美国芯片“卡脖子”真相：台积电美厂芯片竟要运回台湾封装？

美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，因美国国内缺乏优质封装服务，需空运至中国台湾完成封装，以满足火爆的AI市场需求。

长荣航空证实，台积电美国设施受关注后，航空物流服务需求激增。尽管4月特朗普关税冲击使AI服务器订单下滑，但关税暂停后订单暴增，台积电因中国台湾设施订单积压，不得不启用亚利桑那州晶圆厂。

台积电虽宣布向美国投资1650亿美元建设先进封装设施，却至今未有进展。尽管芯片跨洋运输会增加成本，但在AI供应链巨大需求下，台积电及合作伙伴并不在意，毕竟多数订单流向英伟达AI服务器。

不过，美国芯片供应链发展前景仍被看好。预计到2032年，美国将满足超50%的国内需求，这表明特朗普总统的“芯片政策”正在奏效。台积电计划在美国进一步扩大1.6nm（A16）的产能，未来前景保持乐观。

审核编辑 黄宇