中微公司推出12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona

在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

此款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外，Primo Halona配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。

据业绩快报显示，中微公司2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元。公司在过去13年保持营业收入年均增长大于35%，近四年营业收入年均增长大于40%的基础上，2024年营业收入又同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备收入约72.77亿元，在最近四年收入年均增长超过50%的基础上，2024年又同比增长约54.73%。

此外，中微公司持续加码创新研发，2024年在研项目广泛涵盖六大类设备，积极推进超过二十款新型设备的研发工作，并在半导体薄膜沉积设备领域不断突破，推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品，获得了重复性订单。公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。

探索不息，创新不止。一直以来，中微公司持续践行“五个十大”的企业文化，将产品开发的十大原则始终贯穿于产品开发、设计和制造的全过程，研发团队秉持为达到设备高性能和客户严格要求而开发的理念，坚持技术创新、设备差异化和知识产权保护。

自2004年成立以来，中微公司致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。中微公司综合竞争优势不断增强，聚焦提高劳动生产率，在2022年达到人均销售350万元的基础上，2024年人均销售超过了400万元，各项营运指标已达到国际先进半导体设备企业水平。

中微公司将继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，打造更多具有国际竞争力的技术创新与差异化产品，为客户和市场提供性能优越、高生产效率和高性价比的设备解决方案。

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司三次获得总评分第三，薄膜设备三次被评为第一。