尚未实施,以及 IC 厂库存水位偏低、智慧手机进入销售旺季,加上 AI 需求持续强等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修,晶圆厂第三季表现可能更胜预期。 截止11月13日,全球晶圆代工大厂台积电、联电、中芯国际纷纷发布第三季度财报,本文将重点
2025-11-16 00:19:00
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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撤销了过去台积电向南京工厂输送受美国出口管制的半导体设备等的豁免权,意味着未来台积电供应商向南京工厂供应半导体设备和其他相关产品时都需要单独申请批准。 台积电也证实,已接到美国政府通知,南京厂的VEU授权将会在2025年12月31日撤销
2025-09-04 07:32:00
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(电子发烧友网报道 文/章鹰)据外媒报道,格芯正在与联电正在评估合并的可能性,目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外,还有意通过投资美国研发工作,创造出一家规模更大、足够与台积电抗衡的企业。受此
2025-04-02 00:05:00
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电子发烧友报道(文/莫婷婷) 1月16日,台积电召开法说会。在法说会上,台积电公布了第四季度财报,受到AI需要推动的强劲增长,台积电Q4营收约新台币8684.6亿元(263.6亿美元),税后纯益
2025-01-19 07:38:00
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电子发烧友网综合报道 , 短短两天内,中国第三代半导体产业接连迎来重磅突破。12月23日,厦门瀚天天成宣布成功开发全球首款12英寸高质量碳化硅(SiC)外延晶片;次日, 晶盛机电 便官宣其自主研发
2025-12-28 09:55:37
806 12月23日,据上海证券报消息,中芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约10%。有公司反映,预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低,晶圆厂早已率先对其实施了涨价。台积电9月已通知客户,将于
2025-12-25 08:57:46
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通过资本市场赋能,进一步巩固其在集成电路特色工艺领域的竞争优势,助力国内半导体产业链自主可控。 粤芯半导体成立于 2017 年,总部位于广州黄埔区,专注于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案,核心
2025-12-23 09:42:06
1735 12寸晶圆(直径300mm)的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程,涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技术要点: 一、单晶硅生长与晶圆成型 高纯度多晶硅提纯 原料
2025-11-17 11:50:20
329 台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和已发表文献,深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:42
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,国内氮化镓硅片企业也在加速布局,就在今年9月,中欣晶圆宣布公司8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片打破进口依赖,填补了国内相关技术空白。 中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发,在产品布局方面,已具备4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛
2025-10-17 11:24:26
3277 近日,由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品成功下线。这一成果标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全
2025-10-16 18:25:02
2128 39.1%,净利润创下纪录新高,台积电在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元,同比增加39.0%。 目前台积电的市值已达1.2万亿美元,是韩国三星电子的三倍。 据悉,在2025年第三季台积电的3纳米先进制程出货量占总晶圆收入的23%;5纳米制程出货量占37%;7纳米制
2025-10-16 16:57:25
2548 台积电2nm 制程试产成功 近日,晶圆代工龙头台积电(TSMC)正式宣布其2纳米制程技术试产成功,这一重大里程碑标志着全球半导体产业正式迈入全新的制程时代。随着试产工作的顺利推进,2纳米芯片距离量产
2025-10-16 15:48:27
1089 给大家分享两个热点消息: 台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了台积电2026年一半以上的2nm产能;而高通和联发科等其他客户难以获得足够多的台积电2nm制程的产能
2025-09-23 16:47:06
748 在半导体制造中,不同尺寸的晶圆对甩干机的转速需求存在差异,但通常遵循以下规律:小尺寸晶圆(如≤8英寸)这类晶圆由于质量较轻、结构相对简单,可采用较高的转速进行离心甩干。常见范围为3000–10000
2025-09-17 10:55:54
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与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为领军者,携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣、台达、均华、均豪精密
2025-09-15 17:30:17
835 9月8日消息,中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业,于近日在碳化硅晶圆加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备,成功完成了12英寸碳化硅晶圆的剥离操作。这一成果不仅填补
2025-09-10 09:12:48
1431 电子发烧友网综合报道 近日,据报道,台积电将持续推进先进封装技术,正式整合CoWoS与FOPLP,推出新一代CoPoS工艺。 作为台积电先进封装技术的集大成者,CoPoS并非凭空出现,而是建立在
2025-09-07 01:04:00
4232 美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台积电,他们决定终止台积电南京工厂所谓的“验证
2025-09-03 19:11:52
1637 根据集邦咨询最新报告数据显示,在2025年第二季度,全球前十大晶圆代工厂营收增长至417亿美元以上,季增高达14.6%;创下新纪录。在2025年第二季度,前十晶圆代工厂市场份额约达96.8%。其中
2025-09-03 15:54:51
4762 台北消息,据Focus Taiwan报道,台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSMC)计划在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆业务,并持续整合8英寸晶
2025-08-14 17:20:17
646 职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此台积电回应称,近期在例行监控中“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄露”。台积电8月4日表示,已对涉事人员采取“严格的纪律处分,并已启动法律程序”。台积
2025-08-06 09:34:30
1724 传中国市场需求强劲 英伟达向台积电订购30万片H20芯片 据报道,两位消息人士透露,英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组,其中一位消息人士补充称,中国的强劲需求促使英伟达
2025-07-30 10:02:50
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年以来,各家厂商都开始展示出12英寸SiC产品,包括晶锭和衬底,加速推进12英寸SiC的产业化。最近,天成半导体宣布成功研制出12英寸N型碳化硅单晶材料;晶越半导体也
2025-07-30 09:32:13
11752 晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是晶圆夹持的设计原理、技术要点及实现方式: 1. 夹持方式分类 根据晶圆尺寸(如2英寸到12英寸)和工艺需求,夹持
2025-07-23 14:25:43
929 不同晶圆尺寸的清洗工艺存在显著差异,主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同晶圆尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗区别及关键要点:一、晶圆
2025-07-22 16:51:19
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在全球半导体行业中,先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前,只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而,台积电凭借其卓越的技术实力,已经在这一领域占据了明显的领先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16
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电在第二季度毛利率达到58.6%;营业利润率为49.6%,净利率为42.7%。 在2025年第二季度,台积电3纳米制程出货占晶圆总收入的24%;5纳米制程占36%;7纳米制程占14%。先进制程(台积电定义先进制程为7纳米及更先进制程)合计占晶圆总收入的74%。 业界分析认为台积电业绩超
2025-07-17 15:27:15
1553 带动主要晶圆代工伙伴台积电在今天股市高开,股价冲到237.71美元。明天台积电将召开法说会,展望全球半导体产业走向,2nm先进制程的进展也是颇受关注。 图:台积电 电子发烧友拍摄 2nm先进制程到底有哪些先进技术?客户情况如何?三大晶圆代工龙头企业的
2025-07-17 00:33:00
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近日,有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,台积电因加快美国亚利桑那州 Fab 21 工厂建设,而放缓其在日本的芯片制造设施投资,此举或为应对
2025-07-08 11:29:52
498 近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务,预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注,尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中。据供应链
2025-07-07 10:33:22
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电子发烧友网综合报道 近期,纳微半导体宣布将与力积电合作,共同推进业内领先的8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体在公告中指出,力积电有着先进的180nm CMOS工艺能力,运用更小、更先进
2025-07-07 07:00:00
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7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商台积电(TSMC)逐步过渡至力积电半导体(PSMC)。台积电回应称,经全面评估
2025-07-04 16:12:10
660 美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实,台积电美国设施受关注后
2025-07-02 18:23:56
898 关系 ,正式启动并持续推进业内领先的 8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力积电8B厂的
2025-07-02 17:21:09
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6月25日,台积电中国技术研讨会在上海国际会议中心盛大召开。晟联科作为台积电IP联盟成员受邀亮相Partner Pavilion 7号展台,围绕台积电技术路线,重磅展示了覆盖先进及成熟工艺节点的高速
2025-07-01 10:26:01
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13% ,主要受益于AI与高性能计算(HPC)芯片需求强劲,进一步推动先进制程(如3nm与4nm)与先进封装技术的应用。 晶圆代工2.0:从单一制造到全链条整 “晶圆代工 2.0”概念由台积电于2024
2025-06-25 18:17:41
439 近日,半导体行业传出重磅消息,联电作为全球知名的晶圆代工厂商,正积极考虑在台湾地区进行大规模扩产,并同步布局先进封装技术,这一战略决策在业界引发了广泛关注与热烈讨论。 联电,全名为联华电子,于
2025-06-24 17:07:35
930 当行业还在热议3nm工艺量产进展时,台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道,台积电2nm芯片良品率已突破 90%,实现重大技术飞跃!
2025-06-04 15:20:21
1051 近期,台积电(TSMC)执行副总经理暨共同营运长秦永沛在一次公开活动中表示,公司的2纳米制程研发进展顺利,未来将进一步推动技术创新与市场需求的匹配。为了实现这一目标,台积电计划对位于高雄的晶圆22厂
2025-05-27 11:18:06
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据知情人士透露,台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%,去年300mm晶圆的预估价格为3万美元,而新定价将达到3.3万美元左右。此外,这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10
2025-05-22 01:09:00
1189 科晶体也宣布成功研制差距12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底;今年三月,天科合达、晶盛机电等也展出了其12英寸SiC衬底;最近,南砂晶圆公开展示了12英寸导电型SiC衬底,国内12英寸SiC又添一名新玩家。 为
2025-05-21 00:51:00
7317 英寸晶圆厚度约为670微米,8英寸晶圆厚度约为725微米,12英寸晶圆厚度约为775微米。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围,但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行。直至芯片前制程完成后,晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。
2025-05-09 13:55:51
1976 西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作,为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:06
1415 近日,台积电北美技术研讨会首站在硅谷拉开帷幕。此次盛会倍受世人瞩目,有超过2500位业内人士踊跃参加。芯动科技作为台积电在大陆唯一正式IP合作伙伴,受邀参加这场科技盛宴,展示了一系列行业最新成果。这既是芯动在IP行业龙头地位的体现,也是赋能全球知名客户先进工艺、成功量产百万片晶圆的实力彰显。
2025-04-28 11:26:34
1363 根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示,台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿(换算下来约58亿元人民币) 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩,台积电在美国亚利桑那州的新厂则是大幅
2025-04-22 14:47:57
947 尺寸是6英寸,并正在大规模往8英寸发展,在最上游的晶体、衬底,业界已经具备大量产能,8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐渐落地,一些头部的衬底厂商已经开始批量出货。 而在去年11月,天岳先进一鸣惊人,发布了行业首款12英寸N型碳化
2025-04-16 00:24:00
2840 据外媒路透社的报道;台积电公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露,某中企通过第三方公司违规在台积电代工制造了近300
2025-04-10 10:55:22
2722 。改造完成后AP8 厂将是台积电目前最大的先进封装厂,面积约是此前 AP5 厂的四倍,无尘室面积达 10 万平方米。 台积电AP8厂将用于 CoWoS 生产,包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算(HPC)的庞大市场需求。市场分析人士预估,2025年台积电CoW
2025-04-07 17:48:50
2078 在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo
2025-03-28 09:21:19
1192 方面的布局,展现出对这一新技术的强烈追求。根据外媒的报道,台积电计划于3月31日在高雄厂举办2纳米扩产典礼,并于4月1日起开始接受2纳米晶圆的订单预订。台积电作为全
2025-03-25 11:25:48
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据外媒wccftech的报道,台积电2nm制程取得了突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划,当前试产良率突破60%大关
2025-03-24 18:25:09
1240 美国可能取消对芯片厂商的补助,台积电董事长魏哲家3月6日首度表示,坦白说“就算没有补助也不怕”,台积电的美国投资是客户需求驱动,台积电不要补助,只要求公平。台积电扩大美国投资,不会影响在中国台湾扩产
2025-03-07 15:15:46
528 电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,台积电董事长魏哲家宣布,将在美国新增 1000 亿美元投资。他指出,台积电已承诺建造 3 座半导体制造厂,后续还计划新建 3 座半导体厂、2 座先进封装厂以及 1
2025-03-07 00:08:00
2847 硅片,作为制造硅半导体电路的基础,源自高纯度的硅材料。这一过程中,多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子,随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精细的研磨、抛光及切片步骤,这些硅棒被转化为硅片,业界通常称之为晶圆,其中8英寸和12英寸规格在国内生产线中占据主导地位。
2025-03-01 14:34:51
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据台媒报道,台积电在赴美召开董事会期间,其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议,并作出了多项重要决议。
2025-02-18 14:43:38
1155 近日,市场传言台积电可能加速推进美国亚利桑那州第三座工厂的建设计划,并计划在6月份举行动工典礼。这一消息引起了业界的广泛关注。 针对此传言,台积电方面进行了回应。他们表示,对于市场传闻,公司通常不予
2025-02-18 10:49:26
760 近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由博通公司和台积电接手。目前,相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露,博通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:53
1473 近日,台积电在美国举行了首季董事会,并对外透露了其在美国的扩产计划。台积电董事长魏哲家在会上表示,公司将正式启动第三厂的建厂行动,这标志着台积电在美国的布局将进一步加强。 据了解,台积电在先
2025-02-14 09:58:01
933 领域。首先,台积电将投入资金用于安装和升级先进技术的产能,以确保其技术路线图顺利推进,满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次,公司还将加强在先进封装、成熟及特殊技术产能方面的投入,以应对多元化市场的挑战。最后,台积电计划扩建晶圆
2025-02-13 10:45:59
863 大家元宵节快乐!
半导体新人,想寻求一家纸箱供应商。
用于我司成品晶圆发货,主要是6寸和8寸晶圆。
我司成立尚短,采购供应商库里没有合适的厂家,因此来求助发烧友们。
我们的需求是:
瓦楞纸箱(质量
2025-02-12 18:04:36
据外媒最新报道,台积电正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务,可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力,进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台积电对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。 据悉,台积电
2025-02-12 10:36:33
787 造成了一定影响。尽管晶圆厂没有结构性损毁,供水、电力、工安系统及营运均保持正常,但多次地震导致一定数量的生产中晶圆受损。受此影响,台积电预计2025年第一季合并营收将趋近于250亿美元到258亿美元展望的低标。 台积电初步估计,扣除保险理赔后,第一季将认列相
2025-02-11 10:49:07
796 代工业务上的策略调整。 回顾过去几年,三星晶圆代工业务在2021至2023年期间处于投资高峰期,每年的设备投资规模高达15至20万亿韩元。然而,进入2024年后,该部门的设备投资规模开始呈现下降趋势,而今年的预算更是大幅缩减。 与此同时,台积电在晶圆
2025-02-08 15:35:58
933 近期,美国特朗普总统宣布将对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税,此举引发了全球半导体产业的广泛关注。作为代工巨头,台积电也受到了这一政策的影响。
2025-02-08 14:40:01
813 来自于先进制程需求的激增,受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求,抓住市场机会,加上CoWoS等先进封装技术的发展,也进一步助推产业增长。 而报告还指出,晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44
920 据业内传闻,台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:29
1098 知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台积电在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,台积电的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:08
1275 近日,台湾半导体制造业巨头台积电遭遇了一次突发事件。据台湾媒体报道,台积电位于台南的Fab14和Fab18工厂在近期发生的地震中受损,初步估计将有1至2万片晶圆报废。本月21日零时17分,台湾嘉义县
2025-01-24 11:27:29
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近日,日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破:成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。
2025-01-23 16:46:06
1301 在1月21日,嘉义地区发生了一场芮氏规模达到6.4级的地震,对邻近的晶圆代工厂和面板厂造成了一定影响。台积电(TSMC)和联电(UMC)在台南的工厂由于震度超过4级,为确保安全,当时立即进行了人员疏散并停机检查。幸运的是,这些工厂内的机台并未遭受重大损害,仅有部分炉管机台内不可避免地产生了破片。
2025-01-23 15:46:19
1388 近日,据台湾工商时报报道,台积电南科(南部科学工业园区)的Fab14和Fab18厂区遭受了地震的影响,导致产能受到一定程度的冲击。据供应链方面透露,此次地震预计将导致1至2万片晶圆破损,这一数字对于
2025-01-23 11:09:02
843 近期,台湾台南市发生了一场震源深度达14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头台积电迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据台积电1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51
777 )三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,台积电在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南科园区作为台积电的重要生产基地之一,也将纳入此次扩产计划之中。 台积电强调,此
2025-01-23 10:18:36
930 近日,晶圆代工大厂台积电透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51
888 近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致台积电营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper
2025-01-22 14:59:23
872 1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,台积电和联电的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。
2025-01-22 14:24:30
1806 近日,台湾台南市发生了一场6.2级的地震,震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感,引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害,台积电迅速做出了反应。在地震发生后不久,台积电
2025-01-22 10:38:06
817 1月16日,全球半导体制造龙头厂商台积电发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。 同时,台积电2024整个财年实现超2.89万亿
2025-01-21 14:36:21
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近日,据最新业界消息,台积电计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了台积电在先进封装技术领域的持续投入,也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39
877 台积电(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,台积电向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50
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进制程工艺的良率,而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉,三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线,转而寻求外部联盟合作,不过纵观全球晶圆代工产业,只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能
2025-01-20 08:44:00
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与台积电合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,台积电已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 台积电作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52
888 近日,台积电发布了其2024年全年财报,数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算,约合6431.96亿元人民币),略高于预估的2.88万亿新台币,同比大幅增长33.9%。这份财
2025-01-17 13:54:58
794 台积电近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,台积电实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45
936 来源:半导体前线 台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,台积电不仅在“去台化”,也有是否会变成“美积电”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09
994 AP-200,中间为晶体管检测仪IWATSU CS-10105C,右边为控制用计算机。三部分组成了一个测试系统。 下图所示为探针台,主要对晶圆进行电学检测,分为载物台、探卡、绝缘气体供应设备这几部分,载物台用于晶圆的放置,可以兼容4~8寸的晶圆,上面有
2025-01-14 09:29:13
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据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:14
1453 台积电近日发布了其2024年12月份的营收报告,数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币,环比增长0.8%,同比大幅增长57.8%。这一亮眼表现彰显了台积电在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:58
1312 1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8英寸)氮化镓 (GaN)单晶晶圆。 据介绍,与使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:22
1357 近日,晶驰机电开发的8英寸碳化硅(SiC)电阻式长晶炉顺利通过客户验证,设备稳定性和工艺稳定性均满足客户需求。 8英寸碳化硅晶验收晶锭 技术创新,引领未来 此次推出的8英寸碳化硅电阻式长晶炉
2025-01-09 11:25:33
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台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称,台积电在
2025-01-07 17:25:20
860 8寸晶圆的清洗工艺是半导体制造过程中至关重要的环节,它直接关系到芯片的良率和性能。那么直接揭晓关于8寸晶圆的清洗工艺介绍吧! 颗粒去除清洗 目的与方法:此步骤旨在去除晶圆表面的微小颗粒物,这些颗粒
2025-01-07 16:12:00
813 如果你想知道8寸晶圆清洗槽尺寸,那么这个问题还是需要研究一下才能做出答案的。毕竟,我们知道一个惯例就是8寸晶圆清洗槽的尺寸取决于具体的设备型号和制造商的设计。 那么到底哪些因素会影响清洗槽的尺寸呢
2025-01-07 16:08:37
569 近日,台积电在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,台积电携手合作伙伴,有望在2025年中旬前实现扩产目标,以迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,台积
2025-01-06 10:22:37
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