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电子发烧友网>今日头条>关于锡膏印刷机的一些工艺知识的简单介绍

关于锡膏印刷机的一些工艺知识的简单介绍

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BGA焊接问题解析,华秋文带你读懂

,电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的,实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:58:06

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

,电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的,实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:52:33

【技术】BGA封装焊盘的走线设计

,电阻等,也可贴装一些IC组件;泛用贴片,适用于贴装异性或精密度高的组件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的,实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:51:19

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