芯动科技亮相台积电2025年北美技术研讨会

近日，台积电北美技术研讨会首站在硅谷拉开帷幕。此次盛会倍受世人瞩目，有超过2500位业内人士踊跃参加。芯动科技作为台积电在大陆唯一正式IP合作伙伴，受邀参加这场科技盛宴，展示了一系列行业最新成果。这既是芯动在IP行业龙头地位的体现，也是赋能全球知名客户先进工艺、成功量产百万片晶圆的实力彰显。

作为今年的旗舰活动，此次北美研讨会的首站上，台积电隆重推出全新的逻辑制程技术——A14。A14制程是基于台积电领先业界N2（2nm）制程的重大进展，基于第二代GAA晶体管技术（NanoFLEX晶体管架构），提供更快计算和更佳能源效率推动人工智能（AI）转型，亦有望增进端侧AI功能，强化智能手机等应用。

台积电宣称，具体指标方面，与今年稍晚量产的N2制程相比，A14制程在相同功耗下，速度可提升15%；或在相同速度下，功耗可降低30%，逻辑密度增加超过20%。

芯动科技以19年的技术积累和持续赋能先进工艺的创新经验，已拥有超300家全球知名企业客户，授权和定制逾100亿颗高端 SoC 芯片量产，提供全球各大晶圆厂从55纳米到3纳米全套高速IP核以及芯片定制解决方案。

在研讨会上，芯动科技展示了高带宽内存接口领域32Gbps GDDR7、9.6Gbps HBM3E、10.7Gbps LPDDR5X、12.8Gbps DDR5、32Gbps UCIE Chiplet、PCle5.0及112Gbps Serdes互联技术等全套解决方案；以及即将推出的14.4Gbps LPDDR6、3D Stacking IC等行业领先的技术成果，还有全栈芯片定制和量产加速服务，受到了与会产业伙伴的广泛关注和一致好评。

会议期间，大量行业伙伴到访芯动科技展台，多家客户与芯动技术人员进行了热烈交流和深入的合作洽谈。

芯动科技是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。