台积电战略收缩：两年内逐步关停6英寸晶圆产线

台北消息，据Focus Taiwan报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）计划在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆业务，并持续整合8英寸晶圆业务，旨在提高生产效率并专注于更大尺寸晶圆的生产。这一决策是基于市场需求及公司长期发展战略而做出的。

台积电方面确认，停止6英寸晶圆业务不会对其2025年的销售预期造成影响。目前，公司正与客户紧密合作，协助他们平稳度过业务过渡阶段，确保尽力满足客户需求，继续为商业伙伴及市场创造价值。

当前，台积电在台湾地区运营着四座12英寸晶圆厂、四座8英寸晶圆厂以及一座6英寸晶圆厂。有行业报道推测，被逐步淘汰的6英寸晶圆厂可能会转型为先进集成电路（IC）封装基地，以满足人工智能技术蓬勃发展所带来的巨大需求。

作为全球最大的芯片代工厂商，台积电表示这一举措与市场需求以及公司的长期发展战略相契合。在7月中旬的一次投资者会议上，台积电将明年的增长预期从先前的24%-26%上调至约30%，主要原因是全球对人工智能应用的需求持续攀升。

在8月13日结束的为期两天的董事会会议中，台积电批准了约206.6亿美元的资本拨款，用于长期产能规划。这些资金将用于安装先进技术设备、建设封装设施、完善成熟及特种技术生产线，以及新建晶圆厂并配备相关设施。此外，董事会还通过了一项计划，即在当地市场发行高达600亿新台币（约合19.98亿美元）的无担保公司债券，以为产能扩张和绿色项目提供资金支持。为降低外汇套期保值成本，台积电将向其全资子公司台积电全球（TSMC Global）注入高达100亿美元资金。

来源：半导体芯科技

审核编辑 黄宇