近日,日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破:成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。
据丰田合成介绍,与传统的硅基GaN工艺横向晶体管相比,采用氮化镓单晶构建的垂直晶体管在功率器件密度方面具有显著优势。这一技术突破意味着,未来可以在更大尺寸的晶圆,如200mm和300mm晶圆上制造更高性能的功率器件。
然而,制造大尺寸GaN单晶晶圆一直是一项技术难题。此前,业界在制造尺寸大于4英寸的GaN单晶晶圆时面临诸多困难。丰田合成的此次成功,无疑为GaN技术的发展注入了新的活力。
丰田合成的这一技术突破,不仅展示了其在半导体材料领域的创新能力,也为未来功率半导体器件的发展提供了新的可能。随着技术的不断进步和成本的逐步降低,GaN器件有望在更广泛的领域得到应用,为人们的生活带来更多便利。
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