锡膏好不好，钢网说了算！一张网板如何检验焊接 “生命线”

在 SMT 贴片车间，一块看似普通的钢网（印刷模板），实则是检验锡膏品质的“试金石”。钢网测试作为锡膏进厂检验和工艺调试的关键环节，能提前暴露锡膏在印刷环节的潜在问题，避免后续焊接缺陷的批量爆发。对于行业新人来说，理解钢网测试的逻辑，相当于掌握了打开锡膏性能分析的钥匙。

一、为什么钢网测试是锡膏的“必过关卡”？

锡膏的核心功能是通过钢网开孔，精准印刷到PCB 焊盘上，其性能直接影响焊点的“先天条件”。钢网测试的本质，是模拟实际印刷过程，观察锡膏能否在微米级的网孔中完成“填充-脱模-成型”的完整流程。

试想：如果锡膏粘度过高，会像面团一样堵在网孔里，导致焊盘缺锡。粘度过低，则会像水一样流淌，造成桥连短路。而钢网测试能直观呈现这些风险—— 它就像一场“压力测试”，让锡膏在正式投产前，先在钢网上“走一遍流程”，暴露潜在缺陷。

二、钢网测试的核心原理：从“网孔填充”到“焊点雏形”

钢网通常由不锈钢制成，开孔尺寸比焊盘小5%-10%，厚度根据焊点间距分为80μm、100μm、150μm等规格。测试时，锡膏被刮刀挤压通过网孔，附着在 PCB表面，形成与焊盘对应的膏体图形。这一过程涉及三个关键物理特性：

1、粘度与触变性

合适的粘度（通常 80-120Pa・s）能让锡膏在刮刀压力下顺利流入网孔，停止施压后迅速恢复稠度，避免塌陷。

2.颗粒度匹配度

锡粉颗粒直径（如T6级 5-15μm）需小于网孔尺寸的1/3，否则会堵塞网孔，导致漏印。

3.润湿性与脱模性

助焊剂需确保锡膏与网孔内壁“不粘不堵”，脱模时完整转移到焊盘，无残留或拖尾。

三、钢网测试的全流程解析：三步搞定品质判断

1. 准备阶段：搭建“微型生产线”

首先选择与产品匹配的钢网（如0.5mm 细间距元件用100μm厚度、开口 0.45mm的网孔），清洁网板至表面无油污、灰尘（可用酒精超声清洗）。同时准备标准PCB基板（表面处理为镀镍金，粗糙度Ra＜0.5μm），确保焊盘状态与实际生产一致。环境条件严格控制（温度25±3℃，湿度40%-50% RH），避免温湿度波动影响锡膏状态。

2.印刷测试：捕捉“毫米级细节

使用全自动印刷机，以标准参数印刷（刮刀压力5-8N/mm，速度30-40mm/s），连续印刷10片基板。过程中观察两个核心现象。

网孔填充率：通过显微镜（20-50倍）观察网孔内锡膏是否饱满，边缘是否清晰。理想状态是锡膏完全填满网孔，无空洞或凹陷，这意味着锡膏的粘度和颗粒度适配网孔尺寸。

脱模效果：印刷后的锡膏图形应与网孔完全一致，无“拖尾”（锡膏粘连网孔边缘形成细线）或“残缺”（部分区域未转移到基板）。拖尾说明触变性不足，残缺则可能是粘度太高或网孔内壁粗糙。

3、数据分析：用数据定义“合格”
借助 3D 锡膏测厚仪（SPI）扫描印刷后的基板，获取关键参数。

锡膏厚度偏差：单个焊盘锡膏厚度与目标值的差异需＜±5%，整板厚度标准差＜3%，否则会导致焊点高度不均，影响元件贴装精度。

面积覆盖率：锡膏在焊盘上的覆盖面积应≥焊盘面积的95%，边缘偏移＜50μm，避免因“偏位”导致虚焊或桥连。

塌陷度测试：印刷后静置10分钟，观察锡膏图形边缘是否变形，高度下降率＜3%，确保锡膏在等待贴装的过程中保持形态稳定。

四、合格锡膏的“硬指标”：从经验判断到数据驱动

传统经验中，“不堵网、不塌边”是钢网测试的基本要求，但现代工艺更依赖量化标准：

1. 粘度范围

通过旋转粘度计测量，25℃时粘度波动需在厂商标称值的±10% 以内（如标称 100Pa・s，实测应在90-110Pa・s 之间）。

2.颗粒度分布

激光粒度仪检测D50（中位粒径）需与钢网开口匹配（如100μm 网孔对应 D50≤35μm），且D90（90%颗粒＜45μm），避免粗颗粒堵塞。

3.扩展性测试

在铜箔上印刷直径500μm的锡膏圆点，回流后测量扩展直径，理想扩展率为85%-95%，反映锡膏熔融后的流动能力。

五、钢网测试的“避坑指南”

1、网板状态影响测试结果

钢网张力不足（＜35N/cm）会导致网孔变形，需每周用张力计检测。

2、锡膏回温不可忽视

从冰箱取出的锡膏需静置3小时回温，避免温差导致的冷凝水影响粘度。

3、异常数据追溯

若出现漏印，先排查锡膏粘度和网孔粗糙度，再检查印刷机刮刀压力是否稳定。