电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>晶圆代工涨价,台积电和联电8寸、12寸将上涨10-20%

晶圆代工涨价,台积电和联电8寸、12寸将上涨10-20%

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

AI与消费电子双轮驱动!代工双雄Q3净利大增四成,Q4业绩稳了

尚未实施,以及 IC 厂库存水位偏低、智慧手机进入销售旺季,加上 AI 需求持续强等因素,代工厂产能利用率并未如预期下修,晶圆厂第三季表现可能更胜预期。 截止11月13日,全球代工大厂、中芯国际纷纷发布第三季度财报,本文将重点
2025-11-16 00:19:0013871

2nm“诸神之战”打响!性能飙升+功耗骤降,发科领跑

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(发科)宣布,首款采用 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:2011707

证实,南京厂被撤销豁免资格!

撤销了过去向南京工厂输送受美国出口管制的半导体设备等的豁免权,意味着未来台供应商向南京工厂供应半导体设备和其他相关产品时都需要单独申请批准。   也证实,已接到美国政府通知,南京厂的VEU授权将会在2025年12月31日撤销
2025-09-04 07:32:009573

传格芯、谋划合并!冲击三星,全球代工版图或将“变天”

(电子发烧友网报道 文/章鹰)据外媒报道,格芯正在与正在评估合并的可能性,目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外,还有意通过投资美国研发工作,创造出一家规模更大、足够与电抗衡的企业。受此
2025-04-02 00:05:003623

Foundry 2.0优势已现!2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

  电子发烧友报道(文/莫婷婷) 1月16日,召开法说会。在法说会上,公布了第四季度财报,受到AI需要推动的强劲增长,Q4营收约新台币8684.6亿元(263.6亿美元),税后纯益
2025-01-19 07:38:007078

12碳化硅外延片突破!外延设备同步交付

电子发烧友网综合报道 , 短短两天内,中国第三代半导体产业接连迎来重磅突破。12月23日,厦门瀚天天成宣布成功开发全球首款12高质量碳化硅(SiC)外延晶片;次日, 盛机电 便官宣其自主研发
2025-12-28 09:55:37806

不止!中芯国际部分产能涨价,半导体代工市场供需反转?

12月23日,据上海证券报消息,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约10%。有公司反映,预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低,晶圆厂早已率先对其实施了涨价9月已通知客户,将于
2025-12-25 08:57:465940

广东首家12制造企业,创业板IPO获受理

通过资本市场赋能,进一步巩固其在集成电路特色工艺领域的竞争优势,助力国内半导体产业链自主可控。   粤芯半导体成立于 2017 年,总部位于广州黄埔区,专注于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸代工服务和特色工艺解决方案,核心
2025-12-23 09:42:061735

12的制造工艺是什么

12(直径300mm)的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程,涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技术要点: 一、单晶硅生长与圆成型 高纯度多晶硅提纯 原料
2025-11-17 11:50:20329

CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于相关的研究成果和已发表文献,深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:422388

技术指标比肩国际!中欣加速国产替代,月销超百万片

,国内氮化镓硅片企业也在加速布局,就在今年9月,中欣宣布公司8氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片打破进口依赖,填补了国内相关技术空白。   中欣主营业务为半导体硅片的研发,在产品布局方面,已具备4英、5英、6英812
2025-10-17 11:24:263277

50.6亿!中国首条8MEMS圆全自动生产线,正式投产

近日,由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8MEMS生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品成功下线。这一成果标志着全国首条8MEMS圆全
2025-10-16 18:25:022128

Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成最大客户

39.1%,净利润创下纪录新高,在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元,同比增加39.0%。 目前台的市值已达1.2万亿美元,是韩国三星电子的三倍。 据悉,在2025年第三季的3纳米先进制程出货量占总收入的23%;5纳米制程出货量占37%;7纳米制
2025-10-16 16:57:252548

2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片

2nm 制程试产成功 近日,代工龙头(TSMC)正式宣布其2纳米制程技术试产成功,这一重大里程碑标志着全球半导体产业正式迈入全新的制程时代。随着试产工作的顺利推进,2纳米芯片距离量产
2025-10-16 15:48:271089

看点:2纳米N2制程吸引超15家客户 英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元

给大家分享两个热点消息: 2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了2026年一半以上的2nm产能;而高通和发科等其他客户难以获得足够多的2nm制程的产能
2025-09-23 16:47:06748

不同尺寸需要多少转速的甩干机?

在半导体制造中,不同尺寸的对甩干机的转速需求存在差异,但通常遵循以下规律:小尺寸(如≤8)这类由于质量较轻、结构相对简单,可采用较高的转速进行离心甩干。常见范围为3000–10000
2025-09-17 10:55:54411

日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。、日月光作为领军者,携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣、达、均华、均豪精密
2025-09-15 17:30:17835

重大突破!12 英寸碳化硅剥离成功,打破国外垄断!

9月8日消息,中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业,于近日在碳化硅加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备,成功完成了12碳化硅的剥离操作。这一成果不仅填补
2025-09-10 09:12:481431

为方,整合推出最先进CoPoS半导体封装

电子发烧友网综合报道 近日,据报道,将持续推进先进封装技术,正式整合CoWoS与FOPLP,推出新一代CoPoS工艺。   作为先进封装技术的集大成者,CoPoS并非凭空出现,而是建立在
2025-09-07 01:04:004232

突发!南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

美国已撤销(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代代工厂的生产能力。 美国官员最近通知,他们决定终止南京工厂所谓的“验证
2025-09-03 19:11:521637

全球前十大代工厂营收排名公布 TSMC()第一

根据集邦咨询最新报告数据显示,在2025年第二季度,全球前十大代工厂营收增长至417亿美元以上,季增高达14.6%;创下新纪录。在2025年第二季度,前十代工厂市场份额约达96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762

战略收缩:两年内逐步关停6英产线

台北消息,据Focus Taiwan报道,(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSMC)计划在未来两年内逐步停止其6英圆业务,并持续整合8
2025-08-14 17:20:17646

今日看点丨开除多名违规获取2纳米芯片信息的员工,苹果脑控实机视频曝光

职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此回应称,近期在例行监控中“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄露”。8月4日表示,已对涉事人员采取“严格的纪律处分,并已启动法律程序”。
2025-08-06 09:34:301724

今日看点丨英伟达向订购30万片H20芯片;苹果回应首次在中国关停直营店

    传中国市场需求强劲 英伟达向订购30万片H20芯片   据报道,两位消息人士透露,英伟达上周向代工厂商订购了30万片H20芯片组,其中一位消息人士补充称,中国的强劲需求促使英伟达
2025-07-30 10:02:501983

12碳化硅衬底,会颠覆AR眼镜行业?

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年以来,各家厂商都开始展示出12SiC产品,包括锭和衬底,加速推进12SiC的产业化。最近,天成半导体宣布成功研制出12N型碳化硅单晶材料;越半导体也
2025-07-30 09:32:1311752

清洗机怎么做夹持

清洗机中的夹持是确保在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是夹持的设计原理、技术要点及实现方式: 1. 夹持方式分类 根据尺寸(如2英12)和工艺需求,夹持
2025-07-23 14:25:43929

不同尺寸清洗的区别

不同尺寸的清洗工艺存在显著差异,主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同尺寸(如2英、4英、6英812等)的清洗区别及关键要点:一、
2025-07-22 16:51:191332

引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

在全球半导体行业中,先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前,只有、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而,凭借其卓越的技术实力,已经在这一领域占据了明显的领先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16757

Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高

在第二季度毛利率达到58.6%;营业利润率为49.6%,净利率为42.7%。 在2025年第二季度,3纳米制程出货占总收入的24%;5纳米制程占36%;7纳米制程占14%。先进制程(定义先进制程为7纳米及更先进制程)合计占总收入的74%。 业界分析认为电业绩超
2025-07-17 15:27:151553

2nm良率大战!傲视群雄,英特尔VS三星谁能赢到最后?

带动主要代工伙伴在今天股市高开,股价冲到237.71美元。明天台将召开法说会,展望全球半导体产业走向,2nm先进制程的进展也是颇受关注。 图: 电子发烧友拍摄 2nm先进制程到底有哪些先进技术?客户情况如何?三大代工龙头企业的
2025-07-17 00:33:004403

正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进

近日,有关放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,因加快美国亚利桑那州 Fab 21 工厂建设,而放缓其在日本的芯片制造设施投资,此举或为应对
2025-07-08 11:29:52498

宣布逐步退出氮化镓代工业务,力接手相关订单

近日,全球半导体制造巨头(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)代工业务,预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注,尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中。据供应链
2025-07-07 10:33:223474

GaN代工格局生变?退场,纳微转单力谋新局

电子发烧友网综合报道 近期,纳微半导体宣布将与力合作,共同推进业内领先的8硅基氮化镓技术生产。   纳微半导体在公告中指出,力有着先进的180nm CMOS工艺能力,运用更小、更先进
2025-07-07 07:00:002926

官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场

7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商(TSMC)逐步过渡至力半导体(PSMC)。回应称,经全面评估
2025-07-04 16:12:10660

美国芯片“卡脖子”真相:美厂芯片竟要运回台湾封装?

美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实,美国设施受关注后
2025-07-02 18:23:56898

纳微半导体携手力,启动8氮化镓量产计划

关系 ,正式启动并持续推进业内领先的 8硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力8B厂的
2025-07-02 17:21:091548

科受邀出席技术研讨会,高速接口IP组合及解决方案助推海量数据畅行

6月25日,中国技术研讨会在上海国际会议中心盛大召开。晟科作为IP联盟成员受邀亮相Partner Pavilion 7号展台,围绕技术路线,重磅展示了覆盖先进及成熟工艺节点的高速
2025-07-01 10:26:01473

722.9亿美元!Q1全球半导体代工2.0市场收入增长13%

13% ,主要受益于AI与高性能计算(HPC)芯片需求强劲,进一步推动先进制程(如3nm与4nm)与先进封装技术的应用。 代工2.0:从单一制造到全链条整 “代工 2.0”概念由于2024
2025-06-25 18:17:41439

破局前行!拟于台湾扩产,全力布局先进封装技术

近日,半导体行业传出重磅消息,作为全球知名的代工厂商,正积极考虑在台湾地区进行大规模扩产,并同步布局先进封装技术,这一战略决策在业界引发了广泛关注与热烈讨论。 ,全名为联华电子,于
2025-06-24 17:07:35930

2nm良率超 90%!苹果等巨头抢单

当行业还在热议3nm工艺量产进展时,已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道,2nm芯片良品率已突破 90%,实现重大技术飞跃!
2025-06-04 15:20:211051

加大投资布局 2纳米制程研发取得积极进展

近期,(TSMC)执行副总经理暨共同营运长秦永沛在一次公开活动中表示,公司的2纳米制程研发进展顺利,未来将进一步推动技术创新与市场需求的匹配。为了实现这一目标,计划对位于高雄的22厂
2025-05-27 11:18:06858

先进制程涨价,最高或达30%!

据知情人士透露,2nm工艺的价格将较此前上涨10%,去年300mm的预估价格为3万美元,而新定价将达到3.3万美元左右。此外,这家全球代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10
2025-05-22 01:09:001189

12SiC,再添新玩家

科晶体也宣布成功研制差距12高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,并同期研制成功12N型碳化硅单晶衬底;今年三月,天科合达、盛机电等也展出了其12SiC衬底;最近,南砂公开展示了12导电型SiC衬底,国内12SiC又添一名新玩家。   为
2025-05-21 00:51:007317

简单认识减薄技术

厚度约为670微米,8厚度约为725微米,12厚度约为775微米。尽管芯片功能层的制备仅涉及表面几微米范围,但完整厚度的更有利于保障复杂工艺的顺利进行。直至芯片前制程完成后,才会进入封装环节进行减薄处理。
2025-05-09 13:55:511976

西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就电新的 A14 技术的设计支持展开合作,为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415

芯动科技亮相2025年北美技术研讨会

近日,北美技术研讨会首站在硅谷拉开帷幕。此次盛会倍受世人瞩目,有超过2500位业内人士踊跃参加。芯动科技作为在大陆唯一正式IP合作伙伴,受邀参加这场科技盛宴,展示了一系列行业最新成果。这既是芯动在IP行业龙头地位的体现,也是赋能全球知名客户先进工艺、成功量产百万片晶的实力彰显。
2025-04-28 11:26:341363

披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

根据公布的2024年股东会年报数据显示,在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿(换算下来约58亿元人民币) 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩,在美国亚利桑那州的新厂则是大幅
2025-04-22 14:47:57947

12碳化硅衬底,又有新进展

尺寸是6英,并正在大规模往8发展,在最上游的晶体、衬底,业界已经具备大量产能,8的碳化硅产线也开始逐渐落地,一些头部的衬底厂商已经开始批量出货。   而在去年11月,天岳先进一鸣惊人,发布了行业首款12N型碳化
2025-04-16 00:24:002840

或将被罚款超10亿美元

据外媒路透社的报道;公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露,某中企通过第三方公司违规在台代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722

最大先进封装厂AP8进机

。改造完成后AP8 厂将是目前最大的先进封装厂,面积约是此前 AP5 厂的四倍,无尘室面积达 10 万平方米。 AP8厂将用于 CoWoS 生产,包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算(HPC)的庞大市场需求。市场分析人士预估,2025年CoW
2025-04-07 17:48:502078

中微公司推出12边缘刻蚀设备Primo Halona

在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12边缘刻蚀设备Primo
2025-03-28 09:21:191192

全球芯片产业进入2纳米竞争阶段:率先实现量产!

方面的布局,展现出对这一新技术的强烈追求。根据外媒的报道,计划于3月31日在高雄厂举办2纳米扩产典礼,并于4月1日起开始接受2纳米的订单预订。作为全
2025-03-25 11:25:481285

2nm制程良率已超60%

据外媒wccftech的报道,2nm制程取得了突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,公司已启动2nm测试快速交付计划,当前试产良率突破60%大关
2025-03-24 18:25:091240

将在台湾再建11条芯生产线

美国可能取消对芯片厂商的补助,董事长魏哲家3月6日首度表示,坦白说“就算没有补助也不怕”,的美国投资是客户需求驱动,不要补助,只要求公平。扩大美国投资,不会影响在中国台湾扩产
2025-03-07 15:15:46528

全球代工第四次大迁徙?千亿美元豪赌美国

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,董事长魏哲家宣布,将在美国新增 1000 亿美元投资。他指出,已承诺建造 3 座半导体制造厂,后续还计划新建 3 座半导体厂、2 座先进封装厂以及 1
2025-03-07 00:08:002847

的标准清洗工艺流程

硅片,作为制造硅半导体电路的基础,源自高纯度的硅材料。这一过程中,多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子,随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精细的研磨、抛光及切片步骤,这些硅棒被转化为硅片,业界通常称之为,其中812规格在国内生产线中占据主导地位。
2025-03-01 14:34:511240

亚利桑那第三晶圆厂年中动工

媒报道,在赴美召开董事会期间,其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议,并作出了多项重要决议。
2025-02-18 14:43:381155

亚利桑那州第三座工厂或于6月动工

近日,市场传言可能加速推进美国亚利桑那州第三座工厂的建设计划,并计划在6月份举行动工典礼。这一消息引起了业界的广泛关注。 针对此传言,方面进行了回应。他们表示,对于市场传闻,公司通常不予
2025-02-18 10:49:26760

博通或联手瓜分英特尔

近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由博通公司和接手。目前,相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露,博通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:531473

加速美国先进制程落地

近日,在美国举行了首季董事会,并对外透露了其在美国的扩产计划。董事长魏哲家在会上表示,公司将正式启动第三厂的建厂行动,这标志着在美国的布局将进一步加强。 据了解,在先
2025-02-14 09:58:01933

斥资171亿美元升级技术与封装产能

领域。首先,将投入资金用于安装和升级先进技术的产能,以确保其技术路线图顺利推进,满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次,公司还将加强在先进封装、成熟及特殊技术产能方面的投入,以应对多元化市场的挑战。最后,计划扩建
2025-02-13 10:45:59863

寻求68打包发货纸箱厂家

大家元宵节快乐! 半导体新人,想寻求一家纸箱供应商。 用于我司成品发货,主要是68。 我司成立尚短,采购供应商库里没有合适的厂家,因此来求助发烧友们。 我们的需求是: 瓦楞纸箱(质量
2025-02-12 18:04:36

计划扩大亚利桑那州厂投资

据外媒最新报道,正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务,可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力,进一步增加产量。这一举措显示出台对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。 据悉,
2025-02-12 10:36:33787

1月营收增长,地震影响第一季营收预期

造成了一定影响。尽管晶圆厂没有结构性损毁,供水、电力、工安系统及营运均保持正常,但多次地震导致一定数量的生产中受损。受此影响,预计2025年第一季合并营收将趋近于250亿美元到258亿美元展望的低标。 初步估计,扣除保险理赔后,第一季将认列相
2025-02-11 10:49:07796

三星电子代工业务设备投资预算大幅缩减

代工业务上的策略调整。 回顾过去几年,三星代工业务在2021至2023年期间处于投资高峰期,每年的设备投资规模高达15至20万亿韩元。然而,进入2024年后,该部门的设备投资规模开始呈现下降趋势,而今年的预算更是大幅缩减。 与此同时,
2025-02-08 15:35:58933

2025年先进制程提价超15%

近期,美国特朗普总统宣布将对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税,此举引发了全球半导体产业的广泛关注。作为代工巨头,也受到了这一政策的影响。
2025-02-08 14:40:01813

2024年代工市场年增长22%,2025年持续维持领头羊地位

来自于先进制程需求的激增,受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而代工领头羊则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求,抓住市场机会,加上CoWoS等先进封装技术的发展,也进一步助推产业增长。 而报告还指出,代工产业将在2025年挑战20%的营收增长,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920

或将在台南建六座先进晶圆厂

据业内传闻,计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098

AMD或首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

两工厂受地震影响,预计1至2万片报废

近日,台湾半导体制造业巨头遭遇了一次突发事件。据台湾媒体报道,电位于台南的Fab14和Fab18工厂在近期发生的地震中受损,初步估计将有1至2万片报废。本月21日零时17分,台湾嘉义县
2025-01-24 11:27:29944

丰田合成开发出8GaN单晶晶

近日,日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破:成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8)氮化镓(GaN)单晶晶
2025-01-23 16:46:061301

6.4级地震冲击嘉义,台南代工厂与面板厂受影响情况概览

在1月21日,嘉义地区发生了一场芮氏规模达到6.4级的地震,对邻近的代工厂和面板厂造成了一定影响。(TSMC)和(UMC)在台南的工厂由于震度超过4级,为确保安全,当时立即进行了人员疏散并停机检查。幸运的是,这些工厂内的机台并未遭受重大损害,仅有部分炉管机台内不可避免地产生了破片。
2025-01-23 15:46:191388

南科厂区受地震影响,或损1-2万片

近日,据台湾工商时报报道,南科(南部科学工业园区)的Fab14和Fab18厂区遭受了地震的影响,导致产能受到一定程度的冲击。据供应链方面透露,此次地震预计将导致1至2万片破损,这一数字对于
2025-01-23 11:09:02843

应对台南6.2级地震:各厂区营运正常

近期,台湾台南市发生了一场震源深度达14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51777

扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南科园区作为的重要生产基地之一,也将纳入此次扩产计划之中。 强调,此
2025-01-23 10:18:36930

获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

机构:英伟达将大砍80%CoWoS订单

近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301806

确认地震后各厂区营运正常

近日,台湾台南市发生了一场6.2级的地震,震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感,引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害,迅速做出了反应。在地震发生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。  同时,2024整个财年实现超2.89万亿
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

近日,据最新业界消息,计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了在先进封装技术领域的持续投入,也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39877

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50925

拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

进制程工艺的良率,而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉,三星System LSI部门已经改变了此前代工独自研发的发展路线,转而寻求外部联盟合作,不过纵观全球代工产业,只有、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能
2025-01-20 08:44:003449

拒绝为三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52888

回应CoWoS砍单市场传闻

近日,发布了其2024年全年财报,数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算,约合6431.96亿元人民币),略高于预估的2.88万亿新台币,同比大幅增长33.9%。这份财
2025-01-17 13:54:58794

2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45936

美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

来源:半导体前线 在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,不仅在“去化”,也有是否会变成“美”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994

功率器件测试及封装成品测试介绍

AP-200,中间为晶体管检测仪IWATSU CS-10105C,右边为控制用计算机。三部分组成了一个测试系统。 下图所示为探针,主要对进行电学检测,分为载物、探卡、绝缘气体供应设备这几部分,载物用于的放置,可以兼容4~8,上面有
2025-01-14 09:29:132359

4nm芯片量产

据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:141453

2024年12月营收增长稳健,英伟达或成未来最大客户

近日发布了其2024年12月份的营收报告,数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币,环比增长0.8%,同比大幅增长57.8%。这一亮眼表现彰显了在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:581312

日本开发出用于垂直晶体管的8氮化镓单晶晶

1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8)氮化镓 (GaN)单晶晶。 据介绍,与使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:221357

驰机电8碳化硅电阻式长炉顺利通过客户验证

近日,驰机电开发的8碳化硅(SiC)电阻式长炉顺利通过客户验证,设备稳定性和工艺稳定性均满足客户需求。   8碳化硅验收锭 技术创新,引领未来 此次推出的8碳化硅电阻式长
2025-01-09 11:25:33890

机构:CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%

先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称,
2025-01-07 17:25:20860

8的清洗工艺有哪些

8的清洗工艺是半导体制造过程中至关重要的环节,它直接关系到芯片的良率和性能。那么直接揭晓关于8的清洗工艺介绍吧! 颗粒去除清洗 目的与方法:此步骤旨在去除表面的微小颗粒物,这些颗粒
2025-01-07 16:12:00813

8清洗槽尺寸是多少

如果你想知道8清洗槽尺寸,那么这个问题还是需要研究一下才能做出答案的。毕竟,我们知道一个惯例就是8清洗槽的尺寸取决于具体的设备型号和制造商的设计。 那么到底哪些因素会影响清洗槽的尺寸呢
2025-01-07 16:08:37569

CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

近日,在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,携手合作伙伴,有望在2025年中旬前实现扩产目标,以迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,
2025-01-06 10:22:37945

已全部加载完成