总营收超万亿，AI仍是台积电最强底牌!

1月16日，全球半导体制造龙头厂商台积电发布2024年第四季度财报，净营收达到8684.6 亿新台币，同比增长 38.8%，环比增长 14.3%。

同时，台积电2024整个财年实现超2.89万亿新台币的总营收。营收结构上，由于AI的快速发展，HPC(高性能计算)得到持续提升，仍然是台积电最核心的业务，其第四季度贡献了近1.53万亿新台币的收入，AI以及7nm以下先进制程市场为台积电持续赋力。

01|毛利率59%，台积电整体收益超预期

图源：台积电

拆分台积电营收的具体财务数据可以看到：第四季度台积电营收的毛利率达到了59.0%，较第三季度台积电营收公布的 57.8%同比增加6%，环比增加1.2%。对此，台积电CFO黄仁昭在电话会议中这样表示：“毛利率的提升主要反映了公司整体产能利用率的提高，从长远来看，排除汇率的影响，并考虑到我们的全球制造足迹扩张计划，我们继续预测可以实现53%甚至更高的长期毛利率。”

台积电在 5G、高性能计算等应用领域的技术优势推动了业绩增长，同时台积电也在不断优化成本结构，提升运营效率。台积电营收的净利率达到 43.1%，环比增长 0.3 个百分点，同比增长4.9个百分点。

02| 3nm制程收入占比提升12%，先进制程占据绝对主导

同样是从财报数据出发，横向对比台积电2023年度与2024年度的技术占比收入可以发现：人工智能、5G通信技术以及汽车电子等领域的快速发展，对高性能计算芯片的需求不断增加，市场对于先进制程的需要愈发旺盛。台积电的先进制程的占比不断提升，占取绝对主导地位。

图源：台积电

第四季度 7nm 及以下的先进制程的营收占比达到 74%，较去年同期的 68%有所提升。其中，5nm 制程的营收占比为 34%，3nm 制程的营收占比为 26%，先进制程的快速增长主要得益于 5G、AI、HPC 等领域的强劲需求。

成熟制程(如 28nm、40nm 等)在台积电营收中的占比相对稳定，但随着市场需求的波动，部分成熟制程的营收占比有所下降。例如，28nm 制程的占比从去年同期的 10%下降到7%，40nm 制程的占比从6%下降到 4%。

03|持续赋能高算力平台，AI成为最强助力

台积电CEO魏哲家在财报会议中坦言：“2024 年，AI 加速器(现在定义为 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器，用于数据中心的 AI 训练和推理)的收入占总收入的近10%。在强劲的AI相关需求和其他终端细分市场温和复苏的支持下，晶圆代工 2.0 行业到 2025 年将同比增长 10%。”

不仅如此，他还透露，即使在2024 年增长了两倍多的情况下，台积电的营收预计2025年随着AI相关需求的预计会得到持续强劲增长，全年收入将增长近 20%(以美元计算)。与此同时，来自AI加速器的收入将继续翻倍，并且收入将接近 40% 的复合年增长率，成为我们HPC平台增长的最强大驱动力，并在未来几年内成为我们整体增量收入增长的最大贡献者。

以上观点也可以在公布的财报数据中得到佐证，HPC的占比已超半数。AI衍生的各种需求都少不了HPC的性能与算法支持，对于台积电来说，值得无限开发与挖掘的AI现在能为其提供源源不竭的增长动力。

图源：台积电

HPC(高性能计算)平台在台积电营收中的占比最高，达到53%，同比增长19%。HPC 领域对高性能、低功耗芯片的需求持续增长，台积电在该领域的技术优势使其能够获得大量订单。公司不断优化 HPC 芯片的制造工艺，提高了芯片的性能和能效比，满足了客户的需求。

智能手机平台、物联网、汽车电子平台、DCE以及其他业务在台积电营收的占比分别为35%、5%、 4%、1%以及2%，对比上一季度，分别实现了17%、6%和2%的增长。然而，IoT和DCE业务则分别下滑了15%和6%。尽管全球智能手机市场增长有所放缓，但台积电凭借其先进的制程技术和稳定的产能供应，依然获得了主要客户的青睐。公司与苹果、高通等大客户保持了紧密的合作关系，为其提供了高性能的芯片制造服务。

图源：台积电

从全年的收入占比来看，HPC与智能手机业务占取全公司近90%的收入，表现出强劲的增长动力。受宏观经济状况对消费者和终端市场需求造成的压力，台积电在物联网、汽车电子等领域仅出现了非常温和的复苏，其他业务部分下滑14%，证明台积电或许在调整业务布局方面也面临部分压力。

04|小结

台积电将继续加大在先进制程技术方面的研发投入，推动 2nm、1nm 等更先进制程技术的研发，进一步提升公司在芯片制造领域的竞争力。台积电透露：目前，亚利桑那州第一家晶圆厂第四季度开始4nm量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。计划未来在亚利桑那州推出A16技术，A16计划于2026年下半年量产。而日本晶圆厂于2024年底开始量产，产量良好，计划2025年下半年量产2纳米芯片。

不仅如此，到 2025 年，台积电还预计投入380 亿美元至 420 亿美元之间的资金预算。在这些资本支出中，约 70% 的资本预算将用于先进工艺技术，约 10% 至 20% 将用于特种技术，约 10% 至 20% 将用于先进封装、测试、掩模制造等，继续夯实台积电自身先进技术的研发，保持其在芯片制造领域的领先地位。

从台积电营收可以看出当前全球半导体市场对于AI 和 HPC 等高增长领域的具备无限的发展空间与潜力。从上游到终端，高算力、高性能与多功能需求的产品一直在更新迭代，供应链上下一体，AI等高端市场需求未来会随着技术的进步不断拓展，同理，也会有更多企业跻身市场，推动全球半导体行业的整体发展。

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审核编辑 黄宇