722.9亿美元！Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增长13%

6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。

晶圆代工2.0：从单一制造到全链条整

“晶圆代工 2.0”概念由台积电于2024年7月提出，该概念突破了传统“晶圆制造代工”的范畴，将封装、测试、光罩制作及非存储类整合元件制造商（IDM）纳入体系。以台积电为例，其为AI芯片客户提供从光罩制作、晶圆制造到先进封装的全流程服务，推动产业链向高度整合模式转型。

台积电认为，“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM），这样定义更完整。“在台积电看来，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market）。但是台积电只会专注最先进后段封测技术，这些技术将帮助台积电客户制造前瞻性产品。

所以，从整个一季度的晶圆代工2.0市场来看，市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%。如果从细分市场来看，传统晶圆代工市场营收同比增长了26%；非存储类IDM市场营收同比下滑3%；封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收同比增长约6.8%；光罩（Photomask）市场则因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升而展现出良好韧性，同比增长3.2%。

从晶圆代工2.0市场各主要厂商的市场份额来看，Counterpoint Research的报告称，台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，在第一季的晶圆代工2.0市场的份额提升到了35.3%，不仅稳固其市场主导地位，也大幅领先整体产业成长幅度。

由于晶圆代工2.0概念包含了非存储类IDM和先进封装，所以即便是英特尔的晶圆代工业务尚未获得重大突破，但是其凭借自身的处理器制造及先进封装业务，使得英特尔成为了全球第二大的晶圆代工2.0厂商，占据了整个市场6.5%的市场份额。这个份额与去年四季度相比增加了0.6个百分点，与去年同期下降了0.3个百分点。

虽然三星是传统晶圆代工市场的第二大厂商，但是由于其在晶圆代工2.0所扩展到的先进封装、非存储类IDM等市场的薄弱，使得其在晶圆代工2.0市场份额甚至低于半导体封测大厂日月光，仅有5.9%（同比下滑0.3个百分点，环比增长0.1个百分点），排名第四。

Counterpoint Research资深分析师William Li则表示，AI已成为推动半导体产业成长的核心动力，正重塑晶圆代工供应链的优先级，进一步强化台积电与先进封装供应商在生态系中的关键地位。

未来，晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“晶圆代工2.0”阶段，转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI应用普及、Chiplet 整合技术成熟，以及系统级协同设计的深化，有望引领新一轮半导体技术创新浪潮。

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审核编辑 黄宇