台积电亚利桑那第三晶圆厂年中动工

据台媒报道，台积电在赴美召开董事会期间，其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议，并作出了多项重要决议。

其中，台积电计划在亚利桑那州菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中正式动工。这座晶圆厂将涵盖2nm和A16节点制程工艺，原本预计在本十年末投产，但有望提前至2027年初进行试产，并在2028年实现量产。这一消息无疑为台积电在全球芯片代工市场的布局注入了新的动力。

此外，台积电方面还计划邀请美国政府的重要官员出席Fab 21 p的动土典礼，以彰显公司对这一项目的重视和信心。此次动土典礼不仅是对台积电在美投资的肯定，更是对全球半导体产业链合作与发展的重要推动。

随着全球半导体产业的快速发展，台积电作为芯片代工领域的领军企业，不断在全球范围内拓展其生产基地和研发能力。此次亚利桑那第三晶圆厂的动工，将进一步提升台积电在全球市场的竞争力和影响力。同时，这也将为美国半导体产业的发展注入新的活力，推动全球半导体产业链的持续繁荣。