台积电获15亿美元美国芯片法案补贴

近日，晶圆代工大厂台积电透露，其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。

黄仁昭表示，台积电在美国的投资计划得到了美国政府的坚定支持。此次获得的15亿美元补贴资金，将有助于台积电在美国进一步扩展其晶圆厂的生产能力。

随着台积电美国晶圆厂不断达到营建和生产里程碑，黄仁昭对特朗普政府继续提供补贴资金表示乐观。他预计，在特朗普执政期间，美国政府承诺提供的补贴资金将会陆续到位，为台积电在美国的投资计划提供强有力的支持。

此次获得的补贴资金，不仅彰显了台积电在全球半导体行业的领先地位，也为其在美国市场的发展注入了新的动力。未来，台积电将继续加大在美国的投资力度，推动半导体产业的进一步发展。