的半导体晶圆厂必须依照“N-2”（落后***两代制程）的规定，台积电投建12英寸晶圆厂的计划预计最快于2016实现，并且相关产能将低于台积电总产能的10%。
此前，华虹
2015-01-22 10:45:54
2931 半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101184 半导体市场的发展。氮化镓和硅的制造工艺非常相似，12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备。全面规模化量产12英寸氮化镓生产将有助于氮化镓
2024-10-25 11:25:361537 
前不久，纳微半导体刚刚发布全球首款量产级的650V双向GaNFast氮化镓功率芯片。
2025-06-03 09:57:50648 
有市场消息传出，台积电正扩大采购买氮化镓相关半导体设备，6英寸厂内相关产能将翻倍。
2021-02-24 10:01:333443 2021年6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司在苏州汾湖高新区举办量产暨研发楼奠基仪式。英诺赛科成立于2015年，是全球领先的硅基氮化镓IDM企业，致力于8英寸GaN电力电子器件的研发与生产，在
2021-06-08 07:31:006407 纳微半导体今天正式宣布，旗下新一代增加GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片，已用于Redmi携手梅赛德斯 AMG 马石油 F1 车队共同发布的K50冠军版电竞手机所标配120W氮化镓充电器中。
2022-03-14 13:40:021692 芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，同时还减少了提供相同
2023-03-28 13:54:321093 
等第三代半导体而言，它们还有提升空间。 就在9月11日，英飞凌宣布率先开发出全球首项300 mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术，英飞凌也成为了全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。 推动功率氮
2024-09-23 07:53:006509 
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
水平。2022年12月，铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月，浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
扮演着关键的角色。与此同时，美国国防部还通过了高级研究计划局 (DARPA) 的宽带隙半导体技术 (WBST) 计划，该计划在氮化镓的早期开发中发挥了积极的推动作用。该项计划于 2001 年正式启动，力求
2017-08-15 17:47:34
纳微集成氮化镓电源解决方案及应用
2023-06-19 11:10:07
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 编辑
整合意法半导体的制造规模、供货安全保障和电涌耐受能力与MACOM的硅上氮化镓射频功率技术，瞄准主流消费
2018-02-12 15:11:38
可以做得更大，成长周期更短。MACOM现在已经在用8英寸晶圆生产氮化镓器件，与很多仍然用4英寸设备生产碳化硅基氮化镓的厂商不同。MACOM的氮化镓技术用途广泛，在雷达、军事通信、无线和有线宽带方面都有
2017-09-04 15:02:41
通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管
2017-09-27 09:13:24
民币5220元）以下的晶圆才适用于功率半导体的量产。成功获得适用于量产功率半导体的、高质量、大尺寸氮化镓晶圆氮化镓晶片存在以上问题的根源是其晶体生长方式。目前批量生产的 Bulk氮化镓晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
行业标准，成为落地量产设计的催化剂
氮化镓芯片是提高整个系统性能的关键，是创造出接近“理想开关”的电路构件，即一个能将最小能量的数字信号，转化为无损功率传输的电路构件。
纳微半导体利用横向650V
2023-06-15 14:17:56
氮化镓南征北战纵横半导体市场多年，无论是吊打碳化硅，还是PK砷化镓。氮化镓凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱和漂移速度高、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质，确立了其在制备宽波谱
2019-07-31 06:53:03
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
在硅顶部生长氮化镓外延层，可以使用现有的硅制造供应链而免于使用昂贵的特定生产地点。供应链利用现成的大直径硅晶圆以低成本进行量产，并与具备丰富经验的合作伙伴进行大批量后端生产。由于氮化镓器件比硅器件
2023-06-25 14:17:47
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
虽然低电压氮化镓功率芯片的学术研究，始于 2009 年左右的香港科技大学，但强大的高压氮化镓功率芯片平台的量产，则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08
晶圆双雄产能计划增长 恐致产能过剩
最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年
2010-02-08 09:47:51773 
英特尔和台积电日前先后宣布投资设备大厂ASML，掀起半导体产业卡位18英寸晶圆世代大战，联电和GlobalFoundries在全球半导体产业的市占率排名上也持续进行拉锯战
2012-08-13 14:17:28863 美国飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS），全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商，在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视，以及在改进质量和应对新兴市场动态方面的投资。
2013-07-10 13:14:111325 氮化镓单晶材料生长难度非常大，苏州纳维的2英寸氮化镓名列第一。真正的实现了“中国造”的氮化镓衬底晶片。氮化物半导体的产业发展非常快，同样也是氮化物半导体产业发展不可或缺的要素。
2018-01-30 13:48:018360 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（25）日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006440 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。
2018-07-31 15:20:034070 力晶集团为重返上市，4日宣布旗下钜晶更名为力积电，计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，重新在中国台湾上市，并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。
2018-09-08 11:41:345959 力晶集团为重返上市，4日宣布旗下钜晶更名为力积电，计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，重新在中国台湾上市，并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。
2018-09-09 11:50:4311015 8英寸晶圆代工需求转趋疲软！台积电证实，旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动；市场关注，8英寸晶圆代工需求转弱后，是否对硅晶圆材料报价走势造成影响。
2018-10-22 14:27:382903 8英寸晶圆代工需求转趋疲软！台积电证实，旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动；市场关注，8英寸晶圆代工需求转弱后，是否对硅晶圆材料报价走势造成影响。
2018-10-23 10:31:143006 根据韩国媒体《ETnews》的报道指出，近年来在物联网（IoT）及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上，这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布，将在南科兴建一座新的8英寸厂，也满足当前市场上的需求。
2018-12-18 15:15:583148 除了台积电的8英寸厂厂能因为市场的需求提高，其他半导体大厂都纷纷提升8英寸厂的产能。
2018-12-20 08:58:113459 近日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称，其控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称“聚能晶源”）成功研制“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”，聚
2018-12-20 14:45:207215 耐威科技表示，本次“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的 8 英寸 GaN 外延晶圆的生产企业，且在
2018-12-20 15:21:176330 日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。
2019-02-28 16:43:0815533 晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升；8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。 台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会，并提出本季营运展望。
2019-05-14 09:56:333391 近日，中芯晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线，自打下第一根桩，到第一批硅片产出，杭州中芯晶圆仅用了16个月的时间。
2019-07-04 17:42:334056 威科技从投建8英寸氮化镓（GaN）外延材料项目到正式投产，仅用了15个月，进展之快，让业界对这家新晋半导体公司的实力有了新的认识。
2019-09-11 16:33:127399 台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。
2020-02-21 15:41:182875 在8寸晶圆产能方面，台厂联电、台积电、世界先进是8寸晶圆产能的主力，其中，联电产能占据整体8寸晶圆产能的50%以上。
2021-01-11 11:53:261849 据介绍，中欣晶圆8英寸半导体硅片年产量可达420万枚，填补了杭州集成电路产业制造环节的短板，也是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。
2020-11-05 13:44:184815 8英寸晶圆被认为是落后产线，更关注12英寸晶圆产线的建设和量产。然而，就是这一比12英寸晶圆古老多年的产品，目前其产能依然很紧张。 供不应求的8英寸晶圆与逐年下滑的生产线 目前全球代工厂产能爆满，台
2020-11-23 14:00:393365 8英寸晶圆被认为是落后产线，然而，就是这一比12英寸晶圆“古老”多年的产品，目前其产能依然很紧张。
2020-11-24 11:23:342042 台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。 据悉，从2018年开始就出现了8英寸晶圆产能
2020-11-24 16:06:192229 最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”，大家见面不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。 8英寸（200mm）晶圆到底有多缺？ 这一切还得从8英寸晶圆的前世今生说起
2020-12-09 09:46:5014045 12月18日消息，据英文媒体报道，在第一大芯片代工商台积电取消2021年12英寸晶圆代工折扣，芯片代工产能紧张状况有从8英寸晶圆厂延伸到12英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后，也有代工商在谋划扩大12英寸晶圆代工厂的产能。
2020-12-19 09:13:322522 2020年半导体行业的关键词就是缺货，下半年开始产能紧张传遍了整个行业，不只是高端的先进工艺缺产能，偏向中低端及特殊产品的8英寸晶圆产能更紧张，连代工老大台积电也没余力了。
2020-12-19 10:43:392880 2020年半导体行业的关键词就是缺货，下半年开始产能紧张传遍了整个行业，不只是高端的先进工艺缺产能，偏向中低端及特殊产品的8英寸晶圆产能更紧张，连代工老大台积电也没余力了。 最近一段时间，半导体行业
2020-12-19 10:56:403004 近期的半导体市场，尤其是8英寸晶圆的产能为什么这么紧张？ 跟随摩尔定律演进，集成电路制造所用的主流晶圆直径从 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片
2020-12-24 14:10:4210871 
产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到明年。
2020-12-24 17:02:224299 第二季度达到满载。第三季度产能紧张进一步加剧，华虹半导体、华润微的8英寸线也纷纷满载。在紧张的供求关系推动下，8英寸晶圆价格上涨，据统计，除三星、台积电外，2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司
2020-12-31 15:52:574029 据台媒经济日报报道，晶圆代工厂联电接单畅旺，继8英寸晶圆代工价格陆续调涨后，12英寸晶圆代工价格也开始跟进调涨。 集微网消息，据台媒经济日报报道，晶圆代工厂联电接单畅旺，继8英寸晶圆代工
2021-01-06 09:46:302601 1月22日，众合科技在互动平台表示，海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产，暂无量产12英寸硅片产品，相关技术和产品正在积极研发中。 天眼查显示，海纳半导体成立于2002年，是众合科技的全资
2021-01-25 10:52:383366 纳微半导体今日正式宣布，其出货量创下最新纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC实现产品零故障。
2021-01-27 16:43:142066 最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”，大家见面不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。 8英寸（200mm）晶圆到底有多缺？ 这一切还得从8英寸晶圆的前世今生说起
2021-02-01 10:39:4610499 
近日有消息透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8寸和12寸的晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将涨价，部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成，且12寸制程涨幅高于8寸。台积电发言人表示
2021-06-25 15:45:431327 纳微半导体向福布斯详细介绍了纳微 GaNFast 氮化镓功率芯片的相关信息，并且介绍了氮化镓功率芯片在电动汽车以及电动交通工具等方面的应用。
2021-08-24 09:39:211727 
截至 2021 年 5 月，超过 2000 万片纳微 GaNFast™️ 氮化镓功率芯片已经成功出货。
2021-08-24 09:42:301462 
全球氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体，在北京小米科技园举办的 2021 被投企业 Demo Day 上，展示了下一代功率电源和手机快充产品。
2021-11-02 09:51:311061 
德州仪器今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。
2021-11-22 14:33:121624 
目前世界500强正威集团计划投资53亿，在阳逻建设硅基8-12英寸SOI半导体材料项目，投产后将实现年产70万片8英寸SOI晶圆片和30万片12英寸SOI晶圆片。
2022-01-23 09:56:331676 氮化镓作为下一代半导体技术，其运行速度比传统硅功率芯片快 20 倍。纳微半导体以其专有的GaNFast™氮化镓功率集成芯片技术，集成了氮化镓功率场效应管（GaN Power［FET］）、驱动、控制和保护模块在单个SMT表面贴装工艺封装中。
2022-03-29 13:45:131971 格科微0.153μm晶圆, CIS工艺量产 中芯国际年报出炉 ,台积电担忧大陆封城影响半导体需求.
2022-03-31 16:55:582813 近日，据外媒报道称，SK海力士收购启方半导体的交易已经接近尾声，即将完成。 去年10月份，SK海力士宣布将要斥资5758亿韩元来收购启方半导体，并表示将通过这次收购来提高8英寸晶圆代工的产能
2022-05-31 16:44:572766 2022年7月26日，Anker安克创新举办“2022安克旗舰新品发布会”，5款氮化镓“芯”品强势降世。纳微半导体联合创始人兼首席执行官Gene Sheridan现身直播间，揭秘纳微如何助力
2022-07-29 16:17:44771 
按晶圆尺寸计算，GaN半导体器件市场的6英寸及以上GaN晶圆部分预计在预测期内将录得更高的复合年增长率。此尺寸范围的晶圆使制造商能够提高生产力并在单个批次中生产大量设备。这反过来又有助于降低制造6
2023-02-12 17:35:24597 由于同质外延结构带来的晶格匹配和热匹配，自支撑氮化镓衬底在提升氮化镓基器件性能方面有着巨大潜力，如发光二极管，激光二极管，功率器件和射频器件等。相比异质衬底外延， 基于自支撑氮化镓晶圆片的同质外延可能是大多氮化镓基器件的绝佳选择。
2023-02-14 09:18:101199 
领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣
布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路，
进一步提高了纳微半导体在功率半导体行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了
2023-02-22 13:48:05
3 据统计，在2017 年，8英寸晶圆代工主力华虹半导体的8英寸晶圆产能为168K/月，中芯国际的产能为234K/月，占总产能的比例超过40%。
2023-03-06 14:25:27858 月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU
2023-06-24 21:21:523608 
2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车
2023-06-26 17:37:031100 
三星详细介绍了他们的2纳米制造工艺量产计划和性能水平，并宣布从2025年开始提供8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务，以满足人工智能技术的需求。这种半导体具有高性能低功耗的特点，在消费类电子、数据中心和汽车等领域将得到广泛应用。
2023-06-29 14:48:151324 具体到三星方面，在今年三月，有报道指出，三星已支出约2,000亿韩元（约1.54亿美元），准备开始生产碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）半导体，用于电源管理IC，而且计划采用8吋晶圆来生产这类芯片，跳过多数功率半导体业者着手的入门级6吋晶圆。
2023-06-29 15:03:09934 该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-10 18:20:391315 
研究人员针对扩大二维半导体晶圆尺寸和批量制备的核心科学问题，提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略，成功实现了最大尺寸为12英寸的二维半导体晶圆的批量制备。
2023-07-13 11:16:00531 该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
2023-07-13 16:06:49993 据业界传闻，受终端需求不振和市场竞争的影响，台积电与世界先进近期陆续调降了8寸晶圆代工的报价，最高降幅达到30%。尽管8寸晶圆代工并非台积电的主要营收来源，但台积电过去在价格上相对坚定，不轻易涨价也不会随便降价，因此目前的降幅引发了人们的关注。
2023-08-10 16:41:151352 业界评价说：“台积电的主要销售和收益动力虽然来自12英寸晶圆代工和高端制程，但是由于8英寸晶圆代工的价格下滑，给tsmc带来的冲击是有限的。”但只有世界先进的8英寸晶片项目，如果用晶片生产工程推算约3个月，相关冲击将在今年10月至11月以后出现，世界先进第四季度的业绩可能会受到影响。
2023-08-11 10:36:45898 台积电熊本新厂势如破竹，产能将迎来大幅提升，计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解，新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破，更是对日
2023-12-18 14:52:281207 德州仪器正在将其多个工厂的氮化镓（GaN）芯片生产从6英寸晶圆转换为8英寸晶圆。模拟芯片公司正在为达拉斯和日本会津的8英寸晶圆准备设备，这将使其能够提供更具价格竞争力的氮化镓芯片。
2024-03-20 09:11:141035 
近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。
2024-05-20 09:30:231122 近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两大行业巨头再度携手，为园区注入强劲的发展动力。
2024-05-20 09:48:48999 在电力电子领域，纳微半导体凭借其卓越的GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体技术，已成为行业内的佼佼者。近日，该公司受邀参加6月11日至13日在德国纽伦堡举行的PCIM 2024电力电子展，并在“纳微芯球”展台上展示其最新技术成果。
2024-05-30 14:43:08867 随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而备受瞩目。近期，8英寸SiC晶圆投资热潮更是席卷全球，各大半导体厂商纷纷加大投入，积极布局这一新兴产业。8英寸SiC晶圆相较于传统
2024-06-12 11:04:31741 
加利福尼亚州托伦斯2024年6月20日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）近日宣布其GaNFast氮化镓功率芯片获
2024-06-21 14:45:442086 日本半导体材料巨头信越化学近日宣布了一项重大技术突破，成功研发并制造出专用于氮化镓（GaN）外延生长的300毫米（即12英寸）晶圆，标志着公司在高性能半导体材料领域迈出了坚实的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241493 近日，纳微半导体推出了全新一代高度集成的氮化镓功率芯片——GaNSlim™。这款芯片凭借卓越的集成度和出色的散热性能，在手机和笔记本电脑充电器、电视电源以及固态照明电源等多个领域展现出了巨大潜力。
2024-10-17 16:02:31760 近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）宣布，将在氮化镓功率半导体领域深化与台积电的合作，其氮化镓产品将全面交由台积电代工生产。这一举措标志着氮化镓市场的代工趋势正在加速发展。
2024-10-29 11:03:391017 ，但是行业龙头企业已经开始研发基于8英寸SiC晶圆的下一代器件和芯片。 近日，广东天域半导体股份有限公司丁雄杰博士团队联合广州南砂晶圆半导体技术有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司、芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司在《人工晶体学报》2
2024-12-07 10:39:361204 
1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。 据介绍，与使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:22884 近日，GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布其氮化镓和碳化硅技术进入戴尔供应链，为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:08608 
的导电型掺杂，为下游客户提供更加丰富的产品选择，助力行业发展。该VB法氧化镓长晶设备及工艺包已全面开放销售。 【图1】镓仁半导体VB法4英寸导电型氧化镓单晶底面 【图2】 镓仁半导体VB法4英寸导电型氧化镓单晶顶面 2025年1月，镓仁半导体在
2025-02-14 10:52:40450 
日讯——纳微半导体宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过 AEC-Q100 和 AEC-Q101 两项车规认证，这标志着氮化镓技术在电动汽车市场的应用正式迈入了全新阶段。 纳微半导体的高功率旗舰——第四代GaNSafe产品家族， 集成了控制、驱动、感测以及关键的保护功能
2025-04-17 15:09:261791 
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