0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电回应CoWoS砍单市场传闻

科技绿洲 来源:网络整理 作者:网络整理 2025-01-17 13:54 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,台积电发布了其2024年全年财报,数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算,约合6431.96亿元人民币),略高于预估的2.88万亿新台币,同比大幅增长33.9%。这份财报展示了台积电在半导体制造领域的强劲实力和稳健的市场表现。

然而,在台积电发布财报之际,市场上传出了有关英伟达可能减少采用台积电CoWoS-S封装的传闻。天风证券知名分析师郭明錤此前发文指出,根据英伟达最新调整的Blackwell架构蓝图,他预计在未来至少1年内,英伟达将显著降低对CoWoS-S封装的需求。这一预测引发了业界对于台积电CoWoS封装业务前景的担忧。

面对市场传闻,台积电方面尚未给出正式回应。但值得注意的是,作为全球领先的半导体制造企业,台积电在封装技术方面拥有深厚的积累和创新能力。即便面临某些客户的订单调整,台积电也有望凭借其技术实力和多元化的客户基础,继续保持稳健的市场地位。

未来,随着半导体行业的不断发展和技术的持续创新,台积电有望在封装领域继续发挥引领作用,为客户提供更加优质、高效的解决方案。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174702
  • 数据
    +关注

    关注

    8

    文章

    7314

    浏览量

    93938
  • CoWoS
    +关注

    关注

    0

    文章

    163

    浏览量

    11451
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

    在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报
    的头像 发表于 11-10 16:21 1850次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b><b class='flag-5'>CoWoS</b>平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

    正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进

    美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国亚利桑那州的重大投资计划,不会影响其在日本和德国的芯片制造工
    的头像 发表于 07-08 11:29 448次阅读

    官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场

    7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商(TSMC)逐步过渡至力
    的头像 发表于 07-04 16:12 582次阅读

    CoWoS产能未来五年稳健增长

    尽管全球政治经济形势充满不确定性,半导体业内人士仍对台未来五年的先进封装扩张战略保持乐观态度,特别是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的生产能力预计将保持稳定增长。
    的头像 发表于 02-08 15:47 803次阅读

    扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

    为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先进封装技术
    的头像 发表于 01-23 10:18 823次阅读

    机构:英伟达将大、联80%CoWoS订单

    平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台、联CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片
    的头像 发表于 01-22 14:59 821次阅读

    南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

    近日,据最新业界消息,计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了
    的头像 发表于 01-21 13:43 817次阅读

    扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

    (TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,
    的头像 发表于 01-21 11:41 862次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>扩展<b class='flag-5'>CoWoS</b>产能以满足AI与HPC<b class='flag-5'>市场</b>需求!

    机构:CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%

    先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年
    的头像 发表于 01-07 17:25 775次阅读

    CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

    在纳入购自群创的旧厂与台中厂区的产能后,CoWoS的月产能将达到7.5万片的新高,较2024年接近翻倍。这一扩产计划不仅体现了在先进
    的头像 发表于 01-06 10:22 868次阅读

    消息称3nm、5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8%之间,而AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能高达8%到10%。此外,
    的头像 发表于 01-03 10:35 1020次阅读

    先进封装大扩产,CoWoS制程成扩充主力

    近日,宣布了其先进封装技术的扩产计划,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军。随着对群创旧厂的收购以及相关设备的进驻,以
    的头像 发表于 01-02 14:51 1036次阅读

    2025年起调整工艺定价策略

    的制程工艺提价,涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺,的提价幅度将更为显著,预计达到15%至20%。
    的头像 发表于 12-31 14:40 1298次阅读

    宁德时代回应磷酸铁锂传闻

    针对近日网络上流传的“宁德时代计划在2025年1月份对磷酸铁锂进行大量”的消息,宁德时代今晚在投资者互动平台上正式作出了回应。 宁德时代明确表示,该传闻并不属实。当前,新能源
    的头像 发表于 12-30 14:04 727次阅读

    CoWoS封装A1技术介绍

    WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆叠在无源硅上——最著名的形式是使用 CoWoS-S 的带有 HBM 内存的 Nvidia AI
    的头像 发表于 12-21 15:33 4333次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b><b class='flag-5'>CoWoS</b>封装A1技术介绍