广东首家12英寸晶圆制造企业，创业板IPO获受理

电子发烧友网综合报道 近日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称 “粤芯半导体”）首次公开发行股票并在创业板上市的申请正式获深圳证券交易所受理，这家广东省首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，有望通过资本市场赋能，进一步巩固其在集成电路特色工艺领域的竞争优势，助力国内半导体产业链自主可控。

粤芯半导体成立于 2017 年，总部位于广州黄埔区，专注于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，核心业务覆盖集成电路与功率器件代工，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等关键领域。作为广东省集成电路产业的标杆企业，公司实现了区域 12 英寸芯片制造从 0 到 1 的突破，对粤港澳大湾区集成电路产业发展、科技创新和产业安全具有重要意义。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司已获授权专利 681 项，其中发明专利 312 项，构建了涵盖 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS 图像传感器）、BCD（双极 - CMOS-DMOS）、SiPho（硅光）等多品类的工艺技术平台，制程节点覆盖 180nm-55nm，可提供一站式晶圆代工解决方案。在细分领域，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂，且是国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的企业，手机电源管理芯片已供应全球前三大独立手机芯片公司中的两家。

产能布局方面，公司目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，规划产能合计 8 万片 / 月，截至报告期末已实现产能 5.2 万片 / 月；未来还将建设第三工厂（粤芯四期），新增 4 万片 / 月产能，届时总规划产能将达 12 万片 / 月，根据 SEMI 预测，其 2025 年 12 英寸晶圆产能规模将位居中国大陆晶圆厂前列。财务数据显示，公司经营韧性持续凸显，2022 年至 2024 年营业收入分别为 15.45 亿元、10.44 亿元、16.81 亿元，2024 年营收同比增幅达 61.09%，2025 年上半年营收 10.53 亿元，保持同比大幅增长态势。

根据招股书，本次 IPO 公司拟公开发行不超过 7.89 亿股，募集资金 75 亿元，主要投向三大领域：12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）拟投入 35 亿元，特色工艺技术平台研发项目拟投入 25 亿元，补充流动资金 15 亿元。募集资金将助力公司扩充产能规模，深化硅光工艺、MCU、存算一体芯片等前沿技术研发，加速从消费级向工业级、车规级晶圆代工迭代，构建多场景解决方案。

值得注意的是，公司提示了多项风险因素，包括尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损、半导体行业周期性波动、工艺技术平台迭代不及预期、国际贸易摩擦影响供应链等。不过，随着国产替代进程加速、下游消费电子复苏、汽车及工业芯片需求旺盛，叠加硅光市场的快速增长，公司所处赛道增长潜力显著。

此次冲刺创业板，粤芯半导体将进一步完善公司治理结构，强化技术研发与产能布局，推动高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的国产替代。作为扎根粤港澳大湾区的集成电路特色工艺制造企业，公司有望借助资本市场力量，成为产能规模大、产品线丰富、创新活力突出的行业标杆，为我国集成电路产业升级贡献重要力量。