台积电2nm良率超 90%！苹果等巨头抢单

当行业还在热议3nm工艺量产进展时，台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛！据《经济日报》报道，台积电2nm芯片良品率已突破 90%，实现重大技术飞跃！

良率代表着硅晶圆中可用芯片的占比，更高的良率意味着芯片制造商无需承担制造次品的成本。高良率主要体现在存储产品方面，台积电2纳米制程的芯片tape - out数量达到了5纳米制程的四倍之多。分析师通过晶圆切割和抛光公司的营收及需求情况，来推断对台积电2纳米和3纳米制程的需求。

这次突破靠的是硬核技术革新。台积电抛弃FinFET架构，采用基于GAA技术的MBCFET结构，把电流通道从“单行道”升级成“立体立交桥”，完美解决漏电难题。再加上纳米片堆叠技术与极紫外光（EUV）设备助力，良率一路狂飙——去年7月风险试产时仅60%，如今半年时间直冲90%

产能布局也在火力全开。台积电新竹宝山区四座超大型晶圆厂（占地超90公顷）建设进入冲刺阶段，预计今年下半年启动量产准备，2025年全面量产。苹果、联发科、高通等科技行业的头部企业已瞄准台积电的2nm制程，台积电也已于4月1日开启订单接收。

日前，董事长暨总裁魏哲家在台积电股东常会上表示，2025年台积电将稳健成长，全年营收预计实现 “中段二位数百分比的增长”。

魏哲家表示：“随着AI技术不断演进，业界所需的模型日益复杂，也推动对更强大半导体硬件的需求。对此，台积电正处于有利位置，凭借该公司的差异化技术实力，可积极应对5G、AI等主要产业趋势所带来的增长机遇。”

此外，魏哲家还强调，台积电将持续在研发和技术发展上加大投入，以支持客户需求。当前3纳米制程已进入量产第二年，受智能手机与高性能计算（HPC）应用推动，去年贡献了公司整体晶圆销售金额的18%。而即将在2025年下半年量产的2纳米制程（N2），则被视为满足节能计算需求的重要突破，几乎所有主要芯片设计公司都已与台积电展开合作。

审核编辑 黄宇