冲宽度测量和PWM信号控制等。
2023-10-24 07:38:06
摘 要:文章主要论述了手工清洗剂的分类；手工清洗剂的选择应考虑哪些特性；手工清洗工艺方法；几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗，返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净。
2023-10-19 10:06:45495 
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。
2023-10-18 17:42:36447 
随着科技的不断发展，半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤，而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中，华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34258 PCB板子清洗是在制造或组装完PCB后对其进行清洗的过程。那么我们为什么要进行清洗呢？随着捷多邦小编的步伐一起了解吧~ 清洗的目的是去除PCB表面的污垢、残留的焊膏、通孔内的碎片等，以确保PCB
2023-10-16 10:22:52215 多孔性 氧化膜具有多孔的蜂窝状结构，膜层的空隙率决定于电解液的类型和氧化的工艺条件。氧化膜的多孔结构，可使膜层对各种有机物、树脂、地蜡、无机物、染料及油漆等表现出良好的吸附能力，可作为涂镀层的底层，也可将氧化膜染成各种不同的颜色，提高金属的装饰效果。
2023-10-11 15:59:04901 
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996 
器件制造具有以下优点[1]
(1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。
(2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP工艺显著地提高了芯片测试中的圆片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加层数成为可能: CMP技术允许所形成的器件具有更高的纵横比。
2023-09-19 07:23:03
得益于半导体业界的繁荣，世界cmp抛光液市场正在经历明显的增长。cmp抛光液是半导体制造中的关键成分，在实现集成电路制造的精度和效率方面发挥了关键作用。随着技术的发展，半导体的格局不断重新形成，对cmp抛光液的需求从来没有这么高过。
2023-09-14 10:28:36664 过大时，及时进行刹车。OPA也可用于电压比较器，但其相较于专门的CMP，延迟会高一些，CMP的延时大概在50ns以内，若OPA用作比较器，延迟时间估计会在100ns以上。 二、关于OPA的应用关于OPA
2023-09-11 16:20:44
工业清洗用超声波振动棒具有高频率、高振幅、高能量密度等特点，可以快速而彻底地清洗各种物体表面；清洗各种难以清洗的物体，如微小孔隙、细小缝隙等。工业清洗用超声波振动棒在清洗时不需要加热，因此可以
2023-09-11 14:45:57261 
用于“刹车”，当检测到电流过大时，及时进行刹车。OPA也可用于电压比较器，但其相较于专门的CMP，延迟会高一些，CMP的延时大概在50ns以内，若OPA用作比较器，延迟时间估计会在100ns以上
2023-09-02 14:45:14
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分
其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 
近日，为填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，广立微正式推出CMP EXPLORER（简称“CMPEXP”）工具，保障芯片的可制造性和成品率，解决行业的痛点。
2023-08-28 15:13:34790 
首先我们了解一下欧姆龙CMP指令，CMP指令是一种用于比较两个数值的指令，常用于控制系统中的逻辑判断和决策。该指令可以比较两个16位的数据，如果它们相等，则将零标志位设置为1，否则将其清零。
2023-08-23 11:12:592434 
小型超声波清洗棒产生强劲的空化超声波冲击波，轻松解决不易清洗、搅拌不均匀的缺点。小型超声波清洗棒内置多个超声波清洗换能器，大功率的超声波换能器能够产生足够大的超声波功率，功率输出稳定均匀。 小型
2023-08-17 22:40:43274 
电路板沾污物的危害：颗粒性污染物——电短路。极性沾污物—介质击穿、漏电、元件/电路腐蚀。非极性沾污—影响外观、白色粉点、粘附灰尘、电接触不良。线路板的清洗方式： 普通清洗主要使用单个清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗剂液体里浸泡清洗。
2023-08-17 15:29:371344 
化学机械抛光（CMP）是晶圆制造的关键步骤，其作用在于减少晶圆表面的不平整，而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材，价值量较高，分别占CMP耗材49%和33%的价值量，其品质直接影响着抛光效果，因而
2023-08-02 10:59:473411 
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561639 
统清洗方式分为物理清洗和化学清洗，物理清洗一般用高压水射流将设备上的垢清理出来；化学清洗多为酸洗，因为酸洗需要严格控制用量及清洗时间，如不严格控制，很容易对设备造成腐蚀，但是由于清洗是个动态的不是
2023-07-31 16:03:57479 
手持式连续激光清洗机是表面清理的高科技产品，易于安装、操控和实现自动化。操作简单，接通电，打开设备，即可进行无化学试剂、无介质、无尘、无水的清洗，可自动对焦，贴合曲面清洗，清洗表面洁净度高等优势，能够清洗物件表面树脂、油污、污渍、污垢、锈蚀、涂层、镀层、油漆。
2023-07-25 14:10:31
类型的不同，各参数的最佳工艺存在差异。 在恒压模式下，随电压的升高，氧化膜生长速率增大，膜层厚度、表面孔隙率及防腐性均增加，
2023-07-19 16:45:41
CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺
2023-07-18 11:48:183030 
CMP设备供应商北京晶亦精微科技有限公司冲刺IPO，系国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后简称为晶亦精微)IPO已被上交所受理，拟在科创板上市
2023-07-14 11:01:15460 
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信证券。 晶亦精微成立于2019年，前身为四十五所CMP事业部，四十五
2023-07-11 17:25:01626 
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信证券。 晶亦精微成立于2019年，前身为四十五所CMP事业部，四十五
2023-07-11 01:04:001336 
在前道加工领域：CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺，其中根据工艺段来分可以分为前段制程（FEOL）和后段制程（BEOL）
2023-07-10 15:14:333567 
手持激光清洗机 金属除锈除漆除氧化层 工业级激光清洗机工作原理 所谓激光清洗是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离，高速有效地清除清洁对象
2023-07-03 10:58:40
清洁对象表面附着物或表面涂层，从而达到洁净的工艺过程。手持式激光清洗机可移动便携式工业激光清洗机产品特性 1、激光清洗机是新一代高科技产品，实现对产品的
2023-07-03 10:46:30
清洁对象表面附着物或表面涂层，从而达到洁净的工艺过程。 连续式激光清洗机设备特点 1.非接触性清洗，无耗材、无损伤，使用寿命长&nb
2023-07-03 10:33:28
CMP401 和CMP402分别为23 ns和65 ns四通道比较器，采用独立的输入和输出电源。独立电源使输入级可以采用+3 V至±6 V电源供电。输出可以采用3 V或5 V电源供电，具体取决于接口
2023-06-28 17:22:15
CMP401和CMP402分别为23 ns和65 ns四通道比较器，采用独立的输入和输出电源。独立电源使输入级可以采用+3 V至±6 V电源供电。输出可以采用+3 V或+5 V电源供电，具体取决于
2023-06-28 17:19:58
外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。师生共同讨论调研报告，实现教学互动。调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。
2023-06-20 10:51:43335 
北方某客户在CMP设备使用了哈默纳科执行器SHA、RSF、HMA和FHA系列产品，满足了客户对于提高控制精度，高速定位，紧凑安装空间的需求。
2023-06-14 09:48:39327 
超声波清洗机是一种用超声波振动水和溶剂以清洗粘附在待清洗物体（工件）上的油污、粉尘、污垢等的技术
2023-06-07 09:43:501503 
清洗工艺先要评估PCBA组件,包含尺寸大小结构特征、基本功能、电子元器件等部件材料、零部件特别要求及清洗设备与清洗要求的兼容性。几何尺寸与结构会影响清洗空间,从而影响助焊剂残余物清洗难度;体积小
2023-06-06 14:58:57906 
在半导体和太阳能电池制造过程中，清洗晶圆的技术的提升是为了制造高质量产品。目前已经有多种湿法清洗晶圆的技术，如离子水清洗、超声波清洗、低压等离子和机械方法。由于湿法工艺一般需要使用含有有害化学物质的酸和碱溶液，会产生大量废水，因此存在废物处理成本和环境监管等问题。
2023-06-02 13:33:211021 
全自动水清洗机工作方式:配比后的清洗液通过清洗腔内喷嘴以一定的压力和流量喷射在待洗的PCBA上,以软化和冲刷PCBA表面的松香等助焊剂残留液,然后通过去离子水对PCBA漂洗,最后对PCBA冲洗
2023-05-25 11:48:341460 印刷电路板的清洗作为一项增值的工艺流程,印制板清洗后可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的沉积,而且能够降低产品可靠性在表面上污染物质等方面的安全风险。因此,现如今电路板生产中大部分都运用了清洗
2023-05-25 09:35:01879 
工业PCBA清洗设备是一种专门用于清洗印刷电路板组装(PCBA)的设备。在电子制造过程中，PCBA需要接受大量的焊接工艺，而这些焊接工艺可能会使得PCBA表面残留有化学物质或者金属粉尘等污染物
2023-05-22 11:45:16438 晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面必须保持不受影响，这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果
2023-05-11 22:03:03783 上海锐族激光设备是上海专业生产手持式激光清洗机的厂家。锐族手持式激光清洗机采用轻便型的手持清洗激光器，具有无研磨、非接触特点，不但可以用来清洗有机的污染物，也可以用来清洗
2023-05-09 13:28:12
可以对各种材料进行清洗，包括有机物和无机物。 例如，在文物修复领域，激光清洗设备可以用来清洗金属表面的氧化物和其他污垢，以及石材表面的污垢和霉菌等。在工业领域，激光清洗设备可以用来清洗金属表面的氧化物、油渍
2023-05-08 17:11:07571 
蒸发冷凝器是以水和空气作为冷却剂，它主要利用部分水的蒸发带走工艺介质冷凝过程放出热量。蒸发式冷凝器的冷却水系统在长时间使用之后，水蒸发，造成水中的杂质含量浓度升高，微生物的繁殖等，会造成冷却盘管表面
2023-05-05 15:40:50950 
在当今的器件中，最小结构的尺寸接近于需要从晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破坏脆弱设备的情况下，在工艺步骤之间去除纳米颗粒的清洗过程的重要性正在不断增长。兆波清洗可用于单晶片或批量晶片处理。
2023-05-02 16:32:11865 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
污染物的问题正日益突出。尽管传统表面贴装技术（SMT）很好地利用了低残留和免清洗的焊接工艺，在具有高可靠性的产品中，产品的结构致密化和部件的小型化装配使得越来越难以达到合适的清洁等级，同时由于清洁问题导致
2023-04-21 16:03:02
【摘要】 在半导体湿法工艺中，后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究，论述不同药液与机台的清洗原理，清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：金属氧化物半导体的制造 编号：JFKJ-21-207 作者：炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化
2023-04-20 11:16:00247 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：HQ2和HF溶液循环处理 编号：JFKJ-21-213 作者：炬丰科技 摘要 采用原子显微镜研究了湿法化学处理过程中的表面形貌。在SC-1清洗过程中，硅表面
2023-04-19 10:01:00129 
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？PCB批量制作焊接的关键因素是什么？焊接成品PCB有什么特点？
2023-04-14 15:53:15
的是常用锣机的内部结构图片。3.清洗。因为锣完板后，板面及周围会有粉尘，所以锣完板的成品在进入下道工序前需要进行清洗，将板上的粉尘清洁干净，清洗线会有相应的烘干段，确保清洗后板子被烘干，避免水分残留
2023-04-07 16:56:56
的是常用锣机的内部结构图片。3.清洗。因为锣完板后，板面及周围会有粉尘，所以锣完板的成品在进入下道工序前需要进行清洗，将板上的粉尘清洁干净，清洗线会有相应的烘干段，确保清洗后板子被烘干，避免水分残留
2023-04-07 16:49:48
CMP0603AFX-3300ELF
2023-04-06 23:30:58
CMP1206-FX-5100ELF
2023-04-06 23:30:40
CMP0603-FX-1004ELF
2023-04-06 23:29:30
做法，或者如果含有大量 VOC，则使用中央热氧化器处理废气，这两种方法通常都位于建筑物内或建筑物顶部。然而，随着单晶圆清洗在大规模生产中变得越来越普遍，局部湿式洗涤器具有优势。
2023-04-06 09:26:48408 
博易盛PBT-800P离线式PCBA清洗机 工艺流程： 手动放入产品--清洗篮框前后移动--喷淋水泵增压清洗--过滤回收液体--喷淋水泵增压漂洗（开环）--选择漂洗次数--加热烘干 --手动取出
2023-03-28 10:17:061280 水泵叶轮的加工工艺主要在车床上完成，这样必然会残留杂质在叶轮表面，对后续的装配会产生影响。而就常规的手工清洗是达不到标准的。清洗行业中的超声波清洗机可以做到清除表面的杂质。
超声波清洗机的清洗
2023-03-23 14:38:20
0
电子发烧友App
工商网监
评论