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电子发烧友网>今日头条>用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制

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半导体工艺中的蚀刻工艺的选择性

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一、太阳能电池硅片测厚仪概述太阳能电池硅片测厚仪是一种专门用于测量太阳能电池硅片厚度的设备。在太阳能电池的生产过程中,硅片厚度的准确测量对于提高电池效率和使用寿命具有重要意义。机械接触式太阳能电池
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2023-10-23 11:18:18475

等离子刻蚀工艺技术基本介绍

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基于Cl2/BCl3电感偶联等离子体的氮化镓干蚀特性

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2023-05-30 15:14:111071

半导体工艺装备现状及发展趋势

集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类,包括光刻(光刻机)、刻蚀(刻蚀机)、薄膜生长(PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备)、扩散(扩散炉)、离子注入(离子注入机)、平坦化(CMP设备)、金属化(ECD设备)、湿法工艺湿法工艺设备)等。
2023-05-30 10:47:121131

石墨烯/硅异质结光电探测器的制备工艺与其伏安特性的关系

通过湿法转移二维材料与半导体衬底形成异质结是一种常见的制备异质结光电探测器的方法。在湿法转移制备异质结的过程中,不同的制备工艺细节对二维材料与半导体形成的异质结的性能有显著影响。
2023-05-26 10:57:21508

湿式化学蚀刻法制备硅片微孔

微孔利用光和物质的相互作用来获得独特的性质,特别是,当用紫外光、可见光或近红外光在其表面等离子体极化频率附近照射时,金属微孔结构表现出强烈的共振。然而,用于制造微孔的技术是耗时的,并且需要昂贵的设备和专业人员。因此,英思特开发了一种通过湿化学蚀刻硅衬底来制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

如何在蚀刻工艺中实施控制

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

热环境中结晶硅的蚀刻工艺研究

微电子机械系统(MEMS)是将机械元件和电子电路集成在一个共同的基板上,通过使用微量制造技术来实现尺寸从小于一微米到几微米的高性能器件。由于现有的表面加工技术,目前大多数的MEMS器件都是基于硅的。
2023-05-19 10:19:26352

PCB常见的五种蚀刻方式

一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作或微波印制板阴板法直接蚀刻图形的制作抗蚀刻 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、镍、锡铅合金
2023-05-18 16:23:484918

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

硅晶片的酸基蚀刻:传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,硅单晶锭被切成圆盘(晶片),然后是一个称为拍打的扁平过程,包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤,蚀刻之后是各种单元操作,如抛光和清洗之前,它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584

硅片表面染色对铜辅助化学蚀刻的影响

在硅基光伏产业链中,硅晶片的制造是最基本的步骤。金刚石切片是主要的硅片切片技术,采用高速线性摩擦将硅切割成薄片。在硅片切片过程中,由于金刚石线和硅片的反复摩擦,硅片表面发生了大量的脆性损伤和塑性损伤。
2023-05-15 10:49:38489

光伏硅片厚度、TTV、线痕和翘曲在线检测案例

硅片切割作为硅片加工工艺过程中最关键的工艺点, 其加工质量直接影响整个生产全局及后续电池片工艺制备。 图1-硅片切割示意图 图2-硅片样品图 目前各类硅片平均厚度为 75μm~140
2023-05-11 18:58:02864

KRi 射频离子源应用于车载镜片镀膜工艺,实现车载镜头反, 塑胶镜片增透

KRi 射频离子源应用于车载摄像头镜片镀膜工艺, 实现车载镜头反, 塑胶镜片增透车载镜头的镀膜非常重要, 镀膜的核心用途就是增加透光率. 先进的镀膜技术可以最大限度地减少反光, 通过减少光在折射
2023-05-11 13:36:08

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法,(1)机械研磨,(2)化学机械平面化,(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成:研磨和蚀刻。为了研磨晶片,将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄,而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
2023-05-09 10:20:06979

PCB主板不同颜色代表什么意思?

其实不同颜色的PCB,它们的制造的材料、制造工序都是一样的,包括敷铜层的位置也是一样的,经过蚀刻工艺后就在PCB上留下了最终的布线,例如下图这块刚经过蚀刻工艺的PCB,敷铜走线就是原本的铜色,而PCB基板略显微黄色。
2023-05-09 10:02:431699

积木易搭Magic Swift Plus为雕刻工艺品精雕复刻提供三维数字化解决方案

一、传统工艺品制作焕发生机,3D扫描技术带来生产工艺革新 传统工艺美术是老百姓在日常生活和劳作中的精神提炼与艺术创作的具体体现。而雕刻便是传统工艺美术的具体表现之一。传统的雕刻工艺包括木雕、浮雕
2023-04-25 13:04:47375

《炬丰科技-半导体工艺》单晶的湿法蚀刻和红外吸收

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体的制造

半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的   2.平版印刷的过程类似于印刷机   3.每一步,不同的材料被存放或蚀刻   4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程   逆变器截面   要求pMOS晶体管的机身   逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00247

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蚀刻湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

从头到尾的半导体技术

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

多晶硅蚀刻工艺讲解

了革命性的变化,这种布局完全不同于90nm节点。从45nm节点后,双重图形化技术已经应用在栅图形化工艺中。随着技术节点的继续缩小,MOSFET栅极关键尺寸CD继续缩小遇到了困难,IC设计人员开始减少栅极之间的间距。
2023-04-03 09:39:402452

氮化铝单晶的湿法化学蚀刻

清洗过程在半导体制造过程中,在技术上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314

氧气分析仪在半导体设备硅片承载区域氧含量监测控制方法

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是电子产品的核心。在电子半导体器件制造中,单晶硅的氧浓度会严重影响单晶硅产品的性能,也是单晶硅生长过程中较难控制的环节。因此,对硅片承载区域氧气含量
2023-03-29 11:48:39453

PCB加工的蚀刻工艺

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

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