锡膏使用50问之（29-30）：焊后残留物超标、波峰焊锡膏飞溅污染PCB板怎么办？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。

问题编号	核心问题
21	焊点出现空洞（气孔）怎么办？
22	焊点表面无光泽、呈灰暗色，如何解决？
23	焊点脱落（机械强度不足）是什么原因？
24	焊接后电路板局部发黄、助焊剂碳化怎么处理？
25	焊点出现裂纹，如何排查原因？
26	助焊剂残留导致电路板腐蚀怎么办？
27	焊点表面粗糙、有颗粒感是什么原因？
28	焊接后焊点颜色发蓝（氧化）怎么改善？
29	锡膏残留导致 ICT 测试探针接触不良怎么办？
30	波峰焊中锡膏飞溅导致 PCB 表面污染怎么办？

本期回答29和30问。

29. 锡膏残留导致ICT测试探针接触不良怎么办？

原因分析：

助焊剂残留物导电性超标（表面绝缘电阻＜10^12Ω），探针接触时发生漏电；

残留助焊剂形成绝缘膜（如松香树脂固化层），增加探针接触电阻（＞50mΩ）。

解决措施：

选择低残留助焊剂锡膏（残留量＜5mg/cm²），或焊接后用去离子水超声清洗；

测试前用酒精擦拭测试点，或选择免洗型锡膏（通过 SIR 测试，电阻＞10^13Ω）；

优化回流曲线，确保助焊剂充分挥发（残留有机物含量＜1%）。

30. 波峰焊中锡膏飞溅导致 PCB 表面污染怎么办？

原因分析：

锡膏中助焊剂沸点低于波峰焊预热温度（如＜180℃），快速挥发引发飞溅；

基板预热不足（＜100℃），锡膏中的水分在接触高温波峰时剧烈汽化；

锡膏涂覆量过多（厚度＞1.2 倍焊盘高度），熔融后流动性过剩。

解决措施：

选择助焊剂沸点＞220℃的波峰焊专用锡膏，或增加预热阶段（150-180℃保温 30 秒）；

确保基板预热温度达 120-150℃，含水率＜0.1%（通过红外湿度仪检测）；

调整涂覆量（推荐焊盘高度的 80%-90%），并用 3D SPI 检测厚度均匀性。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

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