晶圆清洗后保存技术指南：干燥、包装与环境控制要点

晶圆清洗后的保存需严格遵循环境控制、包装防护及管理规范，以确保晶圆表面洁净度与性能稳定性。结合行业实践与技术要求，具体建议如下：

一、干燥处理与环境控制

高效干燥工艺

旋转甩干（SRD）：通过高速旋转（3000–10,000 rpm）离心脱水，配合加热氮气吹扫，实现无水痕干燥。

氮气吹扫：使用高纯氮气（≥99.999%）定向吹拂，避免氧化污染，需搭配静电消除装置防止颗粒吸附。

无尘干燥仓集成：在Class 10级洁净环境中，通过控温（20–25℃）、除湿（湿度<40%）及密闭腔体隔绝外界污染。

环境参数监控

存储区域需持续监测温湿度（推荐温度20–25℃，湿度30%–50%），防止吸湿或结露导致性能退化。

二、包装与存储方式

防静电与真空密封

晶圆需置于防静电晶圆盒中，外层采用真空包装袋抽真空封装，隔绝氧气与微粒侵入。

运输箱内填充缓冲材料（如软垫），避免物理碰撞损伤。

氮气柜存储

长期保存应使用通入高纯氮气的密封柜，维持稳定温湿度（20–24℃，湿度30%–50%），并定期检查气体纯度与泄漏情况。

三、操作与维护规范

人员与设备管理

操作人员需穿戴防静电手套、无尘服，避免直接接触晶圆表面引入污染。

定期校准干燥设备（如氮气喷头、电阻率探头），确保工艺一致性。

清洁与防交叉污染

晶圆盒需专用清洁剂与超纯水清洗，禁用硬质刷具以防划痕；清洗后独立包装保存。

多批次处理时，分时段、分区域操作，避免交叉污染。

总之，通过上述措施，可有效延长清洗后晶圆的可用周期，为后续光刻、沉积等工艺提供高质量基底。