PCBA加工中后焊工艺的必要性

在PCBA（印刷电路板组装）加工领域，焊接是一项核心操作，它承担着将各类电子元件精准安装到印刷电路板上的重任。在DIP（双列直插式封装）生产车间，波峰焊是常用的焊接设备，它能显著提升插件元件的焊接效率，实现大规模、快速的生产。然而，在许多生产车间的波峰焊后端，我们仍能看到后焊设施的身影。那么，究竟什么是后焊工艺？它在PCBA加工中又为何必不可少呢？接下来，让我们一同深入探究。

什么是后焊工艺？
后焊工艺本质上是一种手工焊接方式。操作人员借助电烙铁，手动将电子元件焊接到印刷电路板上。这一过程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情况并不适合采用波峰焊接。与自动化程度较高的机器焊接相比，后焊加工的焊接速度相对较慢，但它凭借独特的操作方式，在PCBA加工中占据着重要地位。
后焊工艺的必要性：
1.应对特殊元器件需求
在PCBA加工过程中，时常会遇到客户提出特殊要求的元器件。例如，一些灵敏度极高的元器件，它们对焊接环境的稳定性要求苛刻，无法承受波峰焊过程中可能产生的机械冲击和温度波动。因此，这类元器件必须通过手工焊接的方式，由经验丰富的操作人员精准控制焊接参数，确保焊接质量。
2.适配不耐高温元器件
波峰焊设备在运行时，内部需要维持较高的温度，通常炉内温度会高于铅的熔点。这就导致一些不耐高温的元器件无法承受这样的高温环境。如果强行将它们通过波峰焊进行焊接，很可能会损坏元器件，影响产品的性能和可靠性。所以，对于这类不耐高温的元器件，后焊工艺成为了唯一可行的选择。
3.解决元器件形状问题
波峰焊接对元器件的形状和尺寸有一定的限制，尤其是对元器件的高度有明确要求。在正常情况下，大多数元器件能够顺利进入波峰焊设备内部完成焊接。然而，当遇到元件过高或过长，其高度超出波峰焊标准高度时，这些元器件就无法通过波峰焊正常焊接。此时，后焊工艺就能发挥其优势，通过手工操作完成焊接任务。
4.克服PCB板设计局限
在PCB板设计阶段，有时会出现元器件距离板材边缘较近的情况。当这样的PCB板经过波峰焊接时，靠近边缘的元器件可能会与机器发生碰撞，导致元器件损坏或焊接位置偏移。另外，液态锡也可能无法充分接触到这些元器件，从而影响焊接效果。为了确保焊接质量，对这些特殊位置的元器件采用后焊工艺进行处理是十分必要的。
总之，后焊工艺在PCBA加工中扮演着至关重要的角色。它主要针对特殊元器件、不适合高温焊接的元器件，以及因形状或位置原因难以通过波峰焊接的元器件进行操作。后焊工艺为PCBA加工提供了更精细的控制和更强的适应性，有力地保障了电子产品的质量和可靠性。

审核编辑 黄宇