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机构:英伟达将大砍台积电、联电80%CoWoS订单

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2025-01-22 14:59 次阅读
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近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,将导致台积电营收减少1%至2%。

不过,郑明宗表示,虽CoWoS-S遭大砍单,仍预期AI将带领台积电今年营收增长,贡献占比高于20%。此前行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片,2026年估计月产9-11万片。此外,2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%,表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通,占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三,表明两家公司对这项技术的兴趣相当。

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审核编辑 黄宇

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