传格芯、联电谋划合并！冲击三星，全球晶圆代工版图或将“变天”

（电子发烧友网报道 文/章鹰）据外媒报道，格芯正在与联电正在评估合并的可能性，目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外，还有意通过投资美国研发工作，创造出一家规模更大、足够与台积电抗衡的企业。受此消息的带动，联电3月31日在美股的ADR交易飙升14%，市值达到169亿美元。

格芯和联电合并的两大目的

外媒消息透露，格芯和联电一旦合并，两家公司将创建一家规模更大的美国公司，其将全球制造的布局将遍及美洲、亚洲和欧洲，这家公司将增强美国半导体业的竞争力，确保美国获得更多的成熟制程芯片，特别是成熟制程对于汽车、消费电子和国防产业至关重要。

第二，如果两家企业未来有机会合并，企业将在全球晶圆代工市场份额将达到9.3%，可望超过三星和中芯国际，成为全球第二大晶圆代工厂。但对比当下台积电67.1%的市占率，差距还是相当明显。根据评估，合并后的新公司将有可能成为全球最大芯片代工厂台积电的替代选择。

根据Trendforce统计，2024年第四季度，联电在晶圆代工市场份额达到4.7%，格芯在晶圆代工市场的份额为4.6%。双方在2024年第四季度，市场份额之和达到9.3%。

成熟制程主要用于驱动 IC、电源管理 IC、微控制器（MCU）芯片，而中国成熟制程厂商主要包括中芯国际、华虹半导体、联芯、晶合集成等。根据TrendForce统计，中国芯片代工厂28nm以上成熟制程产能，自2020年到2024年产能增幅接近翻倍，大量成熟制程的产能释放，一方面将满足国产替代IC的需求，另外一方面产能增多后，总体经济及终端需求尚未回暖，因为代工价格激烈竞争，企业净利润承压。

目前在成熟制程市场的竞争格局中，除了中芯国际、华虹、联芯等中国厂商外，台湾厂商主要是联电、力积电、世界先进为主，美国则是格芯。TrendForce的统计显示，2024年中国厂商在成熟制程市场的占有率达到34%，台湾厂商达到43%。TrendForce 指出，自 2025 年开始，中国芯片代工厂将成为成熟制程的增量主力，预期 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%。随着新产能释放，2025年底中国芯片代工厂的成熟制程产能在前十大业者占比将突破 25%，尤以28/22nm 新增产能最多。未来到2027年，中国芯片代工厂在成熟制程的市场份额有望上升到47%，台湾厂商将可能下滑到36%。

为了应对全球市场的竞争，联电开启在海外设厂，积极强化制程，布局海外。比如联电 2023 年宣布斥资 50 亿美元，在新加坡 Fab 12i厂区建 P3 新厂，专注于22/28nm制程，规划月产能 3万片晶圆，考虑市场情况和客户订单，预期量产时间延至2026年初。

此前，台积电宣布加码向美国投资1000亿美元，引发广泛焦虑，而美国政府也曾经多次敦促联电在美国新建或者收购现有生产设施、扩大产能，但是都遭到联电回绝，称在美国运营工厂的成本过高。

格芯则主要满足美国本土制造，在纽约洲新建晶圆厂扩充现有产能，在海外市场，格芯与意法半导体计划投资75亿欧元在法国建立12吋FDSOI晶圆厂的计划已搁置，今年格芯宣布将市场重心放在中国市场，但是面对中国当地芯片代工的竞争者，如何维持竞争力尚待观察。

众所周知，台积电的定位在先进制程为主，联电一旦和格芯合并，预计两家合并后仍然以成熟制程及特殊制程为主营业务。特别是两家的客户遍布欧美和亚洲地区，面对中国芯片代工厂在成熟制程领域的快速进展，联电与格芯整合后可形成竞争力更强的公司，既能满足市场需求，又能应对未来市场。

并购前景复杂，未来面临四大挑战

据悉，联电在全球晶圆代工市场排名第四，这家公司在台湾半导体生态系统根基深厚，成熟制程有丰富专业知识。2024年财报显示，联电22/28nm产品占营收主要贡献。联电擅长28、22nm及以上的Bulk CMOS制程，格芯在全球晶圆代工市场排名第五，在RF-SOI和FD-SOI等特殊制程具优势，合并后，双方可提供更全面的代工服务，吸引广泛的客户群体，特别是在5G、车用电子与IoT领域，营收也将明显成长。

但是考虑两家公司的体量，合并交易的完成首先必须获得全球主要经济体的监管批准，其中也包括中国国家市场监督管理总局的经营者集中审查。此前Intel收购高塔半导体因为中国国家市场监督管理总局未正式批注交易而以失败告终。

其次，格芯财务状况不佳，合并后可能增加联电的财务负担。格芯2024年营收达到67.5亿美元，年减9%，毛利率24.9%，净亏损2.62亿美元。格芯的主要股东阿布扎比投资，可能会寻求降低持股或者出售股份，影响合并条件。

还有，联电、格芯分属中国台湾和美国，企业文化、管理方式和营运方式差异较大，整合过程可能会出现管理冲突或者效率低下的问题，合并后营收能否实现1+1大于2未可定，但是营业费用将大幅度增加。

同时，联电和格芯两家公司均主攻成熟制程，部分技术可能出现重叠，导致资源浪费。制程不同的部分，如何协调技术开发方向，避免内部竞争，将是合并后的重大挑战。还有，联电和格芯的合作是否会影响与Intel的长期代工合约，有待观察。

知情人士透露，格芯和联电在2年前曾讨论过结盟方案，但是未能达成共识。对于此次传闻，联电表示不评论，并强调“目前没有进行任何合并案”；而格芯也未立即回应。